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FORO TÉCNICO => Foro Técnico => Mensaje iniciado por: 5GTT en 28 de Febrero de 2007, 16:59:12
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Mi duda es si es util o, por el contrario, contraproducente, utilizar un plano de masa en cada capa de una placa de doble cara. ¿Se produce una diferencia de potencial entre ambas o simplemente es despreciable?
Muchas gracias.
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hola que tal 5GTT, es ventajoso usar plano masa por aquello que ahorramos en acido entre otras cosas, generalmente me esfuerzo al maximo para lograr que mis impresos salgan en simple cara; pero si es necesario hacerlo en doble cara no acostumbro usar plano masa en la cara superior desde una vez que me sucedio un accidente.
Resulta que inprudentemente limpie mi chupaestaño sobre un impreso al cual le habia hecho plano masa en la cara superior, bueno el polvillo que callo encima me causo un corto entre las pistas y cuando encendi jajajaja el "incienso electronico" se hizo presente. asi que personalmente considero que usar plano masa en la cara superior de alguna u otra manera incrementas los riezgos de fallas.
Saludos
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Yo al principio siempre ponía el plano de masa en la cara inferior (BOT) hasta que un colega me contó que el departamento de electrónica de su trabajo siempre los ponian en la cara superior (TOP) y la explicación que me dió fue que así el plano hacía de jaula de faraday con los componentes que tenía justo encima.
Desde aquel día siempre lo pongo en la capa TOP (con cuidado de que no me pase lo que comenta electrotacto jeje) e intento rutear todas las pistas que puedo en la BOT (cuidando mucho de no cortar el plano de masa).
Lo de poner 2 planos de masa... esa pregunta también la tenía yo preparada y cuando tube oportunidad de salir de la duda lo hice. En teoría es contrproducente porque podemos crear pequeños bucles de masa y afectarán al circuito.
También diré que visto muchas PCB´s con planos de masa en ambas capas (TOP y BOT) y funcionan muy bien, pero, creo que no es lo correcto.
A ver si alguien más se anima a intercambiar alguna impresión :)
Un saludo desde Alicante!
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Yo normalmente hago plano de masa en ambas caras. Azicuetano me puedes comentar donde has leido lo de que es malo hacerlo en ambas caras? (es por leerlo, ya que me estoy documentando un poco acerca de estos temas un poco desconocidos para mi).
Asi por lo poco que he leido, un plano de masa ayuda por ej. a reducir acoplamientos inductivo dentro de un circuito impreso (a mayores velocidades, flancos mas rapidos, mayor acoplo) . Uan regla es que la corriente siempre tienda a retornar por el camino de minima impedancia. Si tu pones un plano de masa (capa de abajo), lo que haces es que la corriente retorne por este plano y justo por debajo de esta pista (siempre que no haya un corte en el plano). Al hacer pequeño el bucle pista-retorno (el area que forman), el acoplamiento inductivo, el cual depende directamete del area de los bucles de corriente que se forman, pues disminuye. Si no hubiese plano de masa, estas areas que formarian los bucles señal-retorno serian mas grandes y los efectos de los acoplamientos serian mayores.
Por ej. entre 2 pistas cercanas tb se puede producir acoplamiento capacitivo, y una manera de reducirlo, a parte de separar mas estas pistas es intercalando una pista o simplemente una zona de masa, para reducir el acoplamiento capacitivo entre estas 2 pistas y reduciendo el ruido por acoplamiento capacitivo entre estas.
Bueno son 2 cosas asi sueltas dentro de un campo aparentemente compejilo, colgare algun documento que considere interesante de leer y si alguien tiene otros que tb los postee. Estoy recientemente empezando a preocuparme por estos temas (integridad de la señal, crosstalk, acoplamientos,....) y todavia se muy poco. Si algun dia nos lanzamos con circuitos que manejen frecuencias 'mayores' de las que solemos usar, todas estas cosas se hacen realmente importantes y necesarias de conocer.
Un saludo. Dani.
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Mi caso es una placa que tiene mezcla de componentes SMD con trough hole, asi que es imprescindible usar las dos caras, siempre he hecho el plano de masa en la capa de abajo, por costumbre ya que nunca he trabajado con frecuencia. Ahora con el SMD me ha asaltado la duda ya que estoy con doble capa.
