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Misceláneas - Interés General => Off Topic => Mensaje iniciado por: planeta9999 en 23 de Marzo de 2016, 18:35:19

Título: Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 23 de Marzo de 2016, 18:35:19
.

Me voy a comprar una cubeta de ultrasonidos para limpiar las placas montadas, he visto en los polacos un modelo de 750ml y otro de 1,3 Litros a buen precio.

La cuestión es que líquido hay que echarle para la limpieza por ultrasonidos. En los polacos no tienen un líquido específico para esas funciones, en Amidata si que venden liquido especial para esto, pero por otro lado he leido en algún sitio que ese líquido no es más que alcohol isopropílico diluido con agua, y de esto si que tienen en los polacos.

Y esa es mi duda, ¿ el líquido que se echa para limpiar con ultrasonidos es alcohol isopropílico diluido en agua, o es otra cosa ?, y si es lo primero ¿ en que proporción se debe de diluir el alcohol con el agua ?.


Estos son los cacharros que me gustan de los polacos, el primero de 750ml y el segudo de 1,3 Litros:

(http://static4.tme.eu/products_pics/c/c/f/ccfd1285a5db5d69a727b4e4e73d28a1/418195.jpg)

(http://static4.tme.eu/products_pics/c/2/9/c29eca2a07c0836f99fe240c05cecce7/63118.jpg)
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: manwenwe en 23 de Marzo de 2016, 19:16:33
Yo lo estuve evaluando pero al final lo dejé porque las baratas son muy pequeñitas. Con isopropílico te vale. Para no malgastar isopropílico lo suyo es que llenes el baño de agua y pongas una bandeja de plástico con a pcb y el isopropílico justo dentro de la bandeja.

Yo por ahora sigo con el flux cleaner y el cepillo de dientes  :D :D :D
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 23 de Marzo de 2016, 20:32:45
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OK, gracias, probaré porque también he leído que se puede usar solo con agua, con agua destilada + isopropílico, con agua + detergente...

Yo con estas de 750ml o 1,3 Litros creo que tengo de sobra. En Satkit las tienes de mayor tamaño, pero ya se van disparando los precios, en mi caso no las necesito tan enormes.

Otra cosa que veo interesante es el isopropílico en spray, al margen de usar los ultrasonidos.

De todas formas a mi tal como me salen las placas del horno ya me valen, pero bueno para dejarlas más aseadas, de exposición, probaré con los ultrasonidos. Todo sea que al final pase a ser un cacharro de esos que no usas para nada y termina en un rincón.

Por otra parte, hoy me ha llegado la estación de soldadura por aire caliente + cautín, que me pedí ayer a Ovisat, una Bakku 878L2, a veremos que tal va el chisme este chino, por lo menos apenas hace ruido, no como la Aoyue que tengo que es insoportable.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: Picuino en 24 de Marzo de 2016, 06:27:57
Cuidado con el isopropílico, que es cancerígeno. En spray imagino que se termina respirando más del deseable.

Las maquinitas se ven estupendas.

Un saludo.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: manwenwe en 24 de Marzo de 2016, 06:49:01
Cuidado con el isopropílico, que es cancerígeno. En spray imagino que se termina respirando más del deseable.

 :shock: :shock: :shock: :shock:

¿Como está eso? Tiro ya la botella que tengo... :5]. Yo lo utilizo para limpiar con esponjillas (nada de spray).

Planeta: pon una fotillo de como te salen las placas. Yo como tenga que meterlas 3-4 veces (top, bot, finalmente bga) me queda una guarrada impresionante: flux por todo los lados... La pasta que he comprado se supone que se puede limpiar con agua pero no me fio: ¿el agua no oxidará los contactos?

Saludos.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: Picuino en 24 de Marzo de 2016, 07:06:50
http://www.estrucplan.com.ar/Producciones/entrega.asp?IdEntrega=693

PD:
Al parecer sólo es cancerígeno según cómo se haya fabricado. En mi botella sí que pone que es cancerígeno.
En cualquier caso sí que es tóxico.

Un saludo.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: Jorge555 en 24 de Marzo de 2016, 08:28:48
Yo compré una de estas: http://es.rs-online.com/web/p/desengrasantes-y-limpiadores-de-precision/2173841/ la he usado unas cuantas veces y diría que bien, tampoco lo aprecio mucho ya que las placas que sueldo con el horno suelen ser a una cara, y salen bastante limpias del horno.

Soldando a mano uso estaño y flux del que denominan "no clean", quedan bastante sucias pero no las limpio, supongo que no pasará nada, hasta ahora no sé de ninguna que se haya dañado por no limpiarlas.

Llenar una cubeta de IPA al ser bastante inflamable a mi no me gusta la idea, no sé si será lo mejor (más seguro), o en que cantidad hay que mezclarlo con agua para que no sea tan peligroso.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 24 de Marzo de 2016, 10:46:20
.

Mis placas salen relativamente bien del horno, solo era por probar a ver como quedan con esto de los utrasonidos, y seguramente alguna otra utilidad le daré para limpiar cosas varias.

Ahora mismo uso alcohol de farmacia para limpiar los stencil y alguna vez le he dado a alguna placa, pero poco. Lo que he leido sobre las cubetas de ultrasonidos, es que se pueden usar tambien solo con agua, o con agua y detergente, tampoco es imprescindible usar alcohol, o se podría diluir un poco de isopropilico en agua.

Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: Duende_Azul en 24 de Marzo de 2016, 14:04:41
Cuidado con el isopropílico, que es cancerígeno. En spray imagino que se termina respirando más del deseable.

 :shock:  me acabo de enterar de esto....
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: Geo en 24 de Marzo de 2016, 15:54:07
En el trabajo usamos una tina con alcohol isopropílico, el recipiente que utilizamos no tiene indicación sobre cáncer, si lo de la toxicidad y las recomendaciones de uso (áreas ventiladas, utilizar máscara...).

La tina la usamos cuando tenemos problemas con alguna tarjeta, p. ej. perlas de soldadura, no por un mejor acabado de las placas, que en nuestro proceso salen bastante aceptables.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: Picuino en 24 de Marzo de 2016, 18:19:25
He vuelto a leer todas las indicaciones de mi botella de isopropílico y sólo alerta de que es tóxico.
Lo de que es cancerígeno debo de haberlo leído en alguna ficha de seguridad.
Por ejemplo esta:
http://www.estrucplan.com.ar/Producciones/entrega.asp?IdEntrega=693

Más información:
http://www.justsimplyhealth.com/flukes-isopropyl-cancers-ultimate-sources
https://www.osha.gov/dts/chemicalsampling/data/CH_248400.html  (carcinogenic classification: Group 3)
http://monographs.iarc.fr/ENG/Monographs/vol71/mono71-45.pdf
http://monographs.iarc.fr/ENG/Monographs/vol100F/mono100F-32.pdf (ISOPROPYL ALCOHOL MANUFACTURE BY THE STRONG-ACID PROCESS)

Un saludo.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: Picuino en 24 de Marzo de 2016, 18:24:19
Parece ser carcinógeno sólo el proceso de producción con ácido sulfúrico que contiene otras substancias además de isopropílico.
De todas formas parece bastante tóxico.

