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Simuladores, editores de PCB, etc => Fabricación de placas PCB => Mensaje iniciado por: Picuino en 24 de Febrero de 2018, 13:58:10
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Hace tiempo que estoy buscando por internet una placa de prototipos con las pistas cortadas cada 3 pads.
Es bastante útil porque casi no hay que hacer cortes de pistas y tampoco hay que hacer muchas uniones entre pads, aprovechando las que ya están hechas.
Dejo una foto de un pequeño trozo que aún me queda de una que compré:
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Como no encuentro otra igual y las que encuentro son muy caras, he diseñado una para pedirla a un fabricante de PCB Chino.
Por 12 Euros me fabrican diez placas de 10x10cm (a menos de 1.5 Euros por placa). Es mucho más barato que otras que encuentro y además me fabrican a medida mi diseño.
Por ahora he diseñado esto en KiCad.
Capa Bottom:
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Capa Front:
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He añadido de mi cosecha dos pistas transversales en cada capa para llevar alimentación. Por ahora están unidas por agujeros conectados. Si los desconecto, tendría 4 pistas de alimentación (más versátil, pero también más frágil y con más resistencia al no estar conectadas las capas bottom y front).
¿A alguien se le ocurre alguna mejora antes de que las mande a fabricar?
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Las fotos solo muestran la mitad superior. La mitad inferior es igual a la superior.
Estuve pensando en poner en la mitad inferior algún diseño para hacer prototipos PCB, pero no me convencía ninguno.
¿Alguna idea sobre pcb para prototipos smd?
Saludos.
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No se donde la vas ha mandar, pero revisa lo siguiente para que te valga para la mayoría de fabricantes:
-separa la serigrafia del borde de la placa minimo 0,2mm
-separa el borde de la placa a cualquier zona de cobre a 0,5mm
-que la corona de los pads de las vias sea de minimo 0,2mm de grosor, es decir si tienes una via de 0,5 que la corona sea de 0,9 como mínimo.
¿Estas utilizando la cada edgecuts para el borde? normalmente se ve amarilla.
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-separa la serigrafia del borde de la placa minimo 0,2mm = 8mils
Sin problema, separado 1mm = 40mils
-separa el borde de la placa a cualquier zona de cobre a 0,5mm
Ok
-que la corona de los pads de las vias sea de minimo 0,2mm de grosor, es decir si tienes una via de 0,5 que la corona sea de 0,9 como mínimo.
Holes de 40mils (1mm)
Pad front de 60 mils, corona de 10mils (0,25mm)
Pad bottom de 80 mils cuadrado.
Todo Ok.
Lo mandaré a smart-prototyping:
https://www.smart-prototyping.com/PCB-Prototyping.html
Con opciones estándar: doble layer, 35um de grosor, etc.
El acabado quería pedirle OSP o HASL lead free, pero no sé cual será mejor.
Siempre he pedido HASL con plomo y yo trabajo con plomo. En este caso quería evitarlo, pero no se si cambia mucho la placa y la forma de trabajar.
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En este caso pidelá con plomo, te va a ser mucho mas fácil de soldar y con menos temperatura.
En el caso de que la placa fuera para soldarla por olas o por algún otro método, sin plomo, pero si es a mano y para prototipos mejor con plomo, a no ser que no te importe calentar un poco mas para soldar, pero yo te recomiendo con plomo y un buen ventilador o extractor para no tragarte el humo o que no te entre en los ojos.
Se me ha olvidado decirte que la serigrafía tenga un grosor de 0,17 o 0,20mm y que la via mínima sea de 0,3mm
todo esto no es que sea obligatorio pero depende de la tecnología de fabricación del fabricante y si tiene que bajarla pues te cobra mas, con esos datos suele entrar en la base de tecnología de cualquier fabricante y no te va ha aumentar el precio.
en tu fabricante por ejemplo si haces los drill de 0,25 en vez de 0,3mm el precio te sube de 4,9 a 34,9$
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A mi esas placas me suena haberlas visto en los polacos, y creo que alguna compré, pero eran de baquelita malísimas, se rompen solo con mirarlas. En la foto una que usé hace tiempo de estas de baquelita, solo con apretar un tornillo en uno de los agujeros de fijación, la placa se partió, una castaña de placas.
(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/t50oxv.jpg)
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Si, todas las placas que conozco tienen inconvenientes.
La placa que compré en una tienda de electrónica (la de la primera foto) está hecha con FR4 de calidad, pero echaba mucho de menos las dos pistas transversales de alimentación, no tiene ninguna protección en el cobre y siempre tenía tres pads unidos que a veces son demasiados.
Por eso al final he diseñado una placa a medida con todo lo que yo quería.
juaperser1, gracias. Al no tener vías, no hay problema con el tamaño mínimo de los agujeros. La serigrafía está ok.
