TODOPIC
Microcontroladores PIC => * PROYECTOS * => Mensaje iniciado por: Sispic en 04 de Septiembre de 2006, 16:42:29
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ingredientes para 4 placas :
1 Hornillo Electrico y cazo , cuidado ..... si es nuebo igual os hechan de casa . :shock:
5..10 Kg de Estaño sin plomo , asi cumpliremos la normativa .
Las tenazas de la barbacoa , yo me he complicado mas la vida y haver si con estos 4 hierros oxidadados me ahorro las quemaduras y salpicaduras en la mano .
Flux , mejor para ola asi no deja residuos .
PCB,s a soldar hasta 50x50 cm .
(http://www.winpic800.com/images/prova_arguinano.jpg)
a la derecha una caja con PIC18F4520 y demas para que haga algo , subir bajar , tiempo de precalentaminento , soldadura ETC .
Tambien hará de termostato cuando encuentre algun diseño hasta 300 grados .
Continuará y haver si lo termino y lo dejo mas vistoso , menuda chapuzilla .
Esta vez la lucha en la arena es muy calurosaaa . :(
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Hola sispic bueno si que esta interesante
Si no te es molestia podrías indicarme el método para introducir la placa ba mejor dicho ¿como ases para que se suelde?
nunca e realizado este tipo de soldadura
un saludo
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:shock: :shock: :shock: :shock: :shock: :shock: :shock: :shock: :shock: :shock: :shock: :shock:
maestro, que gran trabajo, ya me lo imagino terminado.... y a esperas de un videitoo :P
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Señor cocinero, nuevamente a sus pies tras una demostración que con material de chatarrería y la olla de la abuela se puede hacer una máquina de soldadura profesional.
Enhorabuena.
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se te olvidó mencionar el gptusb+ alpinista que tienes por ahí :-)
Por cierto anonadado me dejas... el invento para que funciona para preestañar las placas no?
Cuanto tarda en calentar?
Qué cantidad de estaño tienes en la cacuela?
Hace poco vi un invento parecido pero claro era con estaño en pasta. Venia a hacer lo mismo pero con una pistola de aire caliente.
1 saludo
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Hombre , no tan pofesional , pero placas vengan . En invierno a por la ola .
En calentar , depende del hornillo . es este caso unos 8kg de estaño unas 2 horas .
No se como se verá el video despues del precalentamiento... .muchos megas :?
http://www.winpic800.com/images/a_la_cazuela.MPG
(http://www.winpic800.com/images/p2.jpg)
quedan bien , solo el pegote de la izquierda mas o menos grande y siempre en el mismo sitio .
se admiten sugerencias para ir mejorando .
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Hola sispic tengo una pregunta antes de meterlo en la marmita de la pocion le das a Axterix con agua y jabon en el bigote?
jejeje ossseaaa que si antes de meter la placa en la olla la metes primero en agua con jabon? yo te lo digo por que he visto varias veces maquinas de soldadura por ola y lo que hacen primero es meterlas en un cacharro lleno de agua con jabon y es para que no se quede estaño en donde no debe.
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Como mola cuando baja xD, muy currado si señor. Ahora a por el posicionador y ya te hacemos un monumento xD.
Saludos.
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saves que clase de jabon ?
Quizas si venga bien un poco limpieza antes .
a por el posicionador ?? :( umm ... ya venden de hechos :D
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Buenas a todos.
Hombre, se podria ir acondicionando la placa antes de la ola: limpieza, desengrasado, decapado, flux, y ola.
Tambien podrias montar un rodillo dentro y hacer que la placa pasara por el rodilla en vez de la inmersion, pues es soldadura por ola.
Mira aca a ver si te sirve de algo: http://www.monografias.com/trabajos13/elproces/elproces.shtml
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Hola Sispic lo del jabon mas que agua con jabon es pasar la placa por la superficie del agua con espuma. El jabon tiene que ser espumoso, el que tu elijas no se que decirte.
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Es mas en el enlace que ha puesto EA7FNJ ahi viene el proceso y pone:
--- Métodos de Aplicación
1. Espuma
2. Ola
Espero que esto te sirva de ayuda. :P
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y con tanta espuma no degradará mucho el estañO? y si le pones algo de flux alli donde se te pone siempre el pegote?
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Gran trabajo SisPic. Nunca crei q se fuese capaz de llegar a tener semajante maquinaria ;)
El inconveniente de la soldadura por ola es que es preciso diseñar la placa siguiendo unas reglas de diseño distintas a las habituales. Esto es especialmente aplicable a los componentes SMD, y es la razón por la que se te ha quedado ese pegote de estaño de la foto.