Yo utilizo siempre que puedo acetona (mucho más volatil y menos manejable por lo tanto) y me paso al isopropílico cuando la acetona no es suficiente o es demasiado agresiva.

Un saludo.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 30 de Marzo de 2016, 21:43:11
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De momento no me voy a comprar el limpiador a ultrasonidos, he estado viendo el tamaño de la cubeta y es bastante pequeña. Tengo placas de por ejemplo 17x12cm, que ya no caben ni siquiera en los limpiadores de 2 litros, tendría que comprar mínimo uno de 4 litros, y por ahora se me va de presupuesto.

Para probar, he pensado en comprar alcohol isopropílico en spray y un cepillito, también me servirá para limpiar los stencil. En general solo veo que se acumula resina, que afea un poco, en las patillas de los TQFP, en el resto de componentes me sale todo bastante limpio del horno, pongo unas fotos de unos cuantos STM32 TQFP100 que he estado soldando en horno.

En cuanto pueda me compraré el limpiador a ultrasonidos de 4 litros, con transporte e IVA me queda en 161 euros en Satkit.


(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ST32_003_zps0ew9wcxi.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ST32_004_zps7zpboa2t.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ST32_005_zpswbbxukn3.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ST32_006_zpslc4m2gmg.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ST32_001_zpsh0pinccy.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ST32_002_zpsejgkli42.jpg)
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: manwenwe en 31 de Marzo de 2016, 04:57:06
Mucha suciedad se ve en los pads del qfp: ¿no habrás limpiado los cortos con el soldador de lapiz (extendiendo así la suciedad)?. Hasta que no pongas máscara entre pads vas a seguir teniedo el problema de los cortos...

Saludos.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 31 de Marzo de 2016, 07:39:37
Mucha suciedad se ve en los pads del qfp: ¿no habrás limpiado los cortos con el soldador de lapiz (extendiendo así la suciedad)?. Hasta que no pongas máscara entre pads vas a seguir teniedo el problema de los cortos...

Saludos.


Si, los pads de los TQFP están retocados a mano para quitar los cortos, en la mayoría de los casos con la técnica de poner un pegote gordo de estaño y absorver con la cinta desoldadora, entonces es cuando más se ensucian.

No se como poner máscara entre pads, uso los footprints que lleva Eagle para todos los componentes. La única forma que vi de modificarlos manualmente es desactivar la máscara automática y pintar a mano pin a pin en la capa correspondiente.

Lo que no entiendo es porque eso va a impedir los cortos, si no hay cobre cubierto de barniz está la fibra pelada, ¿ que diferencia hay para que afecte a los cortos ?. Aparte de que me parece un espacio extremadamente fino para que entre pines el fabricante pueda poner cobre, dudo incluso de que en el PCB en pantall salga algo tan fino que entiendo además que sería la continuación del plano de tierra, si es que llega.

¿ Puedes poner alguna captura de pantalla de ejemplo del CAD, o mejor una foto ampliada en la zona de los pines de una placa real, para ver como quedaría y a que te refieres exactamente ?, igual estoy pensando en algo que no es.


En esta imagen, los pines de mis TQFP100 en placa. ¿ te refieres a que entre pines debería de haber cobre cubierto de barniz en vez de la fibra pelada y eso impediría que se hagan cortos ?, ¿ ese cobre sería un relleno automático del plano de tierra o lo tengo que poner a mano sin que quede conectado a nada ?.


(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/2rdzzfs.jpg)
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: manwenwe en 31 de Marzo de 2016, 08:09:10
Planeta, no tienes que poner máscara entre pads: tienes que evitar que desaparezca jugando con el tamaño del pad y la apertura de su máscara. Si la máscara entre pads( ej.: 30micras) es muy fina el fabricante la elimina: no la fabrica porque sabe que se va a romper (pelar).

La máscara es aislante: cuando tienes máscara entre pads esta impide que se deposite estaño encima suya por lo que evita que los pads adyacentes  entren en corto. Si no tienes máscara y tienes fibra (FR4) sin más (tu caso) esto no ocurre por lo que se producen más cortos. Evidentemente si pones muucha más pasta de la necesaria tedrás cortos igualmente aunque tengas máscara. Pero si tienes máscara y la cantidad justa de pasta te puedo asegurar que el estaño va a su sitio (pad y pin) y no tendras cortos o muuuuuy poquitos.

Un ejemplo:

(http://s27.postimg.org/egcgftk8z/PIC32_MZ.png) (http://postimage.org/)

Eso es un QFP de 100 pines con pitch the 400micras. Normalmente tu fabricante no te permitirá trazos de máscara menores de 80 micras y aperturas de máscara menores de 50-60 micras (en procesos más caros quizá 35 micras). La apertura es importante porque si la apertura es muy pequeña y la máscara no está centrada correctamente tendrás mucha apertura a un lado y nada al otro...

En mi ejemplo el pad (cobre) mide 200 micras, la apertura es de 60 micras (a cada lado del pad evidentemente) y la distancia entre pads es de 400 micras. Si restas tienes: 400 - 200 - 60*2 = 80 micras. Justo el trazo mínimo que te permite el fabricante.

Creo que te equivocas cogiendo los footprints que vienen por defecto: los hacen becarios :P. Debería poner siempre el que te recomienda el datasheet. Haz las cuentas que te puse arriba y me dices si con 60 micras de apertura puedes conseguir 80 mínimo de trazo. Si no es así siempre puedes bajar un poco el tamaño del pad: lo he comentado muchas veces, es mil veces mejor que tu pin sobresalga del ancho de tu pad que quedarte sin máscara entre pads.

Eagle te tiene que dejar cambiar la apertura de la máscara. Lo tendrás que hacer desde donde se construyen los footprints. Algo así como "override solder mask expansion from rules". Si no te cogerá la que tengas en tus rules por defecto (supongo que 100micras o 4mil). Lo mismo con la máscara de soldadura.

Saludos!
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 31 de Marzo de 2016, 08:12:38
No se como poner máscara entre pads, uso los footprints que lleva Eagle para todos los componentes. La única forma que vi de modificarlos manualmente es desactivar la máscara automática y pintar a mano pin a pin en la capa correspondiente.

Lo que no entiendo es porque eso va a impedir los cortos, si no hay cobre cubierto de barniz está la fibra pelada, ¿ que diferencia hay para que afecte a los cortos ?. Aparte de que me parece un espacio extremadamente fino para que entre pines el fabricante pueda poner cobre, dudo incluso de que en el PCB en pantall salga algo tan fino que entiendo además que sería la continuación del plano de tierra, si es que llega.

