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Simuladores, editores de PCB, etc => Diseño de placas PCB => Mensaje iniciado por: riouga en 01 de Agosto de 2005, 10:31:00
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Yo utilizo el PROTEL DXP y tengo un problema, esoy haciendo una placa a doble cara pero necesito que que las pistas enpiezen y finalicen en la capa inferior para poder soldar los componentes, porque si las pistas nacen en los pads por la capa superior no los puedo soldar porque el componente me tapa las patillas.
Alguien sabe como hacerlo, o que se le ocurra como soldar los componentes.
Gracias.
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¿Pero tu problema no se resuelve si sueldas primero las vías que unen ambas caras y luego los componentes?
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no te entiendo, ¿como sueldo los pads?, despues novoy a poder meter las patillas de los componentes pa soldarlos por la capa de abajo.
Explicamelo mejor, gracias
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Ah, creo que te entendí mal.
Te refieres a que tienes dificultades para soldar los pines de tus componentes por ambas caras, y que sólo los puedes soldar por la cara inferior.
Bueno, yo no uso Protel y no sé si tendrá alguna opción para hacer lo que quieres, pero a mí también me pasa eso con Eagle y sueldo los pines por las dos caras sin problemas.
Es un poco más incómodo porque tienes que esquivar los componentes pero se puede soldar. Lo que sí te recomiendo es que sueldes primero los componentes más bajitos y vayas aumentando de altura progresivamente para acabar con los más altos. Así te estorbará menos.
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ya el problema lo tengo para soldar un display de 7 segmentos, porque me tapa entero los pads a soldar y algún componente más por eso quería obligar al programa a que esos componentes me comience a sacarles las pistas desde la capa inferior.
Gracias Nocturno66 por la ayuda.
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Hola , soy Alberto de Buenos Aires , Argentina y es mi primer post aqui.
No se si has resuelto tu problema . Igual te cuento que hago yo :
1- defino los pads de los footprint como bottom layer.
2- Una vez puestos todos los componentes en la placa , coloco pads "free" sobre los de los componentes. Estos pads tien que ser Top layer.
3- Hago el autorouter en dos caras. La presencia de los pads top layer impiden que los track de top layer ruteen sobre los pads de bottom. Eso obliga a Protel a poner si o si vias por fuera de los componentes., con lo cual soldare solo del lado de abajo.
4- Terminado el ruteo , voy y elijo la opcion IS pads and is on top , con lo cual elijo solamente los pads de top layer. Elejidos los suprimo ya que ahora no me sirven mas.
Lista la placa doble cara, con tracks en top layer que no pasan por lo "agujeros" del componente, vias que se pueden unir con alambre y soldado y componentes que solo se sueldan por bottom.
Espero haber sido claro
Saludos
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RE: protel DXP ¿doble cara?[/b]
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