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FORO TÉCNICO => Foro Técnico => Mensaje iniciado por: Leon Pic en 13 de Diciembre de 2012, 20:11:07

Título: Soldadura encapsulado BGA
Publicado por: Leon Pic en 13 de Diciembre de 2012, 20:11:07
Buscando información variada, di con el siguiente enlace que, a más de uno, le puede interesar.
El INTI (Argentina) tiene publicado un método de como soldar los CIs con encapsulado BGA.

http://www.inti.gob.ar/electronicaeinformatica/instrumentacion/utic/publicaciones/uEA2011/bgaS3.pdf
Título: Re: Soldadura encapsulado BGA
Publicado por: AcoranTf en 13 de Diciembre de 2012, 22:00:53
Interesante articulo, lo baje y guarde en mi PC, para estudiarlo detenidamente. Aunque lei por encima y no se que tal de dificil sera conseguir el calentador de doble cara y su precio. Igualmente lo estudiare.
Durante un tiempo trabaje para un servicio tecnico de Nokia Moviles y el gran dilema siempre era poder soldar los BGA.

Saludos.