Muchas gracias a todos por las respuestas, a ver si llegamos a un consenso, voy a buscar mas informacion por la red.
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Hola a todos, definitivamente hacer doble plano de masa es mejor que solo uno.
Si bien los bucles antes mencionados pueden llegar a producirce, estos son siempre menos contraproducentes que el no hacer doble plano.
Así y todo si uno deseara eliminar en gran parte dichos bucles, la solución es muy sencilla, cada determinada distancia realizar una perforación metalizada uniendo el plano superior con el inferior, de esta manera las posibles diferencias de potenciales que puedan producirce entre ambos planos si bien no son eliminadas quedan muy disminuidas llegando a ser despreciables.
Un saludo.
Atte. CARLOS.
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Ya te hechaba de menos ultimamente, mas aun cuando me ha surgido esta duda, siempre me salvas con estas cosas Carlos. Muchas gracias.
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Hola amigos:
Desde hace años me dedico entre otras cositas a realizar PCBs. Os comentaré que existe un libro muy bueno donde explica estas cosas. El Titulo es:
2Printed Circuit Board Design Techiques for EMC Compliance.
Autor: Mark I. Montrose
Nº ISBN=0-7803-1131-0
En el se explica con mucho detalle como se deben de colocar los componentes, tamaño de pistas, .............., colocacion deplanos de masas,.........
En fin para los que no lo puedan conseguir os indico un poco la forma de colocar los planos de masa:
PCB de 2 CARAS
Se pueden colocar en ambas caras, teniendo la precaucion de que en cada una de las caras, el plano de masa no se corte corte y que sean de distinta polaridad.
PCBS de 4 CAPAS
Top= Rutado de señales de baja velocidad
MID1= Plano de masa conectado a GND(Ground)
MID2= Plano de masa conectado a Power(VCC)
Bot= Rutado de señales
PCBS de 6 CAPAS
Top= Rutado de señales de baja velocidad
MID1= Rutado de señales
MID2= Plano de masa conectado a GND(Ground)
MID3= Plano de masa conectado a Power(VCC)
MID4= Rutado de señales
Bot= Rutado de señales.
PCBS de 8 CAPAS
Top= Rutado de señales de baja velocidad
MID1= Plano de masa conectado a GND(Ground)
MID2= Rutado de señales
MID3= Plano de masa conectado a GND(Ground)
MID4= Plano de masa conectado a Power(VCC)
MID5= Rutado de señales
MID6= Plano de masa conectado a GND(Ground)
Bot= Rutado de señales.
PCBS de 10 CAPAS
Top= Rutado de señales de baja velocidad
MID1= Plano de masa conectado a GND(Ground)
MID2= Rutado de señales
MID3= Rutado de señales
MID4= Plano de masa conectado a GND(Ground)
MID5= Plano de masa conectado a Power(VCC)
MID6= Rutado de señales
MID7= Rutado de señales
MID8= Plano de masa conectado a GND(Ground)
Bot= Rutado de señales.
Basicamente con estas disposiciones de rutado, se consiguen muy buenos resultados en cuanto a la eliminacion de ruidos, interferencias electromagneticas,...... Pero ademas hay que tener en cuuenta otro detalles como separar las partes analogicas de las digitales, intentar encerrar las señales de reloj entre el plano de masa, que estas señales no esten rutadas en forma de arbol sino en forma de T con las conexiones de la T sobre el propio pad del componente, etc.. Asi podria estar hablando bastante tiempo y al final como todo tambien te influirala experiencia.
Si pensais que 6-8-10 capasson muchas, os comento que recientemente hemos pasado la homogacion de un equipo de control de freno para trenes de alta velocidad y los circuitos tienen 8 capas. El resultado ha sido OK. :D :D :D (no tengo abuela) .
Si necesitais alguna otra info, ya sabeis a pedir que ayudamos.
Fermin
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Error tipografico en el titulo anterior.
Sobra el 2 del inicio del titulo.
fermin
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Gracias por el aporte, a mi de momento las 4 caras ya me parecen muchas, no se me ocurre cun circuito con 8 xD
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Muchas gracias por el dato Fermin!!
