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FORO TÉCNICO => Foro Técnico => Mensaje iniciado por: DarkVect en 20 de Abril de 2007, 07:25:28
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Hola, he leído que es recomendable poner el chasis (carcasa) del oscilador a masa. ¿Qué mejoras aporta esto? ¿Estabilidad, anti-interferencias, etc...?
Por otro lado, ¿cómo lo hacéis físicamente? He pensado en hacer un agujerito en la PCB y pasar un hilo de 3 o 4mm de largo que una el plano de masa con el chasis. ¿Sería adecuado? La PCB es monocara, por lo que no dispongo de plano de masa en la capa top dónde está el oscilador.
Finalmente, ¿es mejor colocar el oscilador tumbado antes que vertical?
Gracias!!
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Hola Dark : generalmente se aconseja soldar la carcaza de cristal a masa con cuidado de no sobrecalentarlo porque puedes cambiarle las características al cristal o dañarlo.
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si hablas de cristales, si los hay con 3 terminales, ya vienen con un alambre soldado a la carcasa, y el Eagle existe para este componente (3 agujeros).
los XCO (Oscilador Controlado por cristal) tienen el gnd conectado a la carcasa.
en cuanto a la posición a no ser que sea por algo extraño, para evitar ocupar mucho espacio, lo pondría vertical.
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El oscilador que uso es uno de dos termianles y chasis conectado a masa internamente, de ahí lo de soldarlo. Mi pregunta era cómo hacer esa unión, pués no tengo acceso a pistas desde la capa superior donde se encuentra el oscilador y para hacerlo debería hacer un agujero en la zona de masa y pasar un cablecito para comunicarla con el oscilador. Se hace esto? Es cutre?
Palitroquez, en algunas placas he visto el cristal tumbado sobre un plano de masa, por eso preguntaba lo de la posición. Realmente no tengo inconveniente en cuánto al espacio a ocupar por eso me interesé por el tema.
Un saludo!!
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no debería tener inconveniente alguno.
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Palitroquez, en algunas placas he visto el cristal tumbado sobre un plano de masa, por eso preguntaba lo de la posición. Realmente no tengo inconveniente en cuánto al espacio a ocupar por eso me interesé por el tema.
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si también los he visto, y también le agregan una lamina metalica que hace contacto con la carcasa y la masa del layout ´para sujetarlo, incluso ahora que recuerdo llegué a ver un zócalo para cristales. En cuanto a la posición no tengo mas idea que solo por cuestión de espacio y/o elegancia.
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Hola a todos !
Hola, he leído que es recomendable poner el chasis (carcasa) del oscilador a masa. ¿Qué mejoras aporta esto? ¿Estabilidad, anti-interferencias, etc...?
Es para "minimizar" radiaciones de la frecuencia del oscilador o sus armónicos. No aporta mejoras al circuito en que se utiliza, y si lo hace; es porque parte del circuito donde se lo utiliza, es muy suceptible a "pescar" RF del exterior y hay que mejorar esa parte del diseño, además de colocar la carcaza del oscilador a GND.
Por otro lado, ¿cómo lo hacéis físicamente?
De la forma que más práctico y corto sea el recorrido del conductor a GND, sacrificando la estética para ganarlo en efectividad.
Finalmente, ¿es mejor colocar el oscilador tumbado antes que vertical?
Eso es parte de la estética de tu diseño, no altera en nada el funcionamiento.
Saludos a todos !
Mario
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Gracias por las respuestas Mario.
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Gente, les comento mi suceso.
Tengo un PIC18f8722 trabajando con un cristal de 10MHz, y el pll x4, con lo que en realidad corre a 40Mhz.
Es una tanda de 10 equipos que algunos fallaban y otros no. A algunos les aumentabamos los caps de 10nF a 100nF alrededor del pic y se estabilizaban. Pero otros por mas capacitor, a veces fallaban.
El tema era que al moverle el cristal (es uno de los largos de dos pines soldado verticalmente) se colgaba el PIC o bien el Contador de programa se cargaba con basura y empezaba a correr cualquier parte del código.
Ahora, se me ocurrió mover el cristal pero con un destornillador, pensando en la estática de mi dedo con el que antes lo movía, y NADA, el pic NO se colgaba... Concluyendo: ERA LA ESTATICA DE MI CUERPO...
Pense en reducir la velocidad de trabajo, ya que supuse que las cap paracitas del cristal cambiaban, con lo que se modificaba levemente la frec del mismo, y el pll se desenganchaba. La reduje a 10MHz, para no modificar las condiciones de Hardware; es decir, use el mismo cristal. El problema se mantuvo...
Lo siguiente que hice fue soldar la carcasa a masa con un simple cable, para probar. Y es increible la estabilidad que tiene ahora, no falló más!
Le volvi a subir la frecuencia a 40MHz, y anda hermoso...
le corte el cable de union carcasa-masa, para asegurarme que eso y solo eso cambio, y efectivamente, el pic se volvia a trabar tocandolo...
Espero les sea de utilidad, pero en lo que a mi me concierne, de ahora en mas, siempre soldaré a masa...
Saludos!
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Yo uso hace rato los de bajo perfil, de 10 MHz con el PLL activado, o sea los mismos valores que utilizas...
NUNCA tuve un solo problema con un programa que fallara y no tengo soldado ninguno a masa.
Creo que tu problema debe ser otro, no se cual, pero lo del cristal solo debe atenuarlo, por lo tanto te aconsejaria que lo busques y resuelvas si tu producto va al mercado, puede diferenciar entre la vida y muerte de tu producto el hecho de encontrar el problema y resolverlo.
Saludos
:mrgreen:
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Yo uso cristales SMD como los de la foto y tampoco conecto la carcasa a masa. Hasta el momento me ha ido bien.
(http://www.wholesaleec.com/upload/upimg928%5CHC-49-S-SMD-2784.JPG)
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Con los PICs de ahora ya es mejor usar su oscilador interno ((:-))
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Con los PICs de ahora ya es mejor usar su oscilador interno ((:-))
Cuales son eso PICs?
porque siempre he leido en el Datasheet que para tener precision dependiendo si usa el Timer , no te garantiza 100% que funciones bien, aunque yo prefiero usar Oscilador PLL en mis circuitos hasta ahora nunca he tenido problema, los cristal algunos dan problema dependiendo su calidad. ya no es la primera vez que se trata este tema pro aqui.
claro que tambien he tenido problema con cristal y nunca resolvi el problema, donde me decidi usar Oscilador PLL.