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Simuladores, editores de PCB, etc => Diseño de placas PCB => Ares => Mensaje iniciado por: Carlos2302 en 05 de Octubre de 2018, 13:49:30
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Hola amigos quiero hacerles una consulta, estoy realizando un pcb en proteus, y me encuentro en la duda si es correcto colocar una via sobre una pista, bueno como las imagenes valen mas que mil palabras les envio unas imagenes.
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Al ponerle un hueco terminas disminuyendo el grosor de la pista, otra cosa no te va a afectar en ese DIP switch.
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Hola Killerjc tu como siempre tan atento a todos nosotros gracias por responder tan rapido, bueno es que si yo dejo la pista por el top copper no veo la forma en que se pueda enlazar con la capa inferior, espero y me entiendas. Lo que yo quiero hacer es colocar una via para enlazar la capa superior con la inferior y en la capa de soldadura puedan estar enlazadas las dos. Me entiendes.
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Perdón pero ¿no se pueden unir tal como están los pines 12, 13 y 14? ¿Qué lo impide?
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¿cual es la razon de no unirlos directamente al pad?
De todas formas, yo agrandaría un poco la corona del pad para no tener disminución de la pista.
un saludo.
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Geo y juaperser1 lo que no entiendo es como se van a comunicar las dos capas ya que la soldadura es por la parte de abajo, por la parte top, los unicos pads son los componentes smd. Si coloco las pistas del lado top los microswith me van a tapar los pads, para eso hice lo siguiente que les muestro en fotos.
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Pero lo que yo quiero saber es si es una tecnica aceptada por fabricantes de pcbs, de todas maneras ya modifique el pcb para que quede de la forma de la segunda foto. Aunque nunca he visto una via dentro de una pista y que la pista continue su camino, siempre finaliza la pista en la via. Les envio unas imagenes del proyecto creado en proteus.
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Si lo vas a hacer por un fabricante, entonces las vias/pads las van a metalizar. Por lo que no va a influir que lo sueldes unicamente por debajo.
Antes lo pense como una pregunta general, o que pensabas hacerlo a mano vos mismo, y por el cual no ibas a tener metalizados los pads.
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A ok Killerjc ahora si entiendo, cuando uno manda un pcb a un fabricante ellos metalizan todos los huecos, con eso se comunican las dos capas tanto la inferior como la superior, de esa forma entonces no es necesario hacer lo que yo hice. ((:-))
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A ok Killerjc ahora si entiendo, cuando uno manda un pcb a un fabricante ellos metalizan todos los huecos, con eso se comunican las dos capas tanto la inferior como la superior, de esa forma entonces no es necesario hacer lo que yo hice. ((:-))
Si lo mandas a fabricar no vas a tener ese problema, debes olvidarte de muchas cosas que se hacen cuando la placa es manual. De todas formas, lo que si te recomiendo es agrandar la corona de la via para que la pista no se reduzca a un simple agujero metalizado:
(https://file.allpcb.com/bbs/p/jps-pcb/upfile/2016/06/20160623132024_523.jpg)
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Ok muchachos gracias a todos por responder, bueno encontre esta norma que es para eso mismo. La norma IPC-7351 sec. 3.4.6.4
Fuente donde encontre la info: http://microensamble.com/donde-no-ubicar-vias-circuito-impreso/
Dentro de esa pagina pude observar que si se puede una via en una pista y que la pista continue su camino. No monto imagenes para no violar derechos de autor pero ustedes las pueden ver.
Donde descargar la norma completa:
https://www.academia.edu/31859082/IPC-7351B_2010_Generic_Requirements_for_Surface_Mount_Design_and_Land_Pattern_Standard
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Puedes bajarte el tutorial de kicad, donde tambien te dan muchas nociones sobre la norma ipc7351, ademas de consejos para hacer un pcb simple:
http://elektroquark.com/forokicad/index.php?PHPSESSID=0bcb01179ca9af0217f6f63e99efe9da&topic=4.0
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Puedes bajarte el tutorial de kicad, donde tambien te dan muchas nociones sobre la norma ipc7351, ademas de consejos para hacer un pcb simple:
http://elektroquark.com/forokicad/index.php?PHPSESSID=0bcb01179ca9af0217f6f63e99efe9da&topic=4.0
Gracias amigo juaperser1 ya lo voy a revisar.