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Simuladores, editores de PCB, etc => Diseño de placas PCB => Eagle => Mensaje iniciado por: Modulay en 28 de Diciembre de 2005, 11:21:00
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Pues eso ¿Se puede evitar de alguna manera que nazcan o mueran pistas del top layer para no tener que soldar por ambas caras componentes through-hole?
Sé que se podría hacer a unas malas rodeando con un polígono todos y cada uno de los pads en la capa trestrict,pero imagino que debe haber algún modo mas viable.
Una ayudita plissss que llevo dos dias de ruteo y no me aclaro