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FORO TÉCNICO => Foro Técnico => Mensaje iniciado por: kain589 en 08 de Julio de 2006, 19:08:35
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Saludos! El tema es que desde que estoy haciendo montajes he estado usando zocalos y encapsulado dip, los cuales son faciles de usar pero como sabemos tienen pocas patillas; asi que aprovechando el verano queria hacer alguna prueba con otro tipo de encapsulado pero usando algun zocalo, por si quiero cambiar el modelo o se estropea, he estado mirando y los que he encontrado han sido zocalos tipo plcc, queria saber si estos son los zocalos que utilizais vosotros y tambien que tipo de encapsulado ha de tener el pic si tqfp o qfn, ya que tambien tengo intencion de usar otros integrados; de antemano gracias por la informacion
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Yo particularmente nunca he usado un plcc de esos, pero creo que con los zócalos comerciales los adaptas a formato DIP y así no tendrás ningún problema.
Los otros formatos con los que sí he trabajado son TQFP y SOIC. Te dejo fotos:
(http://elrebujito.es/images/Acabado%20br.jpg) (http://elrebujito.es/modules.php?name=News&file=article&sid=50&mode=&order=0&thold=0)
(http://elrebujito.es/images/frijolito%20front.jpg) (http://elrebujito.es/modules.php?name=News&file=article&sid=70&mode=&order=0&thold=0)
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Pues este verano intentare usar algun pic de montaje superficial, vi la guia de tu web que por cierto con el cambio esta todavia mejor la web
Saludos