Es lo que te he dicho, has un stencil de menos espesor o afina la ventana del pin en la capa cream. Eso te va a permitir poner la pasta justa. Los footprint originales estan pensados para impresoras de pasta automaticas, que es la forma standar de poner pasta.
En esos encapsulados y con técnicas "manuales" tendrás que retocar el footprint.

Sds!
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: manwenwe en 31 de Marzo de 2016, 08:22:02
No se como poner máscara entre pads, uso los footprints que lleva Eagle para todos los componentes. La única forma que vi de modificarlos manualmente es desactivar la máscara automática y pintar a mano pin a pin en la capa correspondiente.

Lo que no entiendo es porque eso va a impedir los cortos, si no hay cobre cubierto de barniz está la fibra pelada, ¿ que diferencia hay para que afecte a los cortos ?. Aparte de que me parece un espacio extremadamente fino para que entre pines el fabricante pueda poner cobre, dudo incluso de que en el PCB en pantall salga algo tan fino que entiendo además que sería la continuación del plano de tierra, si es que llega.

Es lo que te he dicho, has un stencil de menos espesor o afina la ventana del pin en la capa cream. Eso te va a permitir poner la pasta justa. Los footprint originales estan pensados para impresoras de pasta automaticas, que es la forma standar de poner pasta.
En esos encapsulados y con técnicas "manuales" tendrás que retocar el footprint.

Sds!

Y daleeeeee. jejeje. Todos decís lo mismo. Por favor:

https://en.wikipedia.org/wiki/Solder_mask

Planeta:

se me olvidó. La foto que has puesto.... no ves un rectángulo que alrededor de los pads? Eso es que te han quitado toda la máscara de esa región. Es díficil de distinguir porque el FR4 (o su sucedáneo chino jeje) es también verde (normalmente marrón) pero si se aprecia que hay dos zonas (sin cobre ninguna de las dos) con verdes de distinto color: dentro del rectangulo no hay máscara.

Coge tu estupendo microscopio y examina la placa que acabas de montar (en esa el FR4 es marón) verás como entre pads del qfp hay trazos marrones. Luego busca un componete más grande (SOIC8 p.e.): verás como entre pads hay un trazo verde...

Saludos.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 31 de Marzo de 2016, 08:30:43
El tema es simple, el ancho del pin del uC es el mismo ancho que el pad de cobre. Segundo, entre pad y pad no hay cobre, hay FR4 que es aislante como la mascara antisoldante.
Si el pad de cobre fuese más ancho que el pin del uC, entonces tu tendrías razón. Parte del pad de cobre debería ser tapado con máscara antisoldante. Pero si la vista no me falla no es el caso. En este caso el pad de cobre tiene el mismo tamaño que el pin del uC y por lo tanto da igual que halla mascara antisoldante o nada. Los cortos se le producen por exceso de máscara.

Saludos!

PD: La referencia a la wikipedia es lo mismo que nada.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: manwenwe en 31 de Marzo de 2016, 09:10:08
El tema es simple, el ancho del pin del uC es el mismo ancho que el pad de cobre. Segundo, entre pad y pad no hay cobre, hay FR4 que es aislante como la mascara antisoldante.
Si el pad de cobre fuese más ancho que el pin del uC, entonces tu tendrías razón. Parte del pad de cobre debería ser tapado con máscara antisoldante. Pero si la vista no me falla no es el caso. En este caso el pad de cobre tiene el mismo tamaño que el pin del uC y por lo tanto da igual que halla mascara antisoldante o nada. Los cortos se le producen por exceso de máscara.

Saludos!

PD: La referencia a la wikipedia es lo mismo que nada.

No he dicho que si el pad es más grande que el pin se tape el sobrante con cobre: eso sólo se hace en algunos casos con BGA. He dicho lo contrario: que si el pin es más ancho que el pad no pasa nada. Entonces, esto:

Solder mask or solder stop mask or solder resist is a thin lacquer-like layer of polymer that is usually applied to the copper traces of a printed circuit board (PCB) for protection against oxidation and to prevent solder bridges from forming between closely spaced solder pads. A solder bridge is an unintended electrical connection between two conductors by means of a small blob of solder.

Y que se llame máscara antisoldante no dicen nada?.

No sé la explicación técnica. Sólo sé que lo he hecho mil veces con y sin máscara y sin poner stencil (pasta con dispensador) y la diferencia de resultados es expectacular.

Llamo esta tarde a mi fabricante y le pregunto la diferencia entre la máscara y el FRA. Luego posteo.

Saludos.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 31 de Marzo de 2016, 09:14:40
Planeta:

se me olvidó. La foto que has puesto.... no ves un rectángulo que alrededor de los pads? Eso es que te han quitado toda la máscara de esa región. Es díficil de distinguir porque el FR4 (o su sucedáneo chino jeje) es también verde (normalmente marrón) pero si se aprecia que hay dos zonas (sin cobre ninguna de las dos) con verdes de distinto color: dentro del rectangulo no hay máscara.

Coge tu estupendo microscopio y examina la placa que acabas de montar (en esa el FR4 es marón) verás como entre pads del qfp hay trazos marrones. Luego busca un componete más grande (SOIC8 p.e.): verás como entre pads hay un trazo verde...

Saludos.


Vale, creo que ya lo he entendido, no es que entre pines tenga que haber cobre cubierto de barniz, basta con que haya solo barniz (sin cobre bajo). Si, en la foto que he puesto se distinguen 3 verdes, el del cobre cubierto de barniz, el de la fibra cubierta de barniz, y el de la fibra pelada sin barniz que es el que queda entre pines del TQFP100.

A veré como se puede hacer eso en Eagle, ya miré y no había nada automático, pero un compañero, creo que Killer, me sugirió eliminar la máscara automática en el footprint, y dibujarla a mano para cada pin, en la capa correspondiente. Eso creo que Altium si que lo permite hacer automáticamente, pero Eagle no.


En esta foto he marcado las tres zonas que distingo en mi PCB con TQFP100. El 1 es cobre cubierto de barniz, el 2 es barniz sin cobre debajo, y el 3 es ni cobre ni barniz (la fibra pelada). Tú dices que entre pines debería de tener barniz sin cobre (el 2 de esta foto) para que no se produzcan cortos entre pines, y que para eso tengo que modificar la máscara de soldadura del footprint.

(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/2vjskro.jpg)

Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 31 de Marzo de 2016, 09:30:48


He mirado en Eagle, y no me permite modificar automáticamente el tamaño de la máscara, o se activa o se desactiva, eso es todo. Lo que si podría hacer es desactivarla y dibujar a mano con rectángulos, en la capa tStop, una a una la máscara en cada pin.


