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FORO TÉCNICO => Foro Técnico => Mensaje iniciado por: planeta9999 en 11 de Marzo de 2016, 08:13:16

Título: Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 11 de Marzo de 2016, 08:13:16
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Hola.

Me gustaría probar a soldar un BGA en casa con horno de infrarrojos, nunca lo he hecho, pero tengo la necesidad de usar un STM32F427 ó 429 en BGA, básicamente porque para mi sorpresa es mucho más barato que en TQFP, y eso que además tiene más pines, 176 frente a los 100 del TQFP100.

No entiendo como puede ser bastante más barato, 8 euros el BGA frente a 13 euros el TQFP, e incluso en TQFP es más barato el de 176 pines que el de 100 pines.

El caso es que tengo mis dudas sobre como soldar los BGA:
¿ hay que aplicar estaño en pasta en los "pines" del PCB o el propio BGA ya lleva las bolitas de estaño que se disolverán al meterlo al horno ?, si es lo segundo me parecería genial y si que me arriesgaría sin pensarlo a diseñar el PCB para BGA y a soldarlo en horno. Me estrenaría con las BGA, que les tengo ganas, siempre que sean fáciles de soldar, porque son más pequeños y al menos los STM32 bastante más baratos.

Saludos.


Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: juaperser1 en 11 de Marzo de 2016, 08:18:19
quizá esto te ayude:

Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: MerLiNz en 11 de Marzo de 2016, 08:25:09
jaja, yo tambien iba a preguntar esto ya que tambien estoy diseñando una placa con BGA 416. Soldar yo creo que podre hacerlo con la maquina de precalentamiento y aire caliente, si no pues un amigo me deja una maquina de infrarrojos.

Sobre lo de si llevan las bolas incluidas, pues espero que si, aunque por otra parte me gustaria que no porque le pondria bolas de estaño-plomo y se derriten a menor temperatura.

Las bolas he visto que las venden, incluso una plantilla para colocarlas, aun asi, sin plantilla tambien he visto que se puede hacer bien. Luego con una pistola de aire caliente se derriten en el propio integrado y por ultimo se suelda a la placa.

El precio seguramente sea porque es mas facil fabricarlo en bga que en tqfp, date cuenta que en bga pueden poner la bola justo debajo de los perifericos mientras que tqfp tienen que ir todas al extremo, es lo que he supuesto... aun asi seguro que les sera mas facil fabricar.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: MerLiNz en 11 de Marzo de 2016, 08:26:54
quizá esto te ayude:


Tu no habias desaparecido??  :shock: :shock: :D
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: juaperser1 en 11 de Marzo de 2016, 08:43:28
Sigo por otros foros e intento ayudar a la gente siempre que puedo aunque sea por privado.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: jfmateos2 en 11 de Marzo de 2016, 08:53:14
Los bga son tentadores... ¿pero con tantos pines, será factible montarlos en un pcb de sólo 2 caras, o habrá que ir a más capas?

Otra opción es comprar los uC en aliexpress, que parece que salen un poco más económicos.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: juaperser1 en 11 de Marzo de 2016, 08:57:49
Citar
¿pero con tantos pines, será factible montarlos en un pcb de sólo 2 caras, o habrá que ir a más capas?

En las placas con dos caras es muy difícil tener un control de las impedancias de linea, por otra parte hacer el fanout de un BGA no es fácil con pocas caras.

a no ser que sea un diseño de baja frecuencia y pocas bolas, no se deberían usar diseños de doble cara.

un saludo
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 11 de Marzo de 2016, 09:08:14
quizá esto te ayude:


En ese video se ve un reemplazo de un chip que ya estaba soldado, sigo con la duda de si el chip ya lleva las bolitas de estaño pegadas o hay que aplicar estaño en pasta el PCB. Como ahí reemplazan un chip, podrían estar usando el estaño que ha dejado el chip anterior que igual se soldó con las técnicas del reballing, lo desconozco.

Yo sospecho, que los BGA ya llevan pegados en sus pads las bolitas de estaño y solo hay que colocarlo en su sitio y meterlo al horno, ojalá sea así porque en ese caso incluso serían más fáciles de soldar que los TQFP, porque con los TQFP100 no hay uno que me salga sin cortos del horno, y me toca arreglarlo con el microscopio y la cinta desoldadora. Además como son mucho más baratos que los TQFP, pues genial, en este caso de los STM32 hay diferencias de hasta 5 euros entre BGA y TQFP, y eso es mucho cuando vas a fabricar bastantes unidades.

PD: juer has vuelto, si ya te dije que una vez pasado el calentón volverías, a todos se nos ha calentado las orejas alguna vez y ya en frío te das cuenta que no vale la pena coger esos sofocos...



Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 11 de Marzo de 2016, 09:11:20
Sobre lo de si llevan las bolas incluidas, pues espero que si, aunque por otra parte me gustaria que no porque le pondria bolas de estaño-plomo y se derriten a menor temperatura.

Esa es mi duda principal, a ver si alguien lo sabe, porque si el BGA ya lleva las bolitas de estaño pegadas en sus pads y solo hay que colocarlo en el PCB y meterlo al horno será genial, incluso mejor que los TQFP.

Citar
Las bolas he visto que las venden, incluso una plantilla para colocarlas, aun asi, sin plantilla tambien he visto que se puede hacer bien. Luego con una pistola de aire caliente se derriten en el propio integrado y por ultimo se suelda a la placa.

Eso creo que es para el reballing en móviles, consolas y demás, no creo que se tengan que poner las bolitas a mano para chips nuevos, o eso espero porque en ese caso si que descartaría el uso de los BGA.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 11 de Marzo de 2016, 09:14:32
Citar
¿pero con tantos pines, será factible montarlos en un pcb de sólo 2 caras, o habrá que ir a más capas?

