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FORO TÉCNICO => Foro Técnico => Mensaje iniciado por: elgarbe en 27 de Junio de 2014, 22:32:31
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Bueno, eso, alguien ha trabajado de forma "casera" con esos empaquetados? Tengo un par de sensores con esos encapsulados pero al ser sin pines no estoy seguro como sería la técnica para soldarlos.
Yo habia pensado en hacer un pequeño stencil para aplicar estaño en pasta y luego al horno, pero, se sueldan así? hay forma de chequear que hallan soldado sin cortos?
Saludos!
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Hola. El compañero Nocturno soldaba estos componentes utilizando una plancha, hay un post donde lo explica según recuerdo. Y sino, si tienes lo que comentas, con la cantidad de estaño adecuada no deberías de tener problemas para el soldado.
Saludos.
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Voy a ver ese post!
Tengo horno de reflow y puedo hacer stencil, pero no estaba seguro si esos encapsulados se sueldan por reflow o por infrarrojo. bueno, voy a intentarlo y veo que sale....
saludos y gracias!
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Compañeros del trabajo utilizan este método por ejemplo:
Saludos
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Antiguamente hacía esto:
http://www.micropic.es/mpblog/2007/01/soldadura-sin-ver-los-pines-o-como-soldar-qfn-sin-morir-en-el-intento/
Desde hace mucho utilizo la máquina de soldar por aire para estos encapsulados
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hola compañeros
amigo nocturno que maquina usas?
un saludo.
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Compañeros del trabajo utilizan este método por ejemplo:
Saludos
No entiendo que hace para soldarlo, pone la punta del soldador detrás del PCB??
Por mas que intente traducirlo, no se entiende que dice...
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Yo he soldado varios qfn de estos pequeñitos y es sencillo, no hace falta stencil ni nada te explico como lo hago yo:
-Estañas los pines, pero sin colarse, un exceso hace que el componente flote y algunos pines no queden soldados. Si tiene pad central intenta que tenga la menor cantidad de estaño posible.
-Pones flux (no clean) y pones el componente encima.
-Calientas con aire (estacion reflow) y cuando el estaño este blando con "algo" le vas dando toques al componente para que se centre el solo, cuando el estaño se pega a los pads se centra por si solo.
-Manten el componente presionado (sin moverlo hacia los lados) y deja que se enfrie hasta que el estaño se solidifique.
-Verificas las soldaduras con una lupa de mucho aumento.
Yo he soldado asi muchos QFN y nunca he tenido ningun problema, tanto en pcbs fabricadas caseras, como en pcbs profesionales.
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Una pregunta importante:
Cual es la temperatura a usar en esta técnica que describes, Merlinz??
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yo uso sobre los 290ºC, para componentes pequeños quizas con menos seria posible, tambien depende mucho del estaño, uno de estaño+plata necesita mas tª que uno de estaño+plomo. El que yo uso funde a unos 180ºC. Pero normalmente suelo usar sobre eso, 290-310ºC para la mayoria de componentes.
Tambien comentar que he abusado mucho al principio y nunca se me ha quemado ningun componente, como mucho se ha quemado la pcb o se han despegado las pistas de la pcb, pero los componentes sin problema.
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Muchas gracias a todos!!!
Veo que es mucho más factible de lo que pensaba... asi que me pongo con el diseño del circuito con esos mini micro sensores!
Saludos y gracias!
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No tendrás problemas. Es muy placentero ver cómo el componente se ubica automáticamente en su lugar perfecto en cuanto el estaño se licúa
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No tendrás problemas. Es muy placentero ver cómo el componente se ubica automáticamente en su lugar perfecto en cuanto el estaño se licúa
He visto el efecto en componentes SMD tradicionales, pero la verdad que tenía miedo de que me queden cortos debajo del QFN y no lo pueda detectar/reparar. Ahora con las tecnicas que comentan me parece que puede funcionar. Ya les contaré como me fue, los candidatos son un MPU6050, un MPU9150 (gracias manolo!) y otros de ese estilo...
Saludos y gracias!