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Simuladores, editores de PCB, etc => Fabricación de placas PCB => Mensaje iniciado por: freshdesing en 09 de Febrero de 2009, 21:27:56
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Buenos días, voy a empezar a trabajar con componentes SMD, encapsulado SO. He consultado y hay personas que me han dicho que mejor un soldador de punta muy fina, 0.4mm, y otros que pasta de soldar y una pistola de aire caliente.... ¿Alguien tiene alguna experiencia? ¿Y si más adelante quiero trabajar con componentes mas pequeños que el SO?
Muchas Gracias.
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El SO se puede soldar sin problemas aunque tu soldador no tenga la punta fina.
Yo diría que "Mientras exista el Flux no hace falta tener la punta pequeña" :)
Lo único que yo sueldo con aire caliente en vez de soldador es el QFN porque tiene los pads escondidos bajo la barriga; el resto con el soldador de lápiz y flux.
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Gracias.
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Si ya invertiste en el soldador de aire caliente úsalo. Las desventajas es que tienes que refrigerar la pasta y no es precisamente barata. Nocturno y muchas otras personas en el foro manejan a la perfección la soldadura manual en componentes SOIC como puedes ver.