La soldadura por ola obtiene su nombre de la acción de lanzar una ola de estaño/plomo sobre la superficie inferior de la PCB inmóvil a soldar. Por eso me ha extrañado que funcione tan bien haciéndolo al revés, dejándo el estaño quieto y moviendo la placa. Pero también puede ser esta la razón por la que necesites un mecanismo para evitar que el estaño no se acumuñle formando un pegote.
Ya que adaptar todo lo que has hecho para realizar una ola de verdad es muy complicado, es aconsejable usar flux para distribuir el estaño en torno a los PADs y que no formen pegotes. Esto es algo a considerar ya que el estaño que usas no lleva resina de ningún tipo. El flux lo podrás limpiar posteriormente usando el producto correspondiente.
suerte!
PD: El proceso de soldadura por ola es algo que siempre me ha impresionado. Como funcionan por ejemplo las máquinas de soldadura por ola en una cadena de montaje de placas base es algo impactante. Auí os dejo un video que he encontrado en google sobre cómo eliminar las escorias que se forman en la superficie del estaño:
http://mauixstr.vo.llnwd.net/o1/pcb007/flash/Customer_Training_2/Customer_Training_2.html
PD2: Y esto es lo que nuestro compañero sispic intenta hacer, pero sin mecanismo de bajada :D . Ya sólo queda hacer el regulador PID para llevar el control de la temperatura y seguir las curvas del estaño:
http://www.howardelectronics.com/goot/images/POT50e.wmv
PD3: Etapa de soldadura por ola en el proceso de fabricación de una placa base
http://www.pcstats.com/articleview.cfm?articleid=1722&page=14
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Joe que guapo!!! el soldar a mano se va acabar!!!jeje :wink:
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Igualito igualito :D , pero mi pulso no tiene precisión por culpa del ron (demasiado SMD) :? , por eso el motorcete .
Por supuesto antes de la zambullida lo mojo con flux , tambien preguntare haver de que se trata el jabon espumoso este .
Cervezita no valdra ? :shock:
Y no hay manera siempre queda ese pegote en el mismo sitio , el resto perfecto .
Supongo que la ola ademas de soldar ya ejerce una fuerza de arrastre (limpieza del exceso de soldadura) al estar circulando .
creo que el problema viene de estar demasiado juntos los pines , ademas de gruesos .
En fin eso no lo puedo modificar . ademas se saca en un pis pas .
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Buenas a todos.
Posiblemente, si subieras la placa con las lentitud arreglarias el problema de los pines, y la inclinaras un poco (1º o 2º). No obstante, si metes un rodillo dentro para hacerte una ola, podia probarlo. No obstante, asi tambien hace muy buena soldadura.
Tambien, como se ha comentado, habrá que usar otras normas de PCB. Si mal no recuerdo, hay un spray de flux, SK10 me parece que era, barniz flux.
A ver que tal las pruebas.
Ciao
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Lo que ha comentado sfriswolker es cierto, hay una serie de normas al realizr una placa soldada por ola. A mi me explicaron algunas en el trabajo referentes a la soldaduda de SMD, recuerdo una que lo mismo te da una idea.
El tema fue que yo estaba soldandolas a mano (ya sabeis, ron y todo eso xD). Habia un integrado que tenia 4 pines a cada lado y sin embargo la huella tenia 5 pines a cada lado. Me fije que los dos ultimos pines de cada lado de la huella estaban unidos en la placa y el ultimo no iva conectado a nada salvo al anterior, por lo que fuy a preguntar al que habia diseñado la placa. Me comento que estaba preparada para soldar por ola y que esta entraba por una direccion y en su salida solia dejar unidos los dos ultimos pines, de ahi que dejaran un pin de mas para que quedara unido con la ultima patilla del integrado y que no se cortocircuitaran las dos ultimas de este.
Me estubo comentando mas cosas como que no se podian colocar en las placas los componentes de manera que hagan "sombra" a otros ya que la ola no los estañaria, tambien que los integrados hay que colocarlos en un sentido u otro segun su forma para que les llegue la ola a todos los pines....
En definitiva que es un mundo el hacer una maquinita asi, tu has dado el primer paso, ahora a base de depurar seguro que consigues que haga todo perfecto. Yo probaria a hacer un movimiento horizontal una vez abajo, a ver que resultado da en esos pines.
Saludos.
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Como decía aquel, nunca te acostarás sin saber algo más... aún tengo la boca abierta viendo la maquinita subir y bajar! jajajja tengo curosidad por saber como es un bicho de esos para soldar smd
Que nivel Sisco! ;) enhorabuena!!