En las placas con dos caras es muy difícil tener un control de las impedancias de linea, por otra parte hacer el fanout de un BGA no es fácil con pocas caras.

a no ser que sea un diseño de baja frecuencia y pocas bolas, no se deberían usar diseños de doble cara.

un saludo


En mi caso aunque el chip tiene 176 pines, solo voy a usar unos 30 pines, no creo que me complique la placa a dos caras. En cuanto a lo demás lo desconozco, estos STM32F429 van a 180 Mhz.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: juaperser1 en 11 de Marzo de 2016, 09:44:21
Los pines de los bga no son pines por así decirlo, son bolas de estaño por lo tanto no hace falta aplicarle estaño, pero si tiene unas reglas para soldarlo correctamente, lo mejor es revisar el documento del dispositivo y te debe decir todos los datos incluido le soldermask recomendado, también puedes revisar los documentos ipc7351 donde encontraras información técnicas y consejos para el desarrollo de esta tecnología, como por ejemplo puntos fiduciales para el posicionamiento de estos componentes. El tamaño del pitch del bga te va a encarecer la placa, y puede que mucho, si baja de 0,8 necesitarás unas tecnologías de fabricación  bastante avanzadas para las vías y hacer el fanout, ten cuidado con esto o lo que te ahorres en el encapsulado lo veras mucho mas incrementado al fabricar la placa.

En cuanto a la velocidad, si no vas a usar muchas bolas, y no tienes memorias ddr u otros periféricos que requieran pares diferenciales como por ejemplo un USB 2.0 o 3.0, o Ethernet, no vas a tener mayores problemas por el control de las impedancias,   ni por usar dos caras, aunque siempre es recomendable.

Un saludo

Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: manwenwe en 11 de Marzo de 2016, 10:55:59
El BGA es más barato porque no tiene pines y es más pequeño: el plástico y los pines valen más que las bolas de estaño.

A no ser que se trate de bastantes unidades y montadas en montador profesional... si es por pasta vete al QFP: la PCB y el montaje manual te van a salir mucho más caro que la diferencia de precio entre encapsulados.

Saludos,
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 11 de Marzo de 2016, 11:34:03


Ok, gracias, mi gozo en un pozo, me quedo con los TQFP de toda la vida. A ver si les cojo el punto para que no salgan tantos cortos del horno, porque luego se pierde bastante tiempo limpiándolos al microscopio, y todo eso usando el correspondiente stencil, que me parece a mi que casi es peor que soldarlos a mano.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: MerLiNz en 11 de Marzo de 2016, 11:46:45
Por lo de hacerlo con 2 caras, poder se puede, siempre que sea un diseño con pocas señales, yo estoy haciendo una placa con 416 pines BGA y aunque he intentado hacerlo con 2 capas me ha costado demasiado, asi que he optado por 4 caras. Pero claro, hablamos de 416 bolas... Con 80 y si es 1mm de pitch no deberias tener ningun problema con 2 caras.

Aun le tendria que pasar la placa al fabricante a ver si me la puede hacer, utilizo vias de 12mils con 21mils de diametro (4.5mils de anillo). Separaciones de PAD-VIA 7mils, separaciones VIA-TRACK 6.5mils y tracks de 6mils.
En principio entra en los requisitos minimos de cualquier fabricante sin añadir sobrecoste, sin embargo sobre los 4.5mils de anillo (annular ring) no me lo especifican, espero que pueda hacerlo, sino oshpark los haria en precio normal.

Dejo una foto para que opineis.
(http://fotos.subefotos.com/1ed3de670c8660bea4fe0dc22d2fcc82o.png)

Aun me queda por terminar toda la alimentacion y parte de la izquierda, es una simple placa de prototipo/entrenamiento.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 11 de Marzo de 2016, 12:02:17
Por lo de hacerlo con 2 caras, poder se puede, siempre que sea un diseño con pocas señales, yo estoy haciendo una placa con 416 pines BGA y aunque he intentado hacerlo con 2 capas me ha costado demasiado, asi que he optado por 4 caras. Pero claro, hablamos de 416 bolas... Con 80 y si es 1mm de pitch no deberias tener ningun problema con 2 caras.


El pitch más grueso que he encontrado en los STM32 es de 0.8mm para 216 bolas, no se si será factible para placas a doble cara soldadas en horno de infrarrojos, o  terminará siendo una pesadilla. Y de esas 216 bolas, solo se van a echar pistas a 30 de ellas.


(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/309honr.jpg)
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: MerLiNz en 11 de Marzo de 2016, 12:22:31
uff, lo veo bastante complicado con 2 caras. Piensa que tienes muchas filas de bolas juntas por lo cual las salidas seran bastante dificil con 2 caras. En mi caso solo tengo 4 filas y luego el central que es masa y alimentacion.

Si solo necesitas 30 pines puede que lo consigas, tendrias que ver donde te quedan y si estan bien distribuidos.

El problema viene que tienes un pitch de 0.8 y es poca cosa, meter vias te va a costar mucho, a mi con 1mm y pads de 0.5mm me ha quedado una via muy pequeña, en tu caso si es de 0.8 y pads de 0.4 pues seria igual.

Si quieres probar, haz una prueba e intenta rutear, si ves que no te dan muchos problemas pues adelante, tambien manda los gerber a algun fabricante por si te lo pueden hacer sin problemas y segun veas pues quizas te salga una buena placa.

PD: He mirado y el pad de las bolas son de 0.35mm a 0.45mm asi que te queda espacio entre pads para meter vias.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: manwenwe en 11 de Marzo de 2016, 13:01:09


Ok, gracias, mi gozo en un pozo, me quedo con los TQFP de toda la vida. A ver si les cojo el punto para que no salgan tantos cortos del horno, porque luego se pierde bastante tiempo limpiándolos al microscopio, y todo eso usando el correspondiente stencil, que me parece a mi que casi es peor que soldarlos a mano.

