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Simuladores, editores de PCB, etc => Fabricación de placas PCB => Mensaje iniciado por: jfmateos2 en 10 de Enero de 2008, 18:28:30
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Estoy realizando mi primera placa con plano de masas y, al soldar los componentes, parte del estaño ha saltado sobre el cobre del plano de masas y no soy capaz de eliminarlo.
El resultado da un aspecto "guarro" a la placa.
¿Conocen alguna forma de evitarlo o resolverlo?
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Yo tengo el método perfecto. Le encargo la soldadura a Manolo Nocturno. JA, ja, ja :D :D :D
No, en serio. Sin mascara para el cobre que no debe ser soldado es muy difícil que no tengas estaño por todos sitios.
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debe ser que estas usando mucho estaño en la punta del soldador, con práctica se evita, y sino usa el "chupa-estaño"
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RedPIC: A mí también me gustaría tener a Nocturno tan a mano algunas veces. Desde luego se merece el equivalente la balón de oro del fútbol (el soldador de oro).
JCC: Muchas gracias por la descripcion del método. Como aficionado no tengo acceso a los equipos que mencionas. Estaría bien que hicieran placas positivas con 2 capas de barniz fotosensible: uno UV y otro IR. De este modo podría insolar con UV+IR las zonas que deban quedar libres de cobre y sólo con IR (por ejemplo) la máscara antisoldante, utilizando 2 juegos de positivos.
Palitroquez: Realmente tengo muy poca experiencia práctica soldando. La punta de mi soldador es de 1mm ¿las hay más finas verdad?
Probaré a comprar una punta de soldador más fina y, si no funciona, terminaré creyendo que es cierto lo del ron y me daré a la bebida.
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Probaré a comprar una punta de soldador más fina y, si no funciona, terminaré creyendo que es cierto lo del ron y me daré a la bebida.
Tu lo has dicho. Ja, ja, ja :D :D :D
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Realmente el ron facilita mucho las cosas, Juanfe. No te garantiza que no caiga estaño donde no debe, pero sí al menos que te importará menos que esté ahí :D
Una punta de soldador de 1 mm. ya es lo suficientemente fina; el que yo uso era de 2mm. cuando lo compré y con el uso se ha vuelto más romo así que no te preocupes por eso. ¿Y el estaño que usas?, yo utilizo hilo de 0,5mm.
Por otra parte, ¿qué clearance has dejado entre los pads y el plano de masa?.
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Estoy sufriendo lo indecible... ya les contaré.
Dejé un clearance de 15th, es decir, unos 0.4 mm.
Mi soldador es un JBC s30, que desgraciadamente no adminte una punta de menos de 1mm.
He probado con estaño de 1mm y de 0.5 mm, y aplico flux.
El mayor problema, adelantándoles parte de mis desventuras que espero poder contarles con más detalle en un futuro, es que se trata de una placa a doble cara, con componentes en ambas caras, de modo que de las patillas de algunos componentes e IC parten pistas por ambas caras. Casi siempre me salta estaño cuando estoy soldando las patillas de la propia cara en el que se encuentra el componente.
No pongo fotos porque me da vergüenza.
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:D :D :D :D Juan no eres el unico! cuando salieron hace muchos tiempos platina con doble cara me la deseaba para sacar los chip, ahora lo hago con compresor de aire y asi dejar salir el estanos, por otro lado te recomiendo que compre un soldador con temperaturas regulables y puntas intercambiable asi evitara eso horrores
rompe cabeza :D :D :D
yo me compre uno muy barato 45€ :-) :-)
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No es buena idea soldar los componentes por la cara de componentes. Incluso en el que la soldadura te quede bien, el aspecto queda "guarrillo".
En mis placas prefiero hacer una vía cuando necesito puentear ambas caras en lugar de aprovechar un pin de un componente, a pesar de que eso requiera hacer un taladro más. Creo que el resultado es mucho mejor.
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Eso es lo que yo necesito... consejos prácticos de los que tenéis más experiencia. Ahora mismo me debato entre abandonar este prototipo y volver a Ares para colocar pads sólo en el lado de soldadura, o intentar sacarlo adelante pese a que se aspecto es horrible.
Lo del soldador me lo estoy planteando, pero tendré que meditar si elegir una estación de soldadura similar a la de Nocturno, o un simple soldador de lápiz con la punta más fina.
Tome la decisión de soldar también las patillas por el lado de los componentes buscando que el circuito fuera lo más pequeño posible...terrible error.
Otro problema que tuve: al hacer los taladros no soy capaz de mantener la dremel completamente vertical, de modo que una pequeña desviación, con placas tan gruesas comos las BUNGARD, puede terminar arruinando el pad de la otra cara.
Lo del ron lo he consultado con mi mujer y ha quedado descartado... no se lo tenía que haber consultado.
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Anda pon unas fotos. Prometemos no reírnos :-)
Un saludo
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La verticalidad del taladro también es importante. A mí también me ocurre lo que dices. A ver si encuentro un soporte para minitaladro que me convenza y me lo pillo.