Lo que no me queda claro es si escoger agujeros de 35mils o de 40mils. Más pequeños de 35mils no se debe porque no entran los típicos pines cuadrados macho. Pero no sé si los 35mils se quedarán pequeños en otras ocasiones. Por ahora los he diseñado con 40mils. Es un poco grande, pero al tener los agujeros metalizado, los agujeros no aumentan la resistencia de las pistas.
Otra ventaja de los agujeros metalizados es que te permiten colocar puentes en la cara bottom y soldarlos en la cara front. Con otras no se puede tan fácilmente.
Saludos.
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Se me acaba de ocurrir que debería colocar pequeños agujeros repartidos por los bordes que hagan de guía para el taladrado de agujeros de 3mm para tornillos.
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Ya valen para eso los pads de las pistas.
Lo doy por terminado. Cuelgo en el primer post el proyecto KiCad con los gerber ya generados por si alguien quiere utilizarlo.
Un saludo.
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Por fin me llegaron las placas. Están fenomenal. Lo único que no me gusta es que añadí solder mask alrededor de todos los pines y eso dificulta ver los pines que están unidos en grupos de 3.
Por lo demás, estoy muy contento.
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Un saludo.
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Cara de componentes (con agujeros metalizados):
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Por fin me llegaron las placas. Están fenomenal. Lo único que no me gusta es que añadí solder mask alrededor de todos los pines y eso dificulta ver los pines que están unidos en grupos de 3
Pues eso es un problema, porque parece una placa de topos independientes, y a la hora de conectar puedes terminar con cortos entre pines o haciendo soldaduras entre pines que ya hacen contacto.
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Si, eso parece. No me di cuenta al diseñarlo que sería mejor eliminar la línea de solder mask de las pistas.
Pero esta placa para uso personal no tiene problema. Yo sé como funciona y el solder mask se diferencia porque es más fino que las separaciones entre pistas.
También se pueden cortar las pistas, como en las placas de pistas paralelas y al tener solder mask el estaño no ocupa toda la pista y facilita mucho el corte.
PD: Al que quiera fabricarlas y no le guste tener solder mask entre los pads unidos por pistas, solo tiene que pedir la placa sin solder mask en la cara bottom.
Ahora lo que me gustaría es diseñar una placa genérica para hacer prototipos smd. Eso es más difícil. No conozco ninguna así, solo pequeñas placas para convertir SMD a THT, pero esa no es la idea. Lo que quiero es poder hacer toda una placa SMD con componentes típicos (resistencias, condensadores, algún componente grande, alguno de 3 pines, soic y zona de componentes THT) el resto de componentes se puede convertir a THT e incorporarle así.
¿Alguna idea?
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Uy, llegué tarde al hilo, de haberme dado cuenta antes compartimos el pedido de placas.
Yo las uso muy poco, porque casi siempre tiro de SMD, pero hace año compré algunas genéricas y con el paso del tiempo las he ido gastando y ya no me queda nada.
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Hola Manolo. No te preocupes, te envío algunas que a mí me van a sobrar.
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Adjunto el proyecto kicad y gerber mejorados.
He añadido líneas de separación en la parte frontal, para que se pueda ver con claridad qué pads están unidos.
He eliminado el solder mask de la parte trasera, para que se distingan bien los pads unidos por cobre.
También he aumentado el tamaño de los pads en la parte frontal y los he hecho cuadrados (igual que en la parte trasera)
Pero esto no me queda claro que sea bueno ¿Alguna opinión?
Saludos.
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En cuanto a placas para prototipos, me gustaría probar alguna de estas (soportan componentes SMD):
https://www.crowdsupply.com/aerd/alio-proto-board
http://www.elecfreaks.com/estore/flower-2-2-protoboard-mega-shield.html
https://www.crowdsupply.com/ben-wang/perf-2
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Hola Geo, estas placas para smd están fenomenal.
No conocía ninguna y son una maravilla.
Muchas gracias.
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¡Qué chulas!
Aunque entiendo que sólo valen para SOIC, pasivos y algunos transistores. No veo cómo trabajar ahí con TQFP XD
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He hecho un nuevo diseño basado en la que más me gustaba:
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Parte frontal:
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Parte trasera:
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Sólo tengo un par de dudas:
He puesto 12mils de separación entre pads. Sé que se pueden fabricar sin problema con recubrimiento de estaño-plomo (HASL) porque ya lo he pedido en otras ocasiones para pines de encapsulado TSSOP. Pero no me queda claro si debería separarlo más o juntarlo más.
Me preocupa que al intentar soldar los pads entre sí con el soldador, terminen todos soldados en vez de soldar una sola línea.
Por otro lado he reducido los agujeros de 40 a 36mils. En ese agujero caben justo los pines macho de conexión. Espero no quedarme corto.