Me juego una mano a que los cortos es porque te quedas sin máscara entre pads cuando tus QFP son de pitch 0.4. Baja la apertura de la máscara y y ancho del pad (aq sea algo más pequeño que el ancho de pin): mejor eso que no tener máscara.

En cuanto al BGA, leí que era de 0.65um. Aq sea de 0.8um estás en las mismas: necesitas un clase 6-7 para hacer el fan-out a partir de la segunda columna para adentro. Esto se te va a protos de mínimo 300-400€ a 4  capas. Además los BGA necesitan de buenos condensadores de desacoplo. Lo de soldar es lo de menos. Yo he soldado hasta 0.4mm con infrarrojos, cañon o incluso apretando con el soldador de pala. Lo malo es la PCB, todo lo que hay que tener en cuenta, el montaje profesional, etc.

No intento asustarte. No hay que ser "relojero" para soldar BGAs, solo que tienes que tener en cuenta el coste total del proyecto y si no tienes más alternativas (yo, por ejemplo, para 250/500 piezas ni me lo planteo).

Saludos,
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 11 de Marzo de 2016, 13:13:37
Me juego una mano a que los cortos es porque te quedas sin máscara entre pads cuando tus QFP son de pitch 0.4. Baja la apertura de la máscara y y ancho del pad (aq sea algo más pequeño que el ancho de pin): mejor eso que no tener máscara.


Juer, que ha pasado con este post ?. Me ha volado todo el contenido que había escrito y las fotos que había puesto, lo edito y añado.

Ni idea, uso los footprint estandar de Eagle, o el TQFP100 que alguien diseño para el STM32F407. Me tocará editarlo a mano y cambiarlo.  ¿ Entonces hay que hacer más fino el pad y la máscara, que el pin del chip ?

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_009_zpsh9eahmnr.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_007_zpsg4v1xcxd.jpg)
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: manwenwe en 11 de Marzo de 2016, 14:36:18
Pues es fácil, miralo al miscorscopio: entre pad y pad, ¿hay marrón o verde?.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: MerLiNz en 11 de Marzo de 2016, 15:34:10
Yo todos los TQFP que he visto de 0.5 pitch ninguno lleva mascara entre pines. Lo veo bastante complicado. Son 0.5mm de separacion y los pines tienen aproximadamente 0.25mm de anchura. Habria entre pads (hablando del tamaño de las patillas) unos 0.25mm osea 10mils. Como hay que hacer los pads algo mayores que los pines, pongamos 2mils, osea quedarian 8mils entre cobre y cobre. Como la mascara hay que hacerla separada del cobre (no necesariamente pero es lo tipico), pongamos que el fabricante nos exige 6mils minimo. Pues serian 6mils * 2 = 12mils, no nos quedaria espacio para la mascara.

Acabo de mirar una placa profesional (una placa de entrenamiento freescale) y si lleva mascara entre pines. Pero para placas "baratas" que hacemos nosotros dudo que nos salga rentable. En prototipos la empresa que mejor precision tiene en mascaras y serigrafias es oshpark, las demas no hacen mascaras con tan poca separacion, eso si, a pesar de ser de lo mejorcito, tambien es cierto que la mascara no tiene una precision excelente.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: elgarbe en 11 de Marzo de 2016, 16:00:14
El problema más grande que tenes con el BGA en montaje no profesional es que no hay forma de saber si estan todos los pines bien soldados y si no tienes cortos. Y si algo falla, resoldar es muy complicado.
Por lo que me parece asertado descartar esa tecnología para armado en casa.

En cuanto a los TQFP 100 yo he solucionado los problemas de cortocircuto bajando el ancho del stencil. Y eso que el PCB me lo fabrico yo, por lo que la máscara antisoldate no eta garantizada entre pin y pin.
Lo de afinar el ancho del pad en el stencil biene porque al tener impresora manual, es muy dificil que puedas regular la presion bien pareja y seguro te has visto tentado a pasar dos veces la manigueta con estaño. Todo eso hace que lo más probable es que estes poniendo estaño de más.

Si no queres cambiar los stenciles, entonces tenes que conseguir una manigueta con acero inoxidable como regleta y que esta esté perfectamente plana y con buen filo (se cortan con laser). Luego pasar una sola ves la regleta para poner pasta, nivelar muy bien el stencil y si la placa es chica comparada con el tamaño del stencil, tenes que suplementar, rellenando esos espacios. Pensá que cuando vos pasas la manigueta, presionando el stencil contra el PCB, la chapa del stencil no debe moverse/deformarce para nada.

Yo despues de mucho probar y probar con PCB y stencil caseros, pude soldar unos cuantos LQFP de 100 pines sin cortos, junto a un par de QFN's...

Saludos
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 11 de Marzo de 2016, 16:46:10
Lo de afinar el ancho del pad en el stencil biene porque al tener impresora manual, es muy dificil que puedas regular la presion bien pareja y seguro te has visto tentado a pasar dos veces la manigueta con estaño. Todo eso hace que lo más probable es que estes poniendo estaño de más.

Eso me pasaba al principio, no es que pasara varias veces, es que pasaba a trozos. Luego me di cuenta de que cada vez que pasaba la paleta el estaño en pasta se dispersaba más y más sobre la placa, y al levantar el stencil el resultado era desastroso, en vez de quedar cada pad con su porción de estaño en pasta, quedaba todo un pegote disperso de pasta. Pero eso ya dejé de hacerlo, ahora solo paso la paleta una sola vez, sin pararme, apretando bien, con el stencil sujeto por la impresora y totalmente pegado a la placa.

