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FORO TÉCNICO => Foro Técnico => Mensaje iniciado por: cerebro en 23 de Marzo de 2010, 10:12:52
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Hola, quería saber que tan dificil es soldar encapsulados TQFP con el cautin?. Alguien ha logrado ese reto?, cual es el secreto.
Saludos!
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Yo lo he realizado en estos encapsulados. Basicamente colocas el componente, luego soldas algunos de sus pines para afirmarlo a la placa y despues trabajas sobre los otros pines (siempre con flux) y de ser necesario se debe utilizar una malla desoldante (http://i277.photobucket.com/albums/kk43/hightecelectronica/031-111.jpg).
Saludos.
P/D: Ahh... no te olvides del RON... :D :D
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Por supuesto, salen muy bien, aunque como te dice ema es clave un buen ron.
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Pues yo lo hice sin ron y alreves, pase estaños por los puntos a soldar en la placa, luego le pase la malla para quitar resto de soldaduras, lo alinie en sus posicion luego calente todas las patas de cada lados y listos, hasta ahora me va y no quede borracho :D :D :D :D
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ya ves rafael, el ron es vital, la cantidad de Ron es inversamente proporcional a los pasos a realizar para una buena soldadura, entre mas ron menos te demoras soldando :D
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Y es directamente proporcional al numero de pines del chip .... :mrgreen:
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A por los TQFP entonces! o por una curda :)