P.D.: hay cosas que no se consultan
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Pilla dos Nocturno.
Ahora pongo las fotos, y así de paso me explican cómo puedo limpiar un poco las manchas de flux de la placa.
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El reverso:
(http://img181.imageshack.us/img181/8893/foto1ir6.th.jpg) (http://img181.imageshack.us/my.php?image=foto1ir6.jpg)
El anverso:
(http://img530.imageshack.us/img530/630/foto2xq2.th.jpg) (http://img530.imageshack.us/my.php?image=foto2xq2.jpg)
Detalle "guarro": la pista que parte del pad izquierdo de la resistencia horizontal de abajo está arrancada hasta medio camino (no está unida a la placa sino flotando en el eter, con gran riesgo de hacer contacto con el plano de masa). Este accidente se produjo al intentar desoldar la resistencia. :8}
(http://img249.imageshack.us/img249/1200/foto3zh1.th.jpg) (http://img249.imageshack.us/my.php?image=foto3zh1.jpg)
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Bueno, míralo por el lado positivo. Donde ha caído estaño no habrá óxido.
Y hablando en serio, te podrías plantear estañar todo el plano de masa; tampoco es tan grande.
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Yo no las veo tan mal. Y como dice Manolo, podrías estañar todo el plano de masa, le das con estaño en pasta o con estaño normal y después le pasas una pistola decapadora para igualar toda la superficie. El problema es que ya tienes puesto los componentes.
Un saludo
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Ni hablar, ni hablar, ni hablar, no quiero, no quiero, que no, que no... que no pienso estañarlo todo.
Había un micro-puente entre una resistencia y uno de esos "indeseables" goterones de estaño sobre el plano de masa y me ha llevado horas localizarlo. Si me pongo a estañarlo todo, ¿cuántos más micropuentes podré provocar?
Voy a seguir trabajando sobre este prototipo para depurar el firmware, y la siguiente versión en SMD. :-/ Así descubro a cabezazos las triquiñuelas de los distintos métodos de fabricación.
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Para la próxima, deja más espacio entre el plano de masa y los pads. Y si no lo necesitas, no pongas plano de masa y te quitarás quebraderos de cabeza.
Obviamente, lo que te dije antes sobre no soldar por la cara de componentes, no era para los SMD :D
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Pues a mi juicio no está tan mal la placa.
Yo creo que el problema viene porque tienes un clearance muy pequeño, aunque los tienes casi del mismo tamaño que yo utilizo (0.5mm). Coincido con Manolo, aumenta ese tamaño y no tendrás ningún problema.
En cuanto pueda pongo una foto de mi primera PCB, os vais a mear de risa :D
Un saludo desde Alicante.
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Yo veo que ese clearance es muy pequeño ... el tecnico de la empresa me recomendo 0.8mm de clearance para los planos de tierra ....
uds que saben al respecto cuanto es lo recomandable ... ademas de un buen pulso ... para evitar esos desastres ???
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hola
no es que tenga yo mucha experiencia pero, en fin, ahí va también mi opinión...
yo veo muchas soldaduras 'frías' en esa placa y eso significa una resistencia añadida (en el mejor de los casos) o un falso contacto, o un punto al que llegará antes el óxido, o... etcétera, y eso deberías evitarlo a toda costa porque puede ser un quebradero de cabeza que no te imaginas.
usaría un único plano de masa.
veo resistencias que tienen un punto de soldadura pero no veo una pista a la que estén unidas por tanto deduzco que la pista está del otro lado de la placa. inevitablemente se forma una 'bola'. si la conexión está del otro lado... suéldala del otro lado solamente.
la soldadura ha de ser rápida y limpia, si aplicas calor en exceso se levantará la pista y si no hay calor suficiente el estaño formará una bola.
la última vez que tuve problemas con las dichosas 'bolas' (no hay mejor indicador de soldadura fría) fue por usar un producto similar al tropicoat y que creó una capa muy resistente a la soldadura. un exceso de tropicoat también puede crear ese problema. no olvides limpiar la pcb con alcohol ya que eso ayuda también a facilitar un buen soldado.
no veo ningún problema con el soldador ni con la punta si ambos están bien (es lo mismo que uso, y siempre con estaño de 1mm. tengo unos metros de 0.5mm desde hace cosa de 2 años, pero nunca llegué a usarlo).
un saludo
pd: te doy las gracias por usar la plantilla a la hora de determinar lo tiempos de insolado. espero que te haya servido de algo.
pd: te dejo un enlace sobre soldadura (http://www.elotrolado.net/hilo_Guia-basica-de-soldadura_134476) que lo explica mejor yo.
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se me ocurre una solucion pero no la he pueso a la practica.
si dispusieras de positiv20,pintaras la placa y imprimieras una mascara de soldadura y le hizieras una insolacion,quizas el posiv20 hiciera de mascara antisoldante.
y posteriormente la podrias quitar con alcohol.