Aún así puede que el problema es que le cae demasiado estaño en pasta a cada pad, porque cuando apenas cae estaño las soldaduras salen mejor y sin cortos, pero si sobre el pad queda montaña de pasta, empastre asegurado.

Solo se me ocurre lo de editar los footprint y hacer más fino el pad para que le caiga menos pasta y entre tira y tira de pasta quede más separación.

Citar
Si no queres cambiar los stenciles, entonces tenes que conseguir una manigueta con acero inoxidable como regleta y que esta esté perfectamente plana y con buen filo (se cortan con laser).

Las tengo de plástico y de acero inoxidable, aunque solo he probado la de plástico. Tal vez si pruebo con la de acero inoxidable, pasándola muy pegada al stencil para no dejar montaña de pasta sobre cada pad, quede mejor.

Citar
Luego pasar una sola ves la regleta para poner pasta, nivelar muy bien el stencil y si la placa es chica comparada con el tamaño del stencil, tenes que suplementar, rellenando esos espacios.

Bueno en mi caso, como la placa está en la impresora, queda bien fija y el stencil montado en marco de aluminio también queda muy bien fijado a la impresora, no se mueve nada y solo paso la paleta una sola vez del tirón, sin pararme ni volver a pasar por el mismo sitio.

Algo hago mal, pero no se que es, me da la sensación de que le cae demasiada pasta a cada pad, pero no se como evitarlo a menos que modifique el footprint para hacer más fino el pad y su máscara. Probaré también a usar la paleta de acero, en vez de la de plástico, a ver si mejora.

Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: elgarbe en 11 de Marzo de 2016, 16:57:20
Solo se me ocurre lo de editar los footprint y hacer más fino el pad para que le caiga menos pasta y entre tira y tira de pasta quede más separación.


Nooo, nunca achiques el pad del componente!
Lo que tenes que achicar es la definicion del Solder Paste de cada pad. En altium podes editar esa propiedad, decirle si queres que el solder past sea del mismo tamaño del pad, o más chico o más grande. Pero nunca toques el pad del componente...
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 11 de Marzo de 2016, 17:10:10
Solo se me ocurre lo de editar los footprint y hacer más fino el pad para que le caiga menos pasta y entre tira y tira de pasta quede más separación.


Nooo, nunca achiques el pad del componente!
Lo que tenes que achicar es la definicion del Solder Paste de cada pad. En altium podes editar esa propiedad, decirle si queres que el solder past sea del mismo tamaño del pad, o más chico o más grande. Pero nunca toques el pad del componente...

OK, lo probaré, aunque manwenwe me sugirió hacer el pad más estrecho que el pin del chip y reducir también la máscara.

Miraré también si se puede editar el footprint para modificar la máscara de soldadura, supongo que haciéndola más fina caera menos pasta en cada pad.  Al final creo que el problema radica en que cae demasiada pasta en cada pad, al poner el chip encima la pasta se expande hacia los lados y cuando funde en el horno se junta con la del pad de al lado y entra en corto.

Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: KILLERJC en 11 de Marzo de 2016, 17:17:17
Yo creo que manwewe sugirio achicar el pad, para hacer lugar a la mascara en caso de que no existiera. Para que no exista conflicto con las reglas, sino como tambien se te sugirio es agrandar la mascara por mas que llegue arriba del pad.

Iria por la misma solucion que dio elgarbe, achichar el stencil para que no exista ese estaño de mas para que forme el puente. Y si haces lo de arriba tambien vas a tener que modificar el stencil.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 11 de Marzo de 2016, 18:04:06


Entiendo, pero lo que no veo en Eagle es la manera de cambiar el tamaño de la máscara, supongo que es la capa Cream (tCream y bCream). Y si edito el pad solo me deja crear o no el Cream, sin posibilidad de cambiar su tamaño que se adecua siempre al mismo que tiene el pad.

Ahora si reduzco el ancho del pad, también se reducirá automáticamente la máscara. Creo que mejor probaré a utilizar la paleta de acero, pasada a ras del stencil, bien pegada para que no deje montaña de pasta en los pads.


(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_010_zpsxkyw6tx2.jpg)


(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_011_zpsbzdxr6zu.jpg)
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: KILLERJC en 11 de Marzo de 2016, 18:12:50
Yo creo que lo que esta marcado en el cuadrado rayado (exterior ), es la seccion de NO mascara, es decir el lugar donde no deberia haber mascara. Asi que deberias de achicar eso (siempre y cuando el fabricante lo permita obvio) para permitir que la mascara llegue entre medio de los pines. Por lo que lei:

tStop es lo que evita la mascara. Como una zona donde NO se debe poner mascara antisoldante. Por lo cual modificarias si es que queres que la mascara pueda pasar entre medio de los pads
tCream es el hueco del stencil. Lo cual modificarias si es que intentas achichar el hueco del stencil para tener una menor dosificacion de estaño en pasta.

De todas formas el tStop es grande para cuando existe una pequeña desviacin de alineacion en la mascara, que de ser 0 y muy justo al pad, podria taparlo a medias.

(http://i.stack.imgur.com/beqUU.jpg)

Va a depender unicamente de tu fabricante :P y que te diga que es lo minimo que puede hacer.

Como modificarlos dentro del Eagle eso ya no te podria ayudar, por que no uso Eagle.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: manwenwe en 12 de Marzo de 2016, 07:07:44
Yo creo que manwewe sugirio achicar el pad, para hacer lugar a la mascara en caso de que no existiera. Para que no exista conflicto con las reglas, sino como tambien se te sugirio es agrandar la mascara por mas que llegue arriba del pad.

Justo eso. Mejor un pad mas pequeño que el pin que quedarte sin máscara. La pregunta del millón es: ¿cual es el mínimo trazo de máscara y la mínima apertura de máscara de tu fabricante?. Lo normal es que si tu trazo es menor que el que permite el fabricante este te lo elimine. Otro caso es que sea un cutre y no te lo elimine pero como no tiene capacidad para fabricarlo muchos de los trazos se partan/pelen, con lo que estás en las mismas...
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 12 de Marzo de 2016, 08:07:57
.