Voy a dejar unos días para madurar las ideas y hacer alguna prueba y pido las placas.
Saludos.
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Otra duda más:
¿Y si junto las pistas finas entre sí y añado algo de solder mask como esta placa?
https://www.crowdsupply.com/ben-wang/perf-2
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Yo pondría solder mask. Puede costar un poco más unir los pines, pero evitarás cortos innecesarios.
Desde mi punto de vista, prefiero soldar un trozo de hilo antes que andar limpiando cortocircuitos.
En este pedido de placas avísame y compartimos.
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Ok con el solder mask. ¿qué precisión puede tener?
En cuanto a los hilos, lo veo complicado con la pista fina. Creo que es más sencillo unir todos los pads y cortar con cutter donde sea necesario.
Otra duda ¿Divido en dos la placa quitando una fila de agujeros?
El tamaño 100x100mm es excesivo para la mayoría de los proyectos.
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Ok con el solder mask. ¿qué precisión puede tener?
Creo que la misma que la separación de pistas. En AllPCB por defecto son 6mil.
Otra duda ¿Divido en dos la placa quitando una fila de agujeros?
El tamaño 100x100mm es excesivo para la mayoría de los proyectos.
Estoy de acuerdo que es grande, pero a veces vendrá bien cortar por la mitad, otras veces por otro punto, y otras te bastará con aprovechar sólo una esquinita. Yo no quitaría agujeros y que cada uno corte por donde le venga bien.
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Me refería a esto:
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Así al menos se pueden mantener dos bordes lisos en la mayoría de los cortes.
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Además quería poner nombre y número de la placa y no encontraba sitio.
PD: lo puedo poner debajo del todo.
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Tampoco tengo claro dónde quitar solder mask.
Tengo claro que no debe haber alrededor del agujero (al menos 15mils para dejar margen a errores)
Tampoco debe haber solder mask en las uniones de las pistas gruesas.
Eso prácticamente significa que los pads grandes no deben tener solder mask.
¿Y las pistas finas? ¿Dónde le quito solder mask para poder soldar?
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Ya tengo prototipo con soldermask:
Front layer
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Back layer:
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Un detalle del back layer:
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((:-)) ((:-)) ((:-))
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Estoy pensando que quizás pueda vender esta placa.
Pero para eso podría venir bien añadirle un par de filas que sirviesen de zócalo para Arduino.
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Estoy pensando que quizás pueda vender esta placa.
Pero para eso podría venir bien añadirle un par de filas que sirviesen de zócalo para Arduino.
Y hacer varias pruebas con diferentes componentes, para encontrar los puntos fuertes y los débiles del diseño.
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Tengo que probar algunos encapsulados smd típicos a ver si los puedo encajar en las zonas expuestas. Si es necesario, puedo cambiar un poco la posicion del solder mask.
Adaptarlo a Arduino, creo que solo necesitará mover un poco una las filas del borde de la placa, por lo que afectará poco al conjunto.
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También estoy pensando en terminar en uno de los bordes con pistas expuestas como en los antiguos conectores ISA de ordenador (menos densos que los bordes del pcb de un PCI o una memoria DRAM)
Saludos.
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Nueva versión.
He añadido pads separados según el footprint del Arduino Uno para que puedan servir como shield.
Se pueden hacer hasta 2 shields por placa, cortando en sentido vertical hasta el centro. En el centro he añadido una ranura horizontal para completar el corte.
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Se pueden soldar packages SOIC utilizando los pads THT y los puntos de soldadura de las pistas largas.
También se pueden soldar sin problemas SMD 2816, 1206 y 0805 entre pads THT.
Los SOT223 también se pueden colocar entre pines THT.
Algunos encapsulados pueden tener problemas porque el pin cae exactamente sobre la zona de la pista que no tiene solder mask y sería conveniente que la zona expuesta de la pista fuese mayor.
Aquí me encuentro con un problema porque si reduzco el solder mask es más fácil que se produzcan cortocircuitos.
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Adjunto una imagen de detalle.
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Placa cortada para dos Arduinos, con el perfil de los dos Arduinos dibujado por encima (el borde de una de las placas Arduino se ve un poco fino, el otro lo he marcado con trazo de 60mils)
Las placas arduino se ven por detrás, de manera que la parte frontal de la placa de prototipos quedaría mirando hacia el Arduino y la parte trasera de la placa de prototipos, quedaría a la vista.
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Bien, voy a pedir las placas. En principio había pensado volver a pedirlas con smart (https://www.smart-prototyping.com/PCB-Prototyping.html) en la que ya tengo cuenta y tienen buenos precios.
¿Alguna sugerencia?
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Compara con Allpcb.