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Mis felicitaciones Sispic, impresionante la maquinita con la cual te estás divirtiendo :lol:.
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5GTT, cierto es qu la soldadura por ola es un mundo, especialmente para los SMD. Pero intuyo que esta máquina no está preparada para sodar componentes SMD, por dos razones:
- hace falta una ola de verdad, que se desplace en una dirección
- es muy engorroso, ya que es necesario pegar los componentes SMD para poner la placa bocabajo y que no se caigan ni se los lleve la ola.
Por eso la soldadura por ola está recomendada para la soldadura de inserción, ahorrando una cantidad de tiempo enorme. Para combinar soldadura de SMT e inserción, se suele seguir el siguiente proceso (en líneas generales).
- preparación de la PCB. se asume que todos los componentes SMT e inserción se montan en la cara superior
- colocación de pasta de soldar sobre los pads SMT de la cara superior con stencil o bien manual
- colocación de los componentes SMD sobre las huellas con "pick and place" o bien manualmente
- soldadura por reflujo (en horno SMT)(es la más frecuente, aunque hay otras)
- colocación de los componentes de inserción en la parte superior
- soldadura por ola
- cortar patillas, si fuera necesario
- test del circuito
Este mismo proceso es el que se usa por ejemplo en una fábrica de placas base (gigabyte), al cual me remito en un post que puse anteriormente:
http://www.pcstats.com/articleview.cfm?articleid=1722&page=1
Os recomiendo que lo mireis. Está muy interesante!
Saludos.
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Buenas a todos.
Se me ocurre que podrias preestañear la PCB sin componentes, y soldar los SMD con el horno de reflow. Asi ya tienes una cantidad minima de estaño en la placa con la que poder soldar patillas dificiles de integrados SMD.
Solo ese matiz.
Ciao
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Muy buena idea, EA7FNJ!
Lo que tu propones sería perfecto apra preestañar pistas de cobre, suponiendo que no se vaya a acumular una cantidad de estaño. De esta manera la soldadura a mano sería más rápida y limpia.
Para los componentes smd le veo un problema, y es que es muy probable que los componentes bailen. De esta manera, se me ocurre que puedan pasar 3 cosas:
- que en las pistas se acumule poco estaño. podría ser insuficiente para algunos componentes SMD
- que en las pistas se acumule muchos estaño. sería imposible colocar los componentes encima
- que en las pistas se acumule una cantidad de estaño normal. Sería posible colocar los componentes, pero cuando has llevado la placa al horno ya se han movido. Y es que una de kas característica de la soldadura por reflujo es que la pasta de soldar añade cierta consistencia a la unión entre componente antes de la soldadura, de manera que no se muevan y tener más precisión a la hora de colocarlos. Para ello tendrías que añadir un flux que hiciese de pegamento o algo parecido.
Por estas razones me parece un poco inviable... :(
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Buenas a todos.
Seria viable: los componentes SMD suelen llevar adhesivo para los que van en la cara inferior. No obstante, con un silkscreen, depositas pasta de soldadura y despues colocas el SMD encima haciendo un poco de presion para que se adhiera a la pasta. De esta forma puedes colocar SMD en la cara superior haciendo uso de la pasta de soldadura para tenerlo 'pegado' hasta llevarlo al horno.
Logicamente, las reglas del PCB deben ser las adecuadas: separacion entre pistas, separacion de la cara de masa, grosor de la pista,... Se echa flux, un poco de ola, se preestañea, con un silkscreen depositamos los SMD, los colocamos con un poco de presion y al horno.
Claro esta, no llevar solo la placa, sacar la rejilla y colocarla en ella mientras ponemos los SMD. Y al horno la rejilla con la placa.
Recordad que la pasta es algo 'pringosa' y los componentes no se moverian si lo hiciera en la cara superior.
Ciao
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Una pregunta :
Y no se fundiria el estaño liquido en los componentes SMT en la parte de arriba con tambien NORMALES , por immersión (CAZUELA) ?
Me refiero una PCB mixta , SMT y superficiales como esta .
(http://www.pcstats.com/articleimages/200502/GigabyteFactory_DSCF3323.jpg)
Y solo pasa por la ola , es decir que quizas se funda la pasta de los smt de arriba o ya entran soldados ? .
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Buenas a todos.
La ola solo suelda la cara inferior, previamente, los SMD de la cara superior son soldados por REFLOW en el horno, date cuenta de que la ola es efimera, es rapida cuando pasa por la cara de abajo, no se mantiene mas de 5 segundos por inmersion o por la ola.
Date cuenta de que para que el estaño llegue a la temperatura de fusion, tiene que estar un tiempo en el estaño liquido para calentar la placa lo suficiente para fundir arriba.