¿ Y no podría ser el problema que el stencil sea demasiado grueso ?, eso permitiría que se haga montaña de pasta sobre cada pad, tanta como el grosor de la chapa del stencil. Voy a preguntarle al chino, a ver si existen varias grosores y para el próximo lo elijo más fino.

Parece que el grosor del stencil puede ir desde 0,03mm hasta 0,25 mm. Para mi que el chino me los cuela siempre de más de 0,15 mm, porque también noto que en resistencias y condensadores se deposita una cantidad exagerada de pasta. Según esta tabla que he encontrado para un TQFP con un pitch de 0,5mm el grosor del stencil debería de ser de 0,12 mm a 0,15mm.

Me extraña mucho que los footprint que lleva Eagle estén mal diseñados, porque entonces ese problema lo tendría todo el mundo y habrían muchas quejas, por otra parte no encuentro en Eagle como se puede cambiar el Cream de un pad, solo me deja activarlo o no.


" One of the techniques that can be used to prevent tomb-stoning for the 0603 (EIA 0201) is to thin the paste stencil from 0.15 mm to a smaller value for every occurrence of this component in the paste mask stencil. See Figure 4. The responsibility of the stencil thickness thinning process is placed on the assembly shop and the stencil manufacturer (not the PCB designer). Assembly shops use various solder alloys that require unique stencil creation. "

(http://www.innofour.com/image/picture/INNOFOUR04158_web.jpg)


(http://i00.i.aliimg.com/img/pb/425/458/638/638458425_902.jpg)
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: elgarbe en 12 de Marzo de 2016, 08:52:37
Yo creo que manwewe sugirio achicar el pad, para hacer lugar a la mascara en caso de que no existiera. Para que no exista conflicto con las reglas, sino como tambien se te sugirio es agrandar la mascara por mas que llegue arriba del pad.

Justo eso. Mejor un pad mas pequeño que el pin que quedarte sin máscara. La pregunta del millón es: ¿cual es el mínimo trazo de máscara y la mínima apertura de máscara de tu fabricante?. Lo normal es que si tu trazo es menor que el que permite el fabricante este te lo elimine. Otro caso es que sea un cutre y no te lo elimine pero como no tiene capacidad para fabricarlo muchos de los trazos se partan/pelen, con lo que estás en las mismas...

No entiendo. Para que queres un pad más chico que el pin????? si tenes mucho estaño se te hace el corto entre pin y pin no entre pad y pad... Entre pad y pad no hay cobre, por lo que la máscara antisoldante ahí no interviene para nada.

¿ Y no podría ser el problema que el stencil sea demasiado grueso ?, eso permitiría que se haga montaña de pasta sobre cada pad, tanta como el grosor de la chapa del stencil. Voy a preguntarle al chino, a ver si existen varias grosores y para el próximo lo elijo más fino.

Si, es otra opcion y es muy importante, se me habia pasado!. Yo uso de 0.1 a 0.25 dependiendo los componentes que lleve la placa

saludos
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: KILLERJC en 12 de Marzo de 2016, 13:41:13
Citar
No entiendo. Para que queres un pad más chico que el pin????? si tenes mucho estaño se te hace el corto entre pin y pin no entre pad y pad... Entre pad y pad no hay cobre, por lo que la máscara antisoldante ahí no interviene para nada.

Es cierto elgarbe, como decia la idea original era hacerle espacio minimo y muy pequeño para que el fabricante pueda poner la mascara entre los pines.

Citar
¿ Y no podría ser el problema que el stencil sea demasiado grueso ?, eso permitiría que se haga montaña de pasta sobre cada pad, tanta como el grosor de la chapa del stencil. Voy a preguntarle al chino, a ver si existen varias grosores y para el próximo lo elijo más fino.

Si, y es por esto que decia de achichar el hueco del pad en el stencil, para que con esa apertura tener el mismo volumen de estaño que si lo tuvieras con un stencil mas fino.
Pero para eso deberias modificar tCream, lo unico que encontre y que el tipo no esta seguro:


Citar
When you draw a surface mount pad in a custom Eagle library package, it has a solder paste stencil aperture (aka "cream" layer) and a solder mask aperture (aka "stop" layer) automatically generated with it.

I think these can dynamically change when the component is in your board layout, based on DRC settings.

To turn off the "automatic" generation of these layers, change the "Cream" and/or "Stop" properties of that copper pad in the package, and turn them from "on" to "off". Now you've got just a copper pad, no soldermask or paste layer. Now you can use the draw-rectangle tool, on either the stop layer or cream layer, to manually draw a fixed rectangle around the pad for that layer, with exactly the customised dimensions that you control.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 12 de Marzo de 2016, 13:53:42
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Si, esta bien lo de quitar el Cream automatico en el encapsulado y dibujarlo a mano con rectángulos.

Antes probare con el grosor del stencil, a ver de que grueso me los esta haciendo el chino, yo creo que ahi esta el problema. Nunca me ha preguntado por el grosor del stencil, ni yo se lo he dicho porque no sabia que hay varios gruesos y la repercusion que puede tener un grosor inadecuado.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: manwenwe en 12 de Marzo de 2016, 13:58:32
Elgarbe:

si le bajas al pad le bajas muy poquito, pe. 2-4 micras, lo justo para no quedarte sin máscara: vuelvo a reiterar que esto es mucho mejor que quedarte sin máscara. Cuando metes al horno la PCB la pasta muchas veces (lo puedes ver también con cañon de aire) se junta entre pad y pad antes de llegar al "melting point", lo que hace que luego se separe y no se creen cortos es el flux de la pasta y la máscara entre pads (los dos aislantes). La solución de bajar el stencil puede ayudar pero no es lo más importante. De hecho si reduces el stencil lo que te puede pasar es que en ocasiones algunos pads se queden sin pasta y no se suelden. Digo todo esto por experiencia. En diseños antiguos no tenía en cuenta el no perder la máscara: en PCBs montadas en fábrica he visto como el fabricante me ha reducido el stencil porque me quedé sin máscara y en 1 de cada muchas placas (aunque en algunas) los pines de os extremos del chip (era un TSOP48, típico en memorias nand) no estaban soldados.