(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/2hgwb47.jpg)
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 31 de Marzo de 2016, 09:35:27
Entonces, esto:

Solder mask or solder stop mask or solder resist is a thin lacquer-like layer of polymer that is usually applied to the copper traces of a printed circuit board (PCB) for protection against oxidation and to prevent solder bridges from forming between closely spaced solder pads. A solder bridge is an unintended electrical connection between two conductors by means of a small blob of solder.

Y que se llame máscara antisoldante no dicen nada?.

Lo que ahí dice es lo que todo el mundo sabe, eso es una ovbiedad, que la mascara se usa para cubrir el cobre donde no quieres soldadura.

Una imagen vale más que mil palabras.
Esta es la PCB de mi controladore de LED del cartel, fabricada por PCBWAY, el integrado en cuestion un QFN, el pitch 0.5mm (TLC5954)

(https://farm2.staticflickr.com/1584/26150869065_24c12324af_n.jpg) (https://flic.kr/p/FQS3hR)

como vez no hay solder mask entre pines.

El resultado de la soldadura:

(https://farm2.staticflickr.com/1635/25548209573_2c3afcbd0a_n.jpg) (https://flic.kr/p/EVBfBX)

la semana que viene tengo que armar otra tanda de esas placas, le voy a sacar foto con el microscopio luego de poner pasta para que planeta pueda ver la cantidad que pongo con mi stencil y compare con lo que él esta poniendo.

Saludos
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 31 de Marzo de 2016, 09:42:29
.

Creo que voy a reducir el rectángulo de la capa tCream para que caiga menos estaño por pin, y también probaré a reducir el rectángulo de la capa tStop para que salga máscara de soldadura entre pines. A ver si con esto se reducen notablemente los cortos, porque me tienen frito.

En Eagle, en ambos casos, tanto el tCream como el tStop se generan automáticamente para cada pin, no se pueden reducir automáticamente, solo se puede desactivar que se generen automáticamete y dibujar los rectángulos a mano pin a pin en cada capa, para de esa forma hacerlos del tamaño que yo quiera. Eso en el footprint claro, se hace una vez, se guarda y listo.

Yo creo que los más efectivo será reducir los rectángulos de la capa tCream, para que caiga menos estaño por pin.


(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_010_zpsgpa9i20i.jpg)


Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 31 de Marzo de 2016, 09:52:42
este es un pad mío, hecho en altium, para un tqfp 100:

 - Tienes que ingresar para ver archivos adjuntos -

Como vez he agrandado 2mil el ancho de la mascara antisoldante y he reducido 2mil el ancho del solder paste (cream en eagle)

Con eso consigo soldar sin cortos PCB fabricados por mi junto a stenciles fabricados por mi...

Saludos!
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 31 de Marzo de 2016, 09:53:30

la semana que viene tengo que armar otra tanda de esas placas, le voy a sacar foto con el microscopio luego de poner pasta para que planeta pueda ver la cantidad que pongo con mi stencil y compare con lo que él esta poniendo.

Saludos


¿ Puedes poner una captura de pantalla del CAD de esos pines, para que vea la apertura que tienes en el capa tCream ?, ya que en tu caso no hay máscara de soldadura entre pines, entiendo que tu stencil tiene una apertura en tCream menor que el ancho del pin.

Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 31 de Marzo de 2016, 09:55:34

Como vez he agrandado 2mil el ancho de la mascara antisoldante y he reducido 2mil el ancho del solder paste (cream en eagle)

Con eso consigo soldar sin cortos PCB fabricados por mi junto a stenciles fabricados por mi...

Saludos!


Vale, te has adelantado a mi pregunta. Eso es justo lo que quería saber, ahora empiezo a entender porque me salen tantos cortos. Lo malo de Eagle es que no deja hacer eso de manera automática, pero creo que desactivando la generación automática del tStop y tCream en el footprint, y dibujando a mano con rectángulos en esas capas del footprint, podré conseguir lo mismo.

Lo que no entiendo es como Eagle da de serie estos footprints, que se sabe van a dar problemas de soldadura, menuda chapuza. Precisamente tengo que enviar a fábrica un PCB con TQFP100, voy a probar a hacer esas modificaciones y pediré también el stencil nuevo.

Gracias.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 31 de Marzo de 2016, 10:08:36
.

Encontré algo en Eagle que permite modificar automáticamente tanto la máscara de soldadura como la máscara de pasta, pero afecta a todo la placa (no se puede definir a nivel de componente como en Altium). Puede que me sirva, asi no me tengo que pegar la paliza de modificar todos los footprint a mano, aunque en este caso afectará a todos los componentes de la placa por igual.

Tal vez mi error, ha estado siempre en no definir de manera adecuada las reglas para las máscaras, dejándolas por omisión.


(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_012_zpslwdfqs8s.jpg)
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: KILLERJC en 31 de Marzo de 2016, 10:34:43
Claro pero lso DRC son las reglas para TODA la placa, lo que tenes que modificar vos es el footprint de ese TQFP, realmente no creo que tengas que hacerlo pin a pin. deberia haber una manera de hacerlo a todos los pines de una sola ves, y finalmente guardar ese nuevo footprint o actualizar el existente.

Lo que si habria que buscar por internet como es para modificar el footprint o si alguno sabe por aca.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 31 de Marzo de 2016, 10:38:28
Yo comparto con manwenwe el tema del footprint personalizado. Creo que para los integrados especiales, deberías hacerte tu librería con las caracteristicas que da el fabricante + tus personalizaciones. Por lo menos yo los tengo así.
Para todos los componentes comunes uso las librería de la IPC, dependiendo de la densidad de componentes uso el grupo N L o M. Pero para los encapsulados de integrados especiales, creo el footprint yo.

Saludos
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 31 de Marzo de 2016, 10:43:34
Claro pero lso DRC son las reglas para TODA la placa, lo que tenes que modificar vos es el footprint de ese TQFP, realmente no creo que tengas que hacerlo pin a pin. deberia haber una manera de hacerlo a todos los pines de una sola ves, y finalmente guardar ese nuevo footprint o actualizar el existente.

Lo que si habria que buscar por internet como es para modificar el footprint o si alguno sabe por aca.

Por más que he buscado, no encuentro la manera de modificar un footprint en Eagle, asignando de manera automática a todos los pines una apertura de máscaras de soldadura y pasta. Eso solo se puede activar o desactivar para cada pin, y cuando se activa esas máscaras ocupan el 100% del pin para la máscara de pasta, y no dejan huecos entre pines para el barniz.