El último pedido se lo hice a ellos y todo perfecto
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10 PCB de 100x100mm
Allpcb 31$ Total
Con envío postal normal, gratuíto
http://www.allpcb.com/online_quote.html?hidLength=100&hidWidth=100&num=10&countNumer=10&txtSelNum=&Layersquote=2&Thicknessquote=1.6
smart-prototyping 15$ Total
Con envío postal normal, que cuesta unos 7.5$
https://www.smart-prototyping.com/PCB-Prototyping.html
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Antes de pedirlas estoy pensando en algunas variaciones que pueden ser interesantes:
1º Mover los pads de Arduino para que la placa de prototipos sobresalga de la placa Arduino Uno por abajo, no por arriba. Así no coincide con los conectores USB y de alimentación.
2º Añadir una fila de pads grandes (con agujeros de 3mm) para conexión sencilla con pinzas de cocodrilo, como los de Crumble:
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¿Opiniones?
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Me da igual, los cambios que hagas seguro que son para mejorar ;)
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El primer punto no funciona bien.
El segundo punto no estoy seguro de que sea una buena mejora:
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Jeje, qué tío más perfeccionista.
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Me has pillado. :)
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No estoy seguro de que sea buena idea. Quita mucho espacio y no deja ver bien la numeración.
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Yo personalmente nunca he echado de menos esos pads tan grandes, pero como tú veas.
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Pueden venir bien para conectar fácilmente los pads con pinzas de cocodrilo en prototipos. Por eso lo utilizan en la placa Crumble y otras semejantes. Es muy cómodo, sobre todo en educación.
Pero quitan mucho espacio. Estoy pensando en pedir una placa especifica con ese tipo de pads en un lado y conectores de 100mils de separación por el otro, para hacer de interface rápido. Yo utilizo mucho los cables con pinzas de cocodrilo, son muy rápidos y cómodos, pero tienen ese inconveniente de ser un poco grandes y es difícil morder los pines cuando están muy juntos.
Al final pediré la versión anterior.
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Bien, ya he pedido 10 placas a smart-prototyping con la tarifa más barata. Tardarán unas semanas en llegar.
Saludos.
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:-/ :-/ :-/ :-/
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Acaban de enviar las placas.
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Por fin llegaron las placas.
Hace ya algunos días, pero he estado bastante ocupado y no he podido postear antes.
Adjunto fotos:
- Tienes que ingresar para ver archivos adjuntos -
- Tienes que ingresar para ver archivos adjuntos -
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:-/ :-/ :-/ :-/
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He tardado, pero hoy la he estrenado. Es comodísima.
(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/ajo11x.jpg)
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((:-)) ((:-)) ((:-))
Gracias por el post. A ver si consigo tiempo para colgar yo un ejemplo.
Un saludo.
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Se ven muy bien ((:-))
- ¿Dónde se pueden conseguir esos pcbs?
- ¿Están compartiendo los gerbers?
Saludos!
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Mandame tu dirección por privado y te envío dos o tres por lo que me han costado más portes.
Un saludo.
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Por fin he podido probar la placa de prototipos. Tenía muchas esperanzas puestas en que este diseño me ayudase a rutear prototipos con mayor facilidad.
En teoría es muy sencillo hacer ruteos verticales y horizontales sin necesidad de cables, aprovechando las pistas de la placa.
En la práctica me estoy encontrando con bastantes problemas a la hora de soldar pistas entre sí. Aunque la separación entre pads es pequeña (creo recordar que 10mils) es suficiente para que el estaño permanezca separado en los pads. Solo cuando se aporta bastante estaño, los pads crean un puente entre ellos.
El resultado es que estoy utilizando cables como siempre. No sé si un estaño diferente podría cambiar las cosas y hacer más sencillo trazar puentes. Por ahora no termina de convencerme y es una pena porque esperaba por fin encontrarme con una placa para hacer prototipos rápidos.
Saludos.
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Prueba a hacer una gota entre ambos pads y soplar para que se enfríe rápido antes de separarse.
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Michas gracias. Probaré a ver si a la segunda acierto.
¿Se te ocurre alguna mejora de diseño para que sea más sencilla?
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No, sólo reducir al máximo la máscara antisoldadura, pero creo que ya está casi en el límite.
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Puedo reducir los agujeros y el pad de las pistas principales para poder ensanchar las pistas secundarias.
También puedo aumentar el pequeño pad de las secundarias. Tenía miedo de que se formaran cortocircuitos, pero veo que no hay ningun peligro.
Reducir la máscara es otra buena idea.
También veo algo dificil situarme al voltear la placa. Se me ocurre añadir pequeñas marcas cada 5 o 10 pistas para ayudar.
A proposito, tu idea de soplar el estaño ha sido mano de santo. Funciona perfectamente.
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A proposito, tu idea de soplar el estaño ha sido mano de santo. Funciona perfectamente.
Cuando el aire sopla de buen lado, aventar ligero y aprovecharlo. ;)