En cuanto pueda me lo compro jeje. Por cierto... ya que no tienes abuela aprobecho para decir que esa placa de 8 capas que habeis hecho tiene que ser una obra de arte!!!! jejej.
Yo todas las que hago me las pongo en el tablón de anuncios de mi habitación, pero, si alguna vez hago una así la pondre en el salon de mi casa jeje :mrgreen: :mrgreen:
Un saludo desde Alicante.
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Hola Fermin, por curiosidad, las placas de 8 capas las ruteais a mano? o con autorouter?
Que tipo de procesadores usais? que velocidades? mira que soy curioso!, asi que si me meto donde no me importa no contestes :lol:
yo en mi trabajo no he pasado de 2 caras.
Yo hace poco me compre otro libro, cuando lo termine (soy mal lector) os comentare si es interesante. Se llama:
- Compatibilidad electromagnetica
y esta en castellano (es de un tio español).
Un saludo. Dani.
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Hola amigos:
Por una parte, el libro está en el perfecto idioma de Shekespeare.
El rutado de las 8 capas está realizdo a mano. Programa utilizado PCad de Altium (ahora y/o en breve Designer).
Forma de realizarlo:
Una vez situado los componentes en una primera instancia, le digo al programa (bajo unos determinados condiocionantes que se dan en el esquematico, como intensidad de la conexion,.....) le digo que me rute de forma automatica. De esta manera consigo tener rutada la tarjeta como al 99%.
Como el rutado automatico no sule ser muy optimizado, en ningun programa, el siguiente paso es imprimir todas las caras.
Despues realiza todo el rutado a mano, partiendo de la impresion puedo ver fallos y otrazos por lugares mas correctos.
Para este paso dispongo cada una de las capas de un color.
Sobre todo muuuuuuuuuuuuucha paciencia y tiempo :D :D :D
Si os digo la verdad son equipos muy complejos, pensar en la cantidad de gente que viaje en tren. Si este es de alta velocidad los sistemas son muy complejos, suelen ir duplicados y embarcados despues de muchas prubas. Como dato una composicion viajando a 350KM/h ante un frenado de emergencia, es el freno neumatico el que se hace con el control del sistema y se consigue parar la composicion en 7Km :-/ :-/ :-/ (con abs incluido)
Fermin
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Perdon por el dato seme fue la olla la parada se debe realizar en no más de 3,7Km
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Bueno para el que lo desee, si no se le da bien el ingles tb puede adquirir el libro que aconseja Fermin en Japones :D
http://www.montrosecompliance.com/Html/publications2.html
Gracias por saciar mi curiosidad. Interesante forma de partir inicialmente de algo (autoroter). Ya imagino que llevar tanta capa en la cabeza debe ser un mareo :x Debe ser un alivio cada vez que terminas una placa de estas jeje
Un saludo. Dani.
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La verdad, Dani, es que si, se acaba no con la cabeza echa un lio, pero con lo que son los ojos acabas echo polvo.
Incluso cuando los cierras despues de un rato haciendo lineas, estas las sigues viendo :shock: :shock: :shock:.
De todas formas mi consejo es que si se puede evitar, se realicen con los menos numeros de capas.
Para mi lo ideal seria 4, empleando las señales como en el post inicial.
Muy bueno lo del libro en japones. ¿No sabes si existe en chino mandarin? :D :D :D :D :D :D :D :D :D
Fermin
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Los americanos están sacando casi toda la documentación ahora en chino... no se si sabeis porqué... 1.000 millones de chinos da pa muchos electronicos... asi que no os extrañe estos lenguajes raros
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Pues en efecto, este libro no, pero otro de los que publica el mismo tio si jeje
http://www.montrosecompliance.com/Html/publications3.html
Un saludo. Dani.
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hola a todos,
yo opino como lo hace el amigo Chaly29. Solo queria añadir que hay que separar las masas de los circuitos digitales y de los analogicos y por supuesto las masas de la alimentacion. Estas tienen que estar conectadas en estrella en solo un punto para evitar que se produzcan bucles.