Previamente, los SMD de la cara superior son soldados por Reflow y los inferiores y componente PTH (con patillas) por la ola. No obstante, lo interesante es hacer la ola. Eso se hace con un rodillo de puas sumergido en el estaño girando para ascender el estaño. Haciendo la ola, diseñando la PCB para que capte bien el estaño y pasandolo con un tiempo respetable de pasada, se preestañea la PCB y queda muy bien.
Hace unos años, hubo una coleccion de PLANETA AGOSTINI sobre el robot MONTY. Si veis la placa, esta preestañeada por ola porque cada pad tiene una pequeña gota en el mismo sentido de la ola.
Ya se ha dado un paso: hace el estaño fundido. El siguiente: la ola.
Un pequeño paso para el hombre, pero uno gran paso para el foro, jejejeje
Ciao
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A mi me queda una duda clara, según tenia entendido los integrados SMD no se pueden soldar por ola, lo que se suelda por ola son las patillas de los componentes convencionales. Los SMD siempres se sueldan en horno. ¿Es esto así, o no?.
EDITO: Despues de buscar veo que sí es posible soldar por ola componentes SMD.
Un saludo
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A mi me queda una duda clara, según tenia entendido los integrados SMD no se pueden soldar por ola, lo que se suelda por ola son las patillas de los componentes convencionales. Los SMD siempres se sueldan en horno. ¿Es esto así, o no?.
EDITO: Despues de buscar veo que sí es posible soldar por ola componentes SMD.
Un saludo
Claro, si es lo que venimos diciendo. Que se puede, pero hacen falta una reglas de diseño especiales y es más engorroso, porque tienes que colocar los componentes SMT y pegarlos antes de poner la placa bocabajo.
Seria viable: los componentes SMD suelen llevar adhesivo para los que van en la cara inferior. No obstante, con un silkscreen, depositas pasta de soldadura y despues colocas el SMD encima haciendo un poco de presion para que se adhiera a la pasta. De esta forma puedes colocar SMD en la cara superior haciendo uso de la pasta de soldadura para tenerlo 'pegado' hasta llevarlo al horno.
Logicamente, las reglas del PCB deben ser las adecuadas: separacion entre pistas, separacion de la cara de masa, grosor de la pista,... Se echa flux, un poco de ola, se preestañea, con un silkscreen depositamos los SMD, los colocamos con un poco de presion y al horno.
Claro esta, no llevar solo la placa, sacar la rejilla y colocarla en ella mientras ponemos los SMD. Y al horno la rejilla con la placa.
Recordad que la pasta es algo 'pringosa' y los componentes no se moverian si lo hiciera en la cara superior.
Pero si eso es lo q digo yo... Tú proponías usar solo el preestañado del cobre sin pasta de soldar alguna. no?
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Buenas a todos.
Decia de usar el preestañeado para facilitar mas la soldadura. Hay veces que no te llega la pasta y se queda poco estaño en placa. Si se preestañea antes, la soldadura tendra mas que el suficiente estaño para soldar bien. Conozco de casos en que a lo mejor no llega a fundirse bien la pasta y queda como grisacea oscura y soldaduras huecas.
Yo digo de preestañearla para facilitar mejor la soldadura.
Ciao
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Esta página tiene información interesante sobre los circuitos impresos (entre otras cosas), en especial el apartado de:
Tecnología de Montaje Superficial (SMT)
http://www2.ate.uniovi.es/marcos/CursosWWW.htm
Un saludo
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Buena información trae el PDF .
Ya hice algunas pruebas de cualquier manera , no parece dificil generar la ola .
aunque usé hierro y lo ideal seria en inox .
(http://www.winpic800.com/images/olita.jpg)
Tambien se necesita mas estaño y resistencias para calentar , aqui hay muchas mas perdidas de calor .
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El problema que tendrias seria que el movimiento deberia ser lateral sisco y el problema ahí seria en afinar para que la ola de justo al nivel que requiere ni mas ni menos....
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Bueno, el movimiento relativo de la ola con respecto a la PCB sería igualmente válido si la ola permanece quieta, como en el invento del Maestro, y lo que se mueve horizontalmente es la PCB.
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Buenas a todos.
A este paso, se queda obsoleto aquello de hacer las placas con el boli permanente, jajajaja...
Siento curiosidad por saber como creastes la ola, sabiendo de que esta bien calentito.
Ciao
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Una turbinilla de la bomba de recirculación de agua (las que traen los coches para refrigerar) fue adaptada a un motor electrico .
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Podrias poner un video con el invento funcionando, parece interesante.
Un saludo