No insisto más. Cada uno que haga lo que mejor considere.
Saludos,
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 14 de Marzo de 2016, 14:51:27


Me dice el chino que los stencil pueden ser de  0.1,  0.12,  0.13,  0.15,  0.18,  0. 2  y  0.3 mm de grosor, y que ellos lo hacen en función del circuito y no siempre del mismo grosor. A mi me extraña y creo que siempre me los hace del mismo grosor y que este es excesivo para un TQFP100, porque me cae demasiado estaño en pasta en los pads y me salen muchos cortos.

¿ que grosor de stencil usariais para un circuito con un TQFP100 ??.

Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: elgarbe en 14 de Marzo de 2016, 15:29:59
Acá hay un documento de infineon:

http://www.infineon.com/dgdl/Processing_M-T-LQFP.pdf?folderId=db3a304412b91b910112b9a6854e000e&fileId=db3a304412b91b910112b9a6b54e004b

En el capítulo 3 tenes recomendaciones en cuanto al PCB, un QFP-100 tiene 0.3mm de ancho de pin, luego sugieren 0.53mm como pad para dicho pin.
Luego en 4.2 te indican stenciles de entre .1mm a .15mm
Si no tienes componentes grandes, que necesiten mucha pasta podes ir por .1
Si en cambio tenes capacitores o inductores, que tienen pad grandes, puedes ir a .15mm

Salludos
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 14 de Marzo de 2016, 16:10:17


Gracias elgarbe, voy a decirle al chino que me lo haga a 0.10 ó 0.12mm, pero antes le he preguntado que me diga a que grosor me lo iba a hacer, yo creo que me los hace de mas de 0.15mm siempre.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: MerLiNz en 23 de Marzo de 2016, 08:17:43
A tu pregunta (por si alguien le interesa saberlo) sobre si los BGA traen bolas de fabrica, la respuesta es: SI. He recibido unos BGA516 y traen sus bolitas soldadas, es cuestion de ponerlo encima y soldar.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: juaperser1 en 23 de Marzo de 2016, 09:01:35
Los pines de los bga no son pines por así decirlo, son bolas de estaño por lo tanto no hace falta aplicarle estaño...

ya lo respondi mas arriba pero bueno  :D :D
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: MerLiNz en 23 de Marzo de 2016, 10:47:08
Si, pero yo, almenos tenia la duda de si traian las bolitas o habia que ponerselas. Pensaba que venian con los PADS de cobre y le tenias que poner la bolita como el procedimiento de reballing. Ahora se, que ya traen bolitas soldadas siendo el componente nuevo.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 23 de Marzo de 2016, 10:52:22


Bueno saberlo, aunque por ahora por las complicaciones del diseño del PCB me quedo con los TQFP. Igual más adelante hago algún experimento con los BGA a ver como salen.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: manwenwe en 23 de Marzo de 2016, 16:17:25
Pilla algún PIC BGA de 1.0mm de pitch. Con esos con 2-4 capas y PCBs de tecnología barata podrás probar. Soldar no te va a costar nada con el horno.

Saludos.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 15 de Mayo de 2017, 12:40:57
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Hoy recibí unos samples que le pedí a NXP, son micros MK66 y MK26. Los que necesitaba son los TQFP144, pero como podía pedir una tercera referencia metí unos BGA de 144 bolas, estos son de 1mm de pitch, de 13x13mm.

A simple vista no son tan pequeños como pensaba, bueno es el mismo que usa el Teensy 3.6, pero no los había visto por debajo. En la foto comparativa se ve incluso que la separación entre bolas es mayor que la de pines en el TQFP144.

Para el diseño que lo usaría, solo necesita unos 30 puertos, más positivo y masa. ¿ Es posible hacer un PCB de 2 capas con ancho de pista que no sea menor de 6mil, misma separación entre pistas y vías no menores de 12mil ??. Si con este chip, no sale tan caro el PCB, si que me atrevería a probar. Tengo 5 de estos chips, podría hacer una plaquita de evaluación, similar al Teensy, pero sin el bootloader, con acceso a los pines de Debug SWD, poniendo tarjetero micro SD y USB.

¿ Como se ponen los condensadores de desacoplo en este chip ?, estoy viendo que los VSS y VDD están todos en el centro del chip. ¿ Se conectan todos los VSS y todos los VDD, se sacan dos pistas por la cara TOP y le conecto un solo condensador de desacoplo, o se sacan con vías cada VDD y VSS a la cara bottom y se conecta un condensador de desacoplo entre cada par de VDD-VSS ?.


(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/34euf13.jpg)

(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/154vi3m.jpg)

(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/10rjlvm.jpg)

(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/15q9g60.jpg)














Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: KILLERJC en 15 de Mayo de 2017, 12:51:08
Citar
En la foto comparativa se ve incluso que la separación entre bolas es mayor que la de pines en el TQFP144.

El problema no es ahi, sino que se suelden todas las bolitas.. Pero con el horno no creo que tengas problemas si logras acomodarlo correctamente.

Respecto a el tema de la placa eso se lo dejo a manwewe, por lo que lei de el, dijo de hacer placas con 2 capas, creo que va a depender de si es posible sacar las señales o conectar todo con esos tamaños de track/vias
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: manwenwe en 15 de Mayo de 2017, 13:10:50
Al final encontraste un micro con pitch de 1mm, olé!. Para poder sacar pistas de 0.15mm necesitas que la vía sea máximo de 0.55mm: ¿puedes?. Lo de las 2 capas lo dudo bastante. De todas formas las 2 capas no las debería usar nunca para micros de tanta frecuencia aunque estén en QFP/QFN porque fastidias el PDN (power delivery network). No te digo que no sea posible, dependerá de como estén distribuidas las bolas: ¿tienes algún diseño de referencia?.

Vamos... lo que te dice KILLERJC.

En cuanto a soldar no tendrás más problema...

Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 15 de Mayo de 2017, 13:24:09
Al final encontraste un micro con pitch de 1mm, olé!. Para poder sacar pistas de 0.15mm necesitas que la vía sea máximo de 0.55mm: ¿puedes?. Lo de las 2 capas lo dudo bastante. De todas formas las 2 capas no las debería usar nunca para micros de tanta frecuencia aunque estén en QFP/QFN porque fastidias el PDN (power delivery network). No te digo que no sea posible, dependerá de como estén distribuidas las bolas: ¿tienes algún diseño de referencia?.

Vamos... lo que te dice KILLERJC.

En cuanto a soldar no tendrás más problema...


El diseño de referencia no que es, tengo este dibujo sacado de datasheet, le he coloreado los VDD, VSS, USB y cuarzo. Las vías más pequeñas para que no empiece a subir de precio, son de 12mil (0.30mm), lo que no si esto es el diámetro del taladro o es el diámetro total de la vía con el cobre.

Los condensadores de desacoplo, tampoco me queda claro donde se ponen.


(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/15q9g60.jpg)


Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 15 de Mayo de 2017, 13:39:51
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He encontrado este documento de NXP con recomendaciones de diseño del PCB para los BGA.
http://www.nxp.com/documents/application_note/AN10778.pdf


(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/vhuljt.jpg)

(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/157yng1.jpg)

(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/ic0pqf.jpg)

(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/33dlaq1.jpg)

(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/2qtbodj.jpg)

(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/of09qa.jpg)

(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/29pbw5e.jpg)













Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 15 de Mayo de 2017, 13:59:39
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Otras recomendaciones en un PDF de NXP.


(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/1rukxc.jpg)

(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/2qvbosh.jpg)

(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/210x3e1.jpg)

(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/24w4vf9.jpg)







Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: juaperser1 en 15 de Mayo de 2017, 14:09:39
Ese es un documento genérico, lo que te dice manu, si no me equivoco, es que si hay alguna placa de evaluación o algun hardware que den los ficheros, para poder ver cuantas capas tiene, de que tamaño son las vias, el fanout del BGA, etc. Eso te ayudará bastante.

un saludo
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: manwenwe en 15 de Mayo de 2017, 15:10:33
Ese es un documento genérico, lo que te dice manu, si no me equivoco, es que si hay alguna placa de evaluación o algun hardware que den los ficheros, para poder ver cuantas capas tiene, de que tamaño son las vias, el fanout del BGA, etc. Eso te ayudará bastante.

un saludo

Justo eso. Por ejemplo, el pad de aterrizaje de 0.35mm me parece demasiado grande porque eso de que la bola mide 0.45mm es mentira, mide de 0.35-0.45mm. De hecho ellos en sus diseños siempre ponen el pad de 12mil.

Es raro que no tengan un diseño de referencia en capture/allegro.

El tamaño de via que dices es el del hole no el de la via completa.

Por lo que veo si que podrás hacerla en 2 capas. Pero intenta poner las nets que "saques" por el mismo lado para que los planos puedan entrar por el resto...

Saludos!
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: manwenwe en 15 de Mayo de 2017, 15:34:21
por cierto... ¿es el micro de la teensy no?, ¿qué te costó en los chinos si puedes decirlo claro?. En digikey/mouser está carete...
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 15 de Mayo de 2017, 23:23:49
por cierto... ¿es el micro de la teensy no?, ¿qué te costó en los chinos si puedes decirlo claro?. En digikey/mouser está carete...

Si, es el del Teensy 3.6, pero estos son samples que he recibido hoy de NXP, no me han costado nada. De todas formas los Kinetis en los chinos son caros, el precio que me dieron hace tiempo ya no lo respetan y es incluso bastante más caro que en Mouser o Farnell.

Un chino me dió de precio 8 $/unidad para el MK66, ahora le pido precio para comprar en cantidad y me dice el triple. No se que rollos se llevan con los Kinetis en China o si es que se equivocó, pero nada que ver con los STM32, esos si que los consigo tirados en China (a 4$ el F405, y a 5$ el F427).

De todas formas voy a dejar de usar los Kinetis, me paso a los Atmel SAM S70. Comprados directamente en Microchip Direct salen muy baratos (7-8€ desde una unidad), y tengo un M7, mucho más rápido que cualquier M4 y encima más barato.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 16 de Mayo de 2017, 00:03:24
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Encontré este documento de Xilinx con recomendaciones para los BGA de 1mm de pitch, supongo que dará igual que sea de otro fabricante y que las recomendaciones serán genéricas para todos los BGA.

https://www.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug1099-bga-device-design-rules.pdf


(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_046_zpseeenao9d.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_047_zps12pe49df.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_034_zpsf6p0omrt.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_035_zpscq5vxux3.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_036_zpskagybm5g.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_037_zpskayckl4c.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_038_zpsq54bhm5c.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_039_zpsco7ovpma.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_040_zpshpljbz6i.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_042_zpswraiqtc3.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_043_zpslyhmcazy.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_045_zpsgdudapig.jpg)
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: manwenwe en 16 de Mayo de 2017, 03:47:48
Aquí tienes la placa en la que te tienes que fijar:

http://www.nxp.com/products/software-and-tools/hardware-development-tools/freedom-development-boards/nxp-freedom-development-platform-for-kinetis-k66-k65-and-k26-mcus:FRDM-K66F?tab=Design_Tools_Tab

Bajate esquemático y layout. Bajate el cadence lite y te lo instalas(lo necesitas para importar). Luego lo importas a Altium.

Saludos!
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 16 de Mayo de 2017, 04:12:25
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Ya lo he instalado, pero solo me abre esquemas, no se ve el PCB por ninguna parte.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: manwenwe en 16 de Mayo de 2017, 06:17:36
Mierda.... (perdón), tienes razón han subido algo pero en la carpeta allegro no hay diseños (igual son librerías). Qué capullos!!! tampoco está en el foro.

Te va a tocar hacerlo tú. Al menos tienes un esquemático de referencia...

Saludos!


Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: MerLiNz en 18 de Mayo de 2017, 16:19:37
Yo hace poco hice mi primer proyecto con bga, no es tan pequeño como el tuyo (el mio era de 416pines) sin embargo estaban mejor colocados y tenia mas espacio por el centro.
(http://www.infineon.com/export/sites/default/en/product/packages/_images/09018a9080081c6b.jpg_1809097192.jpg)

En mi caso no me costo mucho routear todo, 2 pines externos hacia fuera, los otros 2 internos hacia dentro y el centro facil porque la mayoria era VSS. El caso es que yo uso 4 capas, con 2 capas no creo haber podido hacerlo (quizas alguna chapuza si), el problema de tu BGA es que no tienes espacio dentro y tienes pines de alimentacion repartidos muchos de ellos, entonces con 2 capas te va a costar mucho (no digo que sea imposible).
Sobre costes, te saldra mas caro, la mayoria de fabricantes de pcbs meten un plus por ser BGA y si ademas te digo que necesitarias una superficie plana (por ejemplo gold enig) ya que con el tipico y barato "HASL" la superficie no es plana y el bga queda mal (yo lo consegui soldar pero queda mal). Con estos 2 requerimientos ya incrementarias el precio del pcb bastante.

Piensatelo bien.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: manwenwe en 18 de Mayo de 2017, 16:29:03
El que comentó planeta tiene los pines bien distribuidos: gnd y vcc están juntitos en el centro y para el número de GPIOs que quería sacar le valdría con 2 capas aunque no es recomendable. La mayoria de microprocesadores están bien diseñados en ese aspecto. El problema suelen ser las FPGAs...

Saludos!
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 18 de Mayo de 2017, 16:58:31
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Haré una prueba en plan barato, PCB a 2 capas. Los chips son samples gratuitos, asi que si sale mal, a la basura y arreando. No me voy a gastar 250 euros para hacer una prueba.

Quiero ver lo complicado que es rutear y soldar un BGA en horno, si lo veo sencillo puede que use los SAM S70 en BGA, aunque estos son de pitch 0.8mm. Si se complica, sigo con TQFP y listo.
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 18 de Mayo de 2017, 18:13:44
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Una duda básica con los BGA. Entiendo que las bolitas del chip, son bolitas de estaño que se funden al meter en el horno.

Entonces, ¿ En el stencil no hay perforaciones donde van las bolitas porque no hay estaño en pasta que poner, es así ?. ¿ Como hay que guiarse para posicionar el chip, con la impresión del perímetro del chip en el  PCB ?.

Algo no me cuadra, he abierto en Eagle un chip BGA de la librería Altera, y veo que la capa tCream, que entiendo es la que se usa para hacer el stencil, tiene perforaciones en los pads del chip. Si el chip suelda con el estaño de las bolitas, no hace falta poner estaño en pasta, ¿ entonces para que están las perforaciones en el stencil ?.

(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/w71nac.jpg)
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: manwenwe en 19 de Mayo de 2017, 04:27:31
Un montador profesional si que le añade pasta a los pads pero ellos posicionan con PnP de cientos de miles de euros. Si lo vas a montar a mano yo te recomiendo que no lo hagas ya que te pueden pasar varias cosas:

1. Que haya puentes de pasta entre bolas y se terminen haciendo cortos al fundirse.
2. Que pongas demasiada pasta en las bolas y se hagan cortos porque esta no tiene cobre al que adherirse.
3. Que no pongas la misma pasta en todas las bolas y al tener unas más que otras no se suelde de forma uniforme (alguna quede sin soldar).

Con la misma pasta de las bolas debería ser suficiente. Yo le pongo un poco de flux líquido que aunque huele muy mal al calentarlo hacer como una capa viscosa que ayuda a que las bolas vayan su sitio por tensión superficial. Para centrarlo guíate por la serigrafía: con lo que tienes que hacerla bien. Además si le pones flux y el chip no se moverá aunque gires un poco la placa con lo que al microscopio podrás ver si las bolas están en su sitio. Si no lo has hecho antes lo mejor es que sueldes en 2 pasadas: todo menos el BGA y compruebas cortos, etc. y luego el BGA.

Saludos!
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 19 de Mayo de 2017, 05:21:36
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Ok, gracias.
¿ Entonces, que conviene, que modifique el footprint y le quite las perforaciones de la capa tCream, para que no salgan en el stencil ?
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: manwenwe en 19 de Mayo de 2017, 05:50:58
Eso es la capa de pastas? Si, modifica el footprint y le quitas las aperturas si vas a hacer stencil...
Título: Re:Soldar BGA
Publicado por: planeta9999 en 19 de Mayo de 2017, 06:07:00
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Si, es la capa de las pastas para el stencil. Acabo de importar el componente de NXP con Ultralibrarian a Eagle, y tiene las perforaciones de las bolas para el stencil, las quito.