Publicado por: GaLaFa-T en 18 de Junio de 2005, 18:19:00
Acabo de terminar varias placas y quisiera que me dijerais que tamaños les dais a las pistas y cara de masa. Yo doy "0.017" a la pista y "Isolate 0.016/Spacing 0.07" a la parte de Masas.
¿Como lo teneis configurado vosotros?
Es el GTP-USB Lite, queria haberle puesto buffers pero es un coñazo y asi esta bien. Resistencias y condensadores en SMD.
Decime las configuraciones por si pùedo mejorar mis placas.
Gracias 73
Publicado por: Nocturno en 19 de Junio de 2005, 01:55:00
La tuya tiene muy buena pinta.
No obstante, te hago un comentario, por si no lo has hecho queriendo y luego te provoca más quebraderos de cabeza de la cuenta:
¿Sabes que los componentes que no son SMD los has montado en la cara de pistas?. Bueno, todos se podrían montar por la otra excepto el micro, pero como veo que tiene componentes SMD debajo te puede resultar algo incómodo andar metiendo la punta del soldador por ahí.
Publicado por: GaLaFa-T en 19 de Junio de 2005, 05:16:00
Si claro, los SMD van en el Layer BOTTOM, abajo, porque cuando usas los SMD te los pone en la cara superior Layer TOP y eso te puede originar vias y hacerlo a doble cara o con un poco de cuidado.
Entonces, los inverti y los puse debajo, de tal forma, que esten en la cara de pistas y quede todo a 1 cara. Si el EAGLE tuviera como el PROTEL el generador de 3D, se veria los SMD por debajo sin problemas.
Quedaria algo asi:
Cara BOTTOM y TOP:
Este circuito es un Keyer de telegrafia que lo he puesto como ejemplo de como he hecho yo el GTP con los componentes SMD.
Es una alternativa cuando se usan SMD para compactar de alguna forma el diseño. Hacer menos agujeros en la placa y conexiones mas cortas. Ya cuando pones una placa entera de SMD lo haces sobre el TOP.
Yo suelo poner esos parametros para que despues el fotolito no me deje pistas muy finas o poca separacion entre la cara de masa y alguna pista.
73
PD: Fichero con el SCH y BRD de EAGLE del GTP-USB
Publicado por: Nocturno en 19 de Junio de 2005, 14:20:00
Publicado por: GaLaFa-T en 19 de Junio de 2005, 15:18:00
Escrito originalmente por nocturno66
Es que no me he explicado bien. Lo que te digo es que el micro y los componentes SMD van en la misma cara, con la consiguiente complicación para soldar...
Si, se lo que me comentas, por eso las fotos del ejemplo. Se ve como estan soldados los SMD debajo del PIC. Complicacion ninguna, primero sueldas el zocalo del PIC y despues las SMD, de mayor a menor watios. Si sueldas primero los SMD pueden quemarse a la hora de soldar el PIC.
Es una forma de hacer circuitos a simple cara, simple y pequeña.