TODOPIC
FORO TÉCNICO => Foro Técnico => Mensaje iniciado por: aitorsp en 19 de Abril de 2013, 19:35:49
-
Hola:
este integrado LP3872 en su versión de 5 V en SMD tiene el heat sink en la parte de atrás y está conectado al pin 3 que es la GND. Ustedes como realizan el heat sink ?. Se suelda directamente al plano de masa del PCB ?.
-
En la datasheet suele venir explicado cómo debes hacerlo y qué tamaño debe tener.
Además de ponerle el heatsink en la capa top, a mí me gusta ponerle un buen plano disipador en la capa bottom, unido a la TOP mediante muchos agujeros para que disipe también por abajo.