TODOPIC
Mecatrónica => Robótica => Mensaje iniciado por: Nocturno en 20 de Enero de 2009, 20:28:09
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Estaba echando un vistazo a los chips con puente-h integrado y me he encontrado un bicho que me resulta paradójico.
Se trata del DRV592 (http://focus.ti.com/lit/ds/slos390a/slos390a.pdf) de Texas Instruments.
Si miráis el PDF veréis que es un TQFP de 7mm x 7mm, y en las especificaciones indica que es capaz de proporcionar 3A de manera continua.
Cualquiera que haya tocado con el dedo un LM7805 cuando está proporcionando 500mA sabe que 3A calientan un huevo, y sin embargo este chip asegura su gestión con un pequeño pad de disipación térmica en su base.
¿Cómo es esto posible?
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Quizá tenga un gran rendimiento en la conversión y por ello le baste tan solo esa pequeña superficie para disipar la perdida en forma de calor??
El 7805 es un trasto poco eficiente en lo que a conversión de energía se refiere... por eso se pone taaaan calentito :p
un abrazo Manolo!
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DEl pwm este llega al 100%????
En varios drivers que he utilizado solo se trabajan hasta un 80-90%
Aqui te dejo este drivercito que solo es de 30A.
vnh2sp30 (http://www.datasheetcatalog.org/datasheet2/5/0qzppzcdfo3jltdyluklt7qw7q7y.pdf) una chulada!
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el MD03 de devantech, me ha dado excelentes resultados ademas de tener mucha versatilidad en lo que a control se refiere.
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Estaba echando un vistazo a los chips con puente-h integrado y me he encontrado un bicho que me resulta paradójico.
Se trata del DRV592 (http://focus.ti.com/lit/ds/slos390a/slos390a.pdf) de Texas Instruments.
Si miráis el PDF veréis que es un TQFP de 7mm x 7mm, y en las especificaciones indica que es capaz de proporcionar 3A de manera continua.
Cualquiera que haya tocado con el dedo un LM7805 cuando está proporcionando 500mA sabe que 3A calientan un huevo, y sin embargo este chip asegura su gestión con un pequeño pad de disipación térmica en su base.
¿Cómo es esto posible?
La explicación es sencilla. Los drivers en puente-H trabajan en modo PWM (todo o nada) en teoría si los transistores trabajan en corte y saturación la potencia disipada sería nula (Corte I=0 Saturación V=0). Por el contrario el 7805 trabaja de forma lineal, como una resistencia variable que regula su valor para que llegue a la carga la tensión correspondiente. Este mismo principio es el utilizado en las fuentes conmutadas, ¿te has fijado el tamaño y el calor que disipan las fuentes de los móviles?
Un saludo
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Estaba echando un vistazo a los chips con puente-h integrado y me he encontrado un bicho que me resulta paradójico.
Se trata del DRV592 (http://focus.ti.com/lit/ds/slos390a/slos390a.pdf) de Texas Instruments.
Si miráis el PDF veréis que es un TQFP de 7mm x 7mm, y en las especificaciones indica que es capaz de proporcionar 3A de manera continua.
Cualquiera que haya tocado con el dedo un LM7805 cuando está proporcionando 500mA sabe que 3A calientan un huevo, y sin embargo este chip asegura su gestión con un pequeño pad de disipación térmica en su base.
¿Cómo es esto posible?
Porque este sistema trabaja en los extremos de la curva característica del semiconductor, ósea corte y saturación y si a esto se le añade la baja impedancia que presenta durante la saturación, con este tipo de semiconductor se obtiene unas bajas perdidas que hace que prácticamente no se caliente.
Sin embargo por el tipo de tecnología y sistema de regulación proporcional que utiliza el 78xx, el mero hecho de conectarlo sin carga ya hace que disipe energía y se caliente. Si no recuerdo mal el 78xx utiliza un transistor para suministrar la potencia en montaje de seguidor de emisor, que es un tipo de montaje clásico en las fuentes regulables/estabilizadas lineales. Este sistema puede trabajar en cualquier parte de la curva de trabajo del semiconductor. Este típico montaje se puede romper por temperatura y no por corriente, en esto influye la diferencia entre la tensión de entrada y de salida. Sin embargo este parámetro no afecta al anterior montaje que trabaja por conmutación.
PD. Ya contestaron, pero es que lo tenia escrito... :mrgreen:
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Estaba echando un vistazo a los chips con puente-h integrado y me he encontrado un bicho que me resulta paradójico.
Se trata del DRV592 (http://focus.ti.com/lit/ds/slos390a/slos390a.pdf) de Texas Instruments.
Si miráis el PDF veréis que es un TQFP de 7mm x 7mm, y en las especificaciones indica que es capaz de proporcionar 3A de manera continua.
Cualquiera que haya tocado con el dedo un LM7805 cuando está proporcionando 500mA sabe que 3A calientan un huevo, y sin embargo este chip asegura su gestión con un pequeño pad de disipación térmica en su base.
¿Cómo es esto posible?
Porque este sistema trabaja en los extremos de la curva característica del semiconductor, ósea corte y saturación y si a esto se le añade la baja impedancia que presenta durante la saturación, con este tipo de semiconductor se obtiene unas bajas perdidas que hace que prácticamente no se caliente.
Sin embargo por el tipo de tecnología y sistema de regulación proporcional que utiliza el 78xx, el mero hecho de conectarlo sin carga ya hace que disipe energía y se caliente. Si no recuerdo mal el 78xx utiliza un transistor para suministrar la potencia en montaje de seguidor de emisor, que es un tipo de montaje clásico en las fuentes regulables/estabilizadas lineales. Este sistema puede trabajar en cualquier parte de la curva de trabajo del semiconductor. Este típico montaje se puede romper por temperatura y no por corriente, en esto influye la diferencia entre la tensión de entrada y de salida. Sin embargo este parámetro no afecta al anterior montaje que trabaja por conmutación.
PD. Ya contestaron, pero es que lo tenia escrito... :mrgreen:
Ha bueno siendo así no pasa nada :D :D :D :D
Un saludo
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Pues creo que lo voy a poner a prueba. Ya os diré cómo queda la chamusquina :P