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hola a todos,
yo opino como lo hace el amigo Chaly29. Solo queria añadir que hay que separar las masas de los circuitos digitales y de los analogicos y por supuesto las masas de la alimentacion. Estas tienen que estar conectadas en estrella en solo un punto para evitar que se produzcan bucles.
comparto lo que dice gauchosuizo, en algunos casos es para sistemas de aterramiento análogo y digital por separado (AGND y DGND), incluso, los hay con alimentación para ambos casos (AVdd y DVdd), esto son recomendaciones que dan en las hojas tecnicas de los componentes a usar.
Salu2
Pedro
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Esto lo he oido en mas de una ocasion. ¿que quiere decir exactamente separar las masas de digital y analogico? Siempre he tenido el concepto de que la masa es una referencia de tension que le otorgamos el valor de 0V respecto a las demas. Sin embargo mucha gente comentais lo de separar masas. ¿Al final no hay que juntarlas todas? He oido hablar tambien de lo que comenta gauchosuizo, que se conectan en un unico punto, tambien he oido que ese punto debe ser lo mas "gordo posible", pero al hacer el plano de masa se intenta expandir la masa por todo el espacio de la placa, asi que seria dificil separarlas con ella.
En mi caso la unica parte de potencia es un L293DD que alimenta a dos motores ¿Deberia separar las masas? ¿Como se haria?
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hola,
bueno separar las masas de los circuitos digitales de los analogicos tiene la ventaja de evitar el acoplamiento de dichas señales entre si. Las señales digitales son por lo general señales muy rapidas y con flancos muy empinados, lo que provoca induccion en las pistas de masas u otras cuando estas no estan bien hechas. Estas inducciones pueden alterar señales analogicas, como la entrada de algun sensor en mV o uV. Por esto es importante, cuando se diseña una placa con circuitos digitales y analogicos, separarlos y hacer sus masas correspondientes tambien separadas. Los circuitos que mas corriente consuman se deberan poner lo mas cerca posible de la fuente de alimentacion, que tambien tiene que tener una masa separada. Al final, si tenemos un circuito con partes digitales, analogicas y la fuente de alimentacion, se obtendran 3 masas diferentes: AGND(masa analogica), DGND(masa digital) y PGND(masa de la fuente). Estan masas necesitan un punto en comun, llamado punto estrella. Estrella porque se debe hacer en forma de estrella. Este punto tiene que estar posicionado lo mas cerca posible de la masa de la fuente de alimentacion. Otra cosa a tener en cuenta es el ancho de las pistas: las pistas de alimentacion(+VCC, +5V, etc) y de masas(AGND, DGND, PGND) tienen que ser lo mas anchas posibles.
Espero haber explicado un poco mejor esto, si hay dudas, no dejen de preguntar.
En mi caso la unica parte de potencia es un L293DD que alimenta a dos motores ¿Deberia separar las masas? ¿Como se haria?
Aqui tendrias que hacer una masa separada para los motores y unirla a la masa de la fuente en un punto estrella, lo mas cerca posible de la salida de la fuente.
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Hola 5GTT!
Si tienes un rato te puedes pasar por aqui y mirar algunos de los documentos. Eso si, preparate a sufrir leyendo :mrgreen:
http://www.todopic.com.ar/foros/index.php?topic=11544.0
Un saludo desde Alicante.
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Muchas gracias a ambos, ahora me queda mucho mas claro. Sobre todo despues de leer estas frases de Azicuetano:
Yo personalmente lo que primero ruteo son la alimentación y la masa. De todos y cada uno de los integrados que componen mi placa saco una pista que va hasta la patilla 2 del regulador y otra que va la patilla 3 (Vdd y Vss). La placa se queda feísima pero, tenemos que tener en cuanta que como al final haremos los planos de masa, toda la red de pistas que van a la Vss se juntarán en un plano. y el resultado final será muy vistoso. De esta forma nos evitamos hacer bucles de masas.
Yo personalmente siempre hago 2 planos (unos analógico y otro digital) y los unos al regulador por una buena pista. Ten en cuanta que si unimos el plano analógico al regulador, el digital al regulador y despues unimos ambos planos entre si estamos metiendo la pata hasta el fondo (haríamos un bucle de masas). Por eso se llama unión en estrella, solo se tocan en un punto.
Con eso lo he comprendido mejor que con los enlaces, muchas gracias.