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Simuladores, editores de PCB, etc => Diseño de placas PCB => Orcad => Mensaje iniciado por: raulmd en 29 de Marzo de 2009, 11:36:34
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Hola, he mirado por aquí como modificar los thermal relief, pero me ocurre lo que se ve en la imagen, que al final quedan redondeados y eso no debería ser así ¿Verdad?
¿Alguien sabe como evitar esa curvatura? Adjunto los datos de configuración de thermal relief.
(http://s3.subirimagenes.com/otros/previo/thump_2249223duda-thermal.jpg) (http://www.subirimagenes.com/otros-dudathermal-2249223.html)
http://s3.subirimagenes.com/otros/previo/thump_2249223duda-thermal.jpg
Saludos.
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La verdad no se que es lo que sucede, probé con la configuración de thermal relief que colocaste y no me aparecen redondeadas, debe ser otra cosa, que orcad estás usando, yo el 10.5. adjunta el .max para poder analizar que es lo que pasa.
Prueba en un principio cambiando el clareance del copper pour para ver si modifica esas puntas redondeadas.
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Hola pablomanieri, yo uso el 10.4, El aclarado que le he puesto es 0.35mm y si lo disminuyo se me junta demasiado con las pistas de Vcc.
Pues me he puesto a probar y le he dado un aclarado de 0.4, ahora queda perfecto, pero lo más extraño es que lo he vuelto a poner a 0.35 y sale bien. :shock:
Parece que todo está solucionado, no se como ha podido ocurrir, pero la prueba está en la imagen, no me lo he inventado. Muchas gracias por el consejo.
¿Tienes idea de cual puede haber sido la causa?
Otra cosa, el parámetro "Annular over drill" es el incremento en el diámetro del taladro que se realiza en los pad que tiene Thermal rellief, pregunto porque creo que significa eso, pero no estoy seguro.
De nuevo, gracias.
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Que no se os ocurra iros de aquí sin dejar un truco en el hilo de 'Trucos Orcad' :D :D :D
Un saludo desde Alicante.
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Se que no se debe de revivir post viejos, pero esto lo hago para dar solución para aquellos que también pasaron por este mismo problema.
La razón de ese redondeada de los tracks del thermal relief, se debe a que el ancho (width) del obstacle Cooper Pour, es menor que el Spoke Width del Thermal Relief. Para solucionar esto, ese ancho (width del obstacle Cooper Pour) debe de ser mayor que el Spoke Width del thermal relief (sea si usan el small o el large). Como norma general, es bueno que ambos width coincidan en parametrós.
saludos.