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FORO TÉCNICO => Foro Técnico => Mensaje iniciado por: micro_pepe en 11 de Octubre de 2006, 14:30:13
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Hola, me gustaria que opinasen sobre cual es mejor para hacer prototipos de montajes de radiofrecuencia, si el montaje "feo" o "Manhatan" (en el que se sueldan los componentes sobre una placa de cobre virgen), o una placa perforada de isletas cuadradas (redondas no las encuentro).
Saludos y gracias.
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Hola micro_pepe, "feos" son los dos metodos :D, pero su tubiera que elejir solo uno de esos 2 sistemas optaría por el de la placa perforada, ya que posee mucho menos capacidades parásitas. Ten en cuenta que ninguna de ambas placas que piensas usar son aptas para RF por ser del tipo fenolicas, para RF se usan las de fibra de vidrio o fiber glass o epoxicas.
Un saludo.
Atte. CARLOS.
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Hola Carlos:
Ya me hiciste dudar. :D :D
Segun recuerdo haber leido las placas de fibra de vidrio la resina es epoxica, estas son las que se usan en RF y las comunes son de resinas fenolicas que no deben usarse a mas de 4 MHz.
No es mi animo molestar sino sacarme la duda. :(
Saludos
Hugo
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Hola veguepic, no es molestia si estas en lo cierto, por lo tanto error correjido.
Gracias, un saludo.
Atte. CARLOS.
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Hola, pues yo tenia entendido lo contrario por lo poco que he visto en alguna revista de radioaficionado. ¿Existe algun otro metodo?
Saludos y gracias.
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Hola micro-pepe:
Date una vuelta por este hilo donde Carlos da varias recomendaciones y Juan coloco links a algunos programas para hacer PCB para RF, incluso menciona que protel tiene la opcion de analizar el PCB para encontrar problemas.
http://www.todopic.com.ar/foros/index.php?topic=13601.0
Suerte