Creo que me arreglaré definiendo esas aperturas en las reglas de máscaras para la placa, he estado probando y lo veo bien, jugando con las mínimos, máximos y porcentaje, se modifica bastante bien lo que quiero. Puedo dejar la apertura para la máscara de pasta a la mitad y cambiar la máscara de soldadura para que caiga barniz entre pines. Aunque afecta a otros componentes, no veo que quede mal, incluso pienso que tal como las estaba haciendo hasta ahora, también caia demasiado estaño en los pasivos, transistores y otros integrados de paso más gordo, aunque ahí no se produzcan cortos.

Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 31 de Marzo de 2016, 12:22:31
deberías hacerte tu librería con las caracteristicas que da el fabricante + tus personalizaciones. Por lo menos yo los tengo así.

¿ Los fabricantes dan recomendaciones de aperturas para las máscaras de soldadura y pasta ?, eso si que me interesaría saberlo, porque sino lo voy a hacer a ojo, pensaba reducir la apertura para la pasta a la mitad del pin del chip y la de soldadura dejarla también a ojo para que pase el barniz entre los pines.

He editado el TQFP100 y veo que cada pin tiene un ancho de 11mil, en tu caso si le restaste 2mil, eso supone reducir un 20% la apertura para la pasta, yo pensaba reducirlo un 50%. A ver si al final lo reduzco tanto que tengo problemas por falta de estaño.

¿ No hay una recomendación estandar o cada uno lo hace a su gusto ?.

Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 31 de Marzo de 2016, 12:54:54
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Estoy buscando información por Google, sobre recomendaciones para las aperturas de pasta y la máscara de soldadura.

He encontrado está tabla que ya puse en otro post, entiendo  que la columna "Opening Width" y "Opening Length" se refiere a la apertura de pasta recomendada según el ancho y largo del pad del chip. Para un STM32 TQFP100 (ancho de pad entre 0.2mm y 0.25mm), eso supondría reducir la apertura de pasta entre un 20% y un 25%, que es lo que ha configurado elgarbe en su ejemplo.

(http://i00.i.aliimg.com/img/pb/425/458/638/638458425_902.jpg)
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 31 de Marzo de 2016, 15:29:58
Sin haber sacado la cuenta, me parece razonable un 15-20% de reduccion del ancho.

saludos!
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: manwenwe en 31 de Marzo de 2016, 15:58:32
Buuffff, cantidad de movimiento: no me da tiempo a leerlo todo :P.

Aporto mi granito de arena. Diferencia entre máscara y FR4 aunque los dos sean aislantes (mirando desde el plano paralelo a la PCB):

1. FR4

____            ______
        |_____|

2. Máscara
         ______
____|           |_____


Los lados son pads de cobre. El FR4 sobrante se ve cuando atacas químicamente el cobre no insolado, por tanto se crean "islas" de FR4 por debajo del nivel del cobre. Cuando se aplica la máscara se cubre tanto el cobre como el FR4, IMPORTANTE: por encima del nivel del cobre (unas 100 micras).

Cuando calientas la pasta y llega al punto de fusión se hace líquida. ¿Qué pasa cuando tienes agua en una superficie plana y una hendidura en medio?: pues que si hay suficiente agua esta puede pasar de un lado al otro sin mucho problema. ¿Qué pasa que si tienes una superficie plana con una montañita en medio?: pues que a no ser que haya muuuuucha agua, esta no pasará de un lado al otro.

Espero que se haya entendido al menos un poquito. Si alguien vuelve a decir que el problema es que hay demasiada pasta de estaño y que lo de la máscara es una tontería: alla él. No voy a discutir más...

Saludos,
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 31 de Marzo de 2016, 16:23:56
Pensar que el estaño líquido, con la tension superficial que el estaño tiene, se puede meter en ese espacio y quedarse ahí es poco creíble. Lo que se hace muy líquido y se desparrama es el flux que trae la pasta. Incluso si ves un video de una soldadura en horno verás que al llegar al punto de fusion el estaño se "agrupa" por completo y se mueve por el PCB para depositarce en el cobre.
No te parece curioso que tanto el fabricante de planeta como el mío no logren meter máscara entre esos pines? Entonces con placas de esos fabricantes estamos condenados a los cortos según vos.

Si pones la cantidad justa de pasta a los pad y luego haces un pequeño camino de pasta cortocircuitando los dos pad, cuando el estaño funde ese corto de pasta desaparece solo.
La teoría dice que cada pad de cobre puede tomar una cierta cantidad de estaño. Digamos ciertos micrones cubicos de estaño. Yo eso lo puedo conseguir con una hilera finita y alta de estaño (digamos cubriendo menos de la superficie del pad, pero mas altura) o con un cuadrado más grande que el pad pero con poca altura, al hacer reflow, todo el estaño se irá "magicamente" al pad de cobre.

Po otro lado tiene lo pad del componente. No creo que tu máscara antisoldante tenga la altura suficiente como para superar la altura de los pines del IC.

Tu teoría de que el estaño fluye como el agua es un poco rara. Entonces si pongo una placa con estaño y componentes,  inclinada en el horno que pasa? se cae todo cuando el estaño se hace liquido?

Saludos
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: manwenwe en 31 de Marzo de 2016, 17:07:57
No es mi teoría. Es lo que me han dicho esta tarde mi montador y mi fabricante (los dos españoles y probablemente los mejores del país, no los más grandes). Los protos los hago con eurocircuits que no es mucho más caro que los chinos (de hecho hacen series en india) y con ellos puedes hacer un QFN de pitch 0.4mm con máscara de 80micras sin problemas. Tienes protos a dos capas por 50€. Nadie está condenado a nada, lo he repetido 40 veces: si no te da por unas pocas micras puedes bajar el ancho del pad que no pasa nada; incluso con fabricantes de calidad hay veces que toca hacer eso.

1. No he dicho que el estaño quede alojado en el hueco. He intentado decir que si hay hueco puede pasar de un ladro al otro y formar un corto: al FR4 no se va a adherir evidentemente. Si tienes un obstáculo por en medio, como bien dices, la tensión superficial impide que pase de un sitio a otro.

2. Tampoco he dicho que la máscara esté por encima del pin. He dicho que está por encima del cobre (pad).

3. Lo que el estaño tiende a escaparse de cualquier tipo de aislante es cierto. Pero estás dando por hecho que el posicionamiento del componente siempre es perfecto, lo cual no es cierto.

4. Reducir la máscara funciona para evitar puentes, no lo pongo en duda. Lo único que digo es que no es la solución idónea. Yo antes no tenía en cuenta lo de la máscara y cuando mandaba a fabricar me reducían "las pastas" para no crear cortos. 1 de cada 50 placas: sorpresa!!!!!, hay pads que no se han soldado!!!!. Con stencils de 300€, impresoras de calidad y limpieza de calidad: imagínate con un stencil de los chinos...

5. Que se caiga algo cuando el estaño se funde depende del peso. Hay formulas. De hecho los montadores ponen pasta y una solución de pegamento (o algo así) en ciertos componentes para que no caigan cuando sueldas la cara opuesta (en un horno de reflujo de varias fases las PCBs van por railes y no tienen un tope abajo como en los hornos de IR).

De verdad, es que no quiero que parezca que es por cabezoneria o por querer quedar como "un iluminado", es simplemente por intentar ayudar. Todo lo que comento son experiencias que me han transmitido fábricas que hacen millones de placas al año: yo sólo intento transmitir lo que me cuentan los que más saben de esto.

Cada uno que haga lo que quiera...

Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 31 de Marzo de 2016, 17:32:42
Por supuesto que nadie quiere inventar nada, son las experiencias de cada uno. Yo fabrico mis impresos y tengo una línea de montaje Smt desde hace más de 8 años. Creo haber aprendido algo en el camino y en mi caso, a mi no me lo cuenta nadie, lo he vivido y experimentado a lo largo de los años, fabricando miles de placas por mes.

Las grandes líneas de montaje tienen impresoras de pasta automáticas e inspectoras de pasta con visión artificial, si la cantidad de pasta no fuese crítico, no existirían esas máquinas. Yo te puedo asegurar que si pones máscara entre los pines, pero tú estencil es grande, los cortos van a persistir. Es algo simple, hay más pasta que la que el pad puede aceptar de forma natural, formando la soldadura cóncava.

Saludos!
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: KILLERJC en 31 de Marzo de 2016, 18:20:12
Citar
No te parece curioso que tanto el fabricante de planeta como el mío no logren meter máscara entre esos pines? Entonces con placas de esos fabricantes estamos condenados a los cortos según vos.

Aun asi todo lo que lei sobre BGA, implica poner mascara antisoldante entre el pad y la via , lo cual creo que ya en las BGA mas grandes deberias tener aproximadamente el mismo tamaño de apertura entre via y pad, por ejempli con 1mm y 0.8mm de pitch, es algo asi de 0.122mm , ya con 0.5mm de pitch se va a 0.1mm entre via y pad. no hablo de Bga de las mas pequeñas en las que se usan vias-in-pad.

Fuente: http://www.nxp.com/documents/application_note/AN10778.pdf

Por eso nunca me parecio una solucion ilogica lo que planteo manwewe, me parece ademas correcto su punto de vista. Pero tambien coincido y tambien dije que podia probar achicando el valor de apertura del stencil.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 31 de Marzo de 2016, 21:48:42
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Arreglado, ya lo he cambiado todo, he reducido la aperturas de las pastas en un 28% y he tocado la máscara de soldadura para que pase el barniz entre pines en el TQFP100.

Una cosa que no comenté, y me llamó la atención, también se produjeron cortos entre los pines del ESP8266, este es un ESP12 de montaje en superficie con pads grandes. Las soldaduras quedan por debajo de la placa, así que supongo que al haber también demasiado estaño se extendío por debajo de la placa y se junto entre varios pads. Me costó bastante deshacer estos cortos porque no son visibles, incluso pensé en sacar el ESP con la pistola de calor, pero al final con paciencia, flux, soldador y varias intentonas, terminaron cediendo.

Mañana envío a fábrica al chino, y ya veremos, porque menuda pesadilla con los cortos, una masacre en los TQFP100. Aplicas el estaño en pasta rápido con el stencil, colocas componentes a mano, sueldas rápido en el horno, pero al final pierdes un huevo de tiempo comprobando y deshaciendo cortos. Porque además hay cortos que se ven rápido con el microscopio, pero otros son muy cabroncetes, el estaño está por detrás de los pads y son hilos muy finos, parece que está todo bien, pero mides continuidad y ahí está el corto, pegote gordo de estaño, malla y fuera, pero es de pesadilla.

Lo que me está resultado imprescindible es el microscopio óptico, un cacharro fabuloso para comprobar y corregir.

Otra cosa curiosa, es que con el LIS331, un acelerómetro extremadamente pequeño con encapsulado LGA no se ha producido ni un solo corto. Ya es raro porque estos pads si que son diminutos y además por debajo del chip, es el chip más enano con el que he trabajado por ahora.


(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_019_zpsgpqlvmxn.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ScreenHunter_020_zpsapmdyvws.jpg)


Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: manwenwe en 01 de Abril de 2016, 09:09:15

Las grandes líneas de montaje tienen impresoras de pasta automáticas e inspectoras de pasta con visión artificial, si la cantidad de pasta no fuese crítico, no existirían esas máquinas. Yo te puedo asegurar que si pones máscara entre los pines, pero tú estencil es grande, los cortos van a persistir. Es algo simple, hay más pasta que la que el pad puede aceptar de forma natural, formando la soldadura cóncava.

Saludos!

Sin duda alguna!!!. Pero es que lo normal cuando mandas a fábrica es que ellos te ajusten las pastas: seguro que tú se lo haces  clientes tuyos. Si lo haces uno mismo y no tiene línea como tú (experiencia previa) es muy posible que se equivoque. No creo que valga la pena que discutamos como dice Killer. Ambas cosas son importantes: ni pasarte con la pasta ni eliminar las máscaras. Lo único que quiero es que quede claro que SIEMPRE hay una solución para no quedarte sin máscara: no hace falta que tu fabricante sea el mejor del mundo. En cuanto a las pastas, si tienes máscara, yo dejándolas "a ras" de cobre nunca eh tenido problemas...
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: manwenwe en 01 de Abril de 2016, 09:13:30
Otra cosa curiosa, es que con el LIS331, un acelerómetro extremadamente pequeño con encapsulado LGA no se ha producido ni un solo corto. Ya es raro porque estos pads si que son diminutos y además por debajo del chip, es el chip más enano con el que he trabajado por ahora.

Es que la gente le tiene fobia a los LGA, BGA, CSP, etc y no son tan difíciles de soldar. Si están bien posicionados las bolas tienden a ir a su sitio, no hay que hacer más que la prueba de calentar con pistola y cuando funden darle un pequeñito golpe con las pinzas y ver como el chip vuelve a su sitio: eso no pasa con un qfp. Cualquier montador te dirá que los problemas gordos no son las BGAs (siempre que tengan un buen posicionador) si no el "fine pitch".

Saludos.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 06 de Abril de 2016, 01:05:45
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Ya pedí al chino el nuevo stencil con máscara de soldadura entre pines y con la apertura de la capa Cream un 25% menor que el pin.

Lo que me ha llamado la atención es que he puesto la Discovery de ST al microscopio, y aparte de que hay máscara de soldadura entre pines, se ve claramente que los pads del PCB son más estrechos que los pines del chip, creo que alguno comentasteis esa posibilidad para reducir los cortos. También noto que los pads de las esquinas en cada lado del TQFP100 son bastante más gruesos que el resto de pads del mismo chip, casi el doble, ¿ tiene esto alguna utilidad ?.

Supongo que sumando todo, máscara de soldadura entre pines, apertura correcta de la capa Cream y pads un poco más estrechos que los pines del chip, es como se consigue un resultado perfecto, sin cortos. De momento voy a probar con la mascara y la reducción del Cream, más adelante ya iré tocando los footprint.

Como no tengo cámara para acoplarla al microscopio, no puedo sacar fotos, pedí hace poco presupuesto para comprar una, pero cuesta un pastón, igual más adelante la compro.

Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: manwenwe en 06 de Abril de 2016, 02:46:15
Lo de los pads más estrechos que el pin lo comenté yo: algo así como que 50 veces  :D :D :D

El ancho de pad tiene una tolerancia: es normal que no todos tengan el mismo tamaño. Ahora que el doble me parece mucho...
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: KILLERJC en 06 de Abril de 2016, 04:26:47
El unico lugar donde vi pads mas grande que lo que debe es cuando se usa soldado por ola ( en TQFP pegados al PCB ), y se lo realiza en una sola direccion de esa forma la misma tenson superficial va removiendo todo y el pad ( aunque es un pedazo mas grande de cobre ) actua para retirar el exceso de estaño de los pines.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 06 de Abril de 2016, 10:17:32

El ancho de pad tiene una tolerancia: es normal que no todos tengan el mismo tamaño. Ahora que el doble me parece mucho...


No creo que en este caso sea cuestión de tolerancia, se nota que están hechos adrede, pero solo los 2 pads de las esquinas en cada lado de TQFP100. No se, es como si fuera para fijar mejor el chip por las esquinas, donde no se pueden producir cortos porque no hay otro pin en ese lado, mientras que el resto de pads para los demás pines son más estrechos que el pin para evitar los cortos.

Mi idea es retocar a mano los footprint de los TQFP100 y TQFP64 que son los conflictivos en mi caso. Y si me decido a usar otros TQFP de 144 ó 176 pines, haré los mismo, crear mis propios footprint para evitar los cortos, aparte de configurar las máscaras en Eagle.



Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 14 de Abril de 2016, 16:31:29
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Mi gozo en un pozo, hoy me llegó la nueva placa, a la que le puse máscara antisoldante entre los pines del TQFP100, y ni rastro de la susodicha máscara, se la han comido con patatas.

Le he preguntado al chino, a ver que me diga cual es la separación mínima entre pads para que puedan poner máscara. Me tocará adelgazar los pines un poco, aunque consultando el datasheet de ST, recomiendan un ancho de pad de 0,3mm para un pin de 0,22-0,27 es decir el pad siempre más ancho que el pin, a pesar de que la Discovery vista al microscopio dice lo contrario, pads más finos que los pines del chip. Esto es una anarquía, no parece que hayan reglas estandar a seguir, cada maestrillo aplica su librillo.

Al menos espero que el nuevo stencil con apertura más estrecha para aplicar el estaño en pasta, de resultados, y deje de sufrir tantos cortos.


(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/2qcf3g3.jpg)
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: manwenwe en 14 de Abril de 2016, 16:54:01
Tu cámara es una pasada ((:-))

Hombre, teniendo en cuenta lo desplazada que está la corona del agujero en la via de abajo (o al revés, según como se mire), yo no esperaría mucho del chino...
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: MerLiNz en 14 de Abril de 2016, 17:41:44
Como ya dije (en este post creo) los fabricantes chinos baratos no te van a poner mascara entre pads a no ser que la distancia entre pads sea grande y la anchura de la mascara sea decente (almenos 6mil).

Sobre el ancho del pad siempre se recomienda mayor que el pin, por la razon que si no esta perfectamente centrado el pin siga en contacto. Para diseño de fabricacion ya es otra cosa. No comparemos una PCB que ha sido fabricada con mucha calidad, que pedirle a un chino por 3 duros que nos haga una pcb, las caracteristicas ni se acercaran.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 14 de Abril de 2016, 21:04:00
Tu cámara es una pasada ((:-))


Es curioso, me saca mejores fotos el móvil que la cámara Nikon que tengo. El teléfono me lo regaló ONO, es un Huawei de gama media, nada especial, pero me sorprendió mucho cuando hice las primeras fotos, y ya prácticamente no uso la Nikon. Lo único malo de los móviles es que usan una óptica con una focal corta, y eso deforma algo las imágenes, por lo demás es genial, la nitidez y el autoenfoque perfectos.

Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 14 de Abril de 2016, 21:06:10
Como ya dije (en este post creo) los fabricantes chinos baratos no te van a poner mascara entre pads a no ser que la distancia entre pads sea grande y la anchura de la mascara sea decente (almenos 6mil).

Ya me lo imaginaba, le he preguntado al chino a ver que me dice.

Citar
Sobre el ancho del pad siempre se recomienda mayor que el pin, por la razon que si no esta perfectamente centrado el pin siga en contacto.

Como posiciono con el microscopio los TQFP y los LGA, no tengo esos problemas, puedo que adelgace algo los pads del footprint para mejorar todo lo posible el tema cortos. No puedo perder un rato largo con cada placa, solo para arreglar cortos, es de pesadilla.



Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 15 de Abril de 2016, 16:11:00
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Hoy me contesta el chino, sobre la máscara antisoldante. Bueno, me indica todas las condiciones sobre los mínimos aceptables del diseño del PCB, y lo que entiendo concretando es que lo mínimo que pueden trazar, sean pistas, máscara antisoldante o lo que sea, debe de ser de un grosor mínimo de 6 mil, vías mínimo de 12 mil, separación al borde de la placa mínimo 20 mil.

Así que si quiero máscara antisoldante entre pines, tendré que adelgazar los pad del TQFP100 y configurar las máscaras en Eagle, para que cumpla con los requisitos mínimo. De todas formas voy a probar con el stencil que me llegó ayer, y si ya no me salen cortos, ya no toco nada, si sale alguno si que adelgazaré pads y meteré máscara entre pines.


" Class production from first-class design, our production can not leave you with the design, to fully cooperate with you and please press Jia Li Chong engineer manufacturing production process to design Detailed First, the relevant design parameters Detailed:

1. The minimum line width: 6mil (0.153mm). That is, if the line width is less than 6mil will not be produced, if the design conditions permit, the bigger the better design, line width from large factory production, the better, the higher the yield is generally conventional in design 10mil around this point is very important, we must design consider

2. Minimum line spacing: 6mil (0.153mm) .. Min.Trace.Spacing is the line-to-line, line-to-pad distance not less than 6mil from the production point of view, the bigger the better, in general routine 10mil, of course, under the design conditions, the bigger the better this is very important, design must consider

3. line to the contour line spacing 0.508mm (20mil)
two. via through-hole (contact hole is commonly known)

4. Minimum aperture: 0.3mm (12mil)

5. Minimum vias (VIA) pore size of not less than 0.3mm (12mil), the pads can not be less than unilateral 6mil (0.153mm), preferably more than 8mil (0.2mm) is not limited to large (see Figure 3) this is very important , the design must consider

6. vias (VIA) hole to hole spacing (hole edge to hole edge) is not less than: 6mil preferably greater than 8mil this point is very important, the design must consider

7, to outline pad pitch 0.508mm (20mil)  "

Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: manwenwe en 15 de Abril de 2016, 17:23:11
6mil de máscara es un huevo. No tendrás máscara en ningún qfn, qfp, etc. Tiene q haber otro chino que te asegure un mínimo de al menos 4mil ( 100 micras). Lo normal son 80 micras.

Como de baratas son esas PCB? Si te vas por ejemplo a pcbcart tienes muchas mejores prestaciones a un coste aceptable. Lo digo xq mucha gente tiende a abaratar en PCB y montaje cuando son cruciales: cuán do en muchas ocasiones es más sencillo abaratar en componentes...
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 15 de Abril de 2016, 19:08:44
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Hace tiempo hice una comparativa de unos cuantos chinos y HQPCB era el más barato con diferencia. Tampoco me preocupa tanto lo de la máscara si el problema de los cortos se resuelve con los cambios que he hecho en el stencil y en último caso adelgazando un poco los pads del TQFP.

Yo creo que con este nuevo stencil, ya se va a resolver casi por completo el tema cortos, y sino para el siguiente reduciré algo el ancho de los pad de 0,30mm a 0,27mm que es el mismo ancho del pin, aunque con la tolerancia el pin está entre 0,22 y 0,27mm.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 18 de Abril de 2016, 21:30:58


Hoy ensamblé placas con el nuevo stencil, y muuuucho mejor, esto es otra cosa. De cuatro placas en las tres primeras ni un solo corto, antes me salían por cada TQFP100 como 4-5 cortos por cada tira de 25 pines. En la cuarta placa, ha sido error mío, seguramente he pasado la paleta dos veces por el mismo sitio, y eso deja la pasta espachurrada por toda la placa, y si que salen cortos por exceso de estaño.

Tengo que corgerle el punto a la manera de pasar la paleta, sino sale un pastel, ya veo que solo se debe de pasar la paleta una sola vez, apretando bien y a ras, pero a veces se me queda algunos pads sin estaño y al volver a pasar se arma el belén.

Creo que en el próximo stencil aún voy a reducir algo más la apertura para el estaño en pasta y puede que pruebe a adelgazar un poco los pads, al menos para dejarlo del mismo ancho que el pin, en TQFP100 a 0.27mm (para un pin de 0.22 a 0.27 según el datasheet).

En lo negativo, se me ha caído el microscopio al suelo, desde medio metro de altura aproximadamente, y se ha partido una pieza que sujeta el objetivo. Mañana llamaré donde lo compré a ver si me venden un repuesto.

Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 19 de Abril de 2016, 09:04:20
Me alegra que mi sugerencia te halla servido para resolver el problema de los cortos.
Como consejo te diría que juegues con el espesor del stencil ahora. Si puedes comprar un micrómetro mide bien que espesor te estan vendiendo y tratá de corregir por ese lado.
Otro punto fundamental es la nivelacion de stencial - PCB. Cuando tengas armada la impresora de pasta, si puedes saca unas fotos con el pcb puesto, en lo posible de costado, para ver si queda espacio entre stencial y pcb etc.
Aplicar la cantidad justa de pasta es tarea crítica en el ensable. Imaginate que las grandes lineas de montaje (y no tan grandes tambien) usan impresoras automáticas, inspeccion visual de la pasta, luego arman con pick and place que centra el componente a la perfeccion.
yo cundo tengo que armar placas complejas pongo pedazos de PCB alrededor de la placa a poner pasta, esto es para que la regleta tenga un buen apoyo...

saludos
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 19 de Abril de 2016, 15:20:10
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El espesor del stencil ya se lo pedí al chino lo más fino posible, creo que de 0.1mm.

El problema es que me queda montaña de pasta, pero no por el espesor del stencil, es pasta que queda por encima del stencil y al levantarlo, todo ese exceso de pasta se queda sobre los pads haciendo montaña.

Solo veo solución pasando la paleta muy apretada contra el stencil para que no quede pasta, porque si paso la paleta dos veces o más para quitar el exceso entonces es peor, al levantar el stencil toda la pasta está espachurrada sobre la placa en vez de quedar sobre cada pad y ahí si que salen montones de cortos.

Creo que reduciré aún más la apertura para la pasta, así el exceso que queda a lo alto lo compenso reduciendolo a lo largo y a lo ancho del pad.

De momento con la reducción que hice en el stencil, la cosa ha mejorado mucho, pero no veo la manera de evitar el exceso de pasta sobre el stencil.



Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: KILLERJC en 19 de Abril de 2016, 15:23:47
Pero si reducis aun mas el hueco para la pasta, eso significaria que es mas complejo que entre ahi dentro, y tendrias tu problema de que algunos no se llenan.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 19 de Abril de 2016, 15:50:12
Pero si reducis aun mas el hueco para la pasta, eso significaria que es mas complejo que entre ahi dentro, y tendrias tu problema de que algunos no se llenan.

De momento entra estaño de más, tampoco lo reduciría mucho, sería reducirlo en un 30-35%, ahora está en un 22%.

Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 19 de Abril de 2016, 18:22:49
Ten en cuenta que cuando pasas la regleta lo tenes que hacer a casi 90º, respecto del estencil. Tu la pasas hacia tí o desde tí hacia adelante? a mi me da mucho mas resultado traer la pasta hacia mí. Debes hacer bastante fuerza, de modo que la superficie que va dejando la regleta esté libre de estaño. O sea tu debes mover todo el estaño con a regleta. Otra cosa importante es el filo de la regleta que estas usando. Si es de goma y perdió filo no sirve. Yo uso regleta de acero inoxidable para asegurar buen filo por mucho tiempo. deberías filmar el proceso de poner pasta como lo haces así podemos ver si hay algo para mejorar.
Pero no creo que debas achicar más los pad. por lo que comentas que te queda tanto estaño debe haber algo en la forma de aplicar la pasta.

sds.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 19 de Abril de 2016, 20:17:52
Ten en cuenta que cuando pasas la regleta lo tenes que hacer a casi 90º, respecto del estencil. Tu la pasas hacia tí o desde tí hacia adelante? a mi me da mucho mas resultado traer la pasta hacia mí. Debes hacer bastante fuerza, de modo que la superficie que va dejando la regleta esté libre de estaño. O sea tu debes mover todo el estaño con a regleta. Otra cosa importante es el filo de la regleta que estas usando. Si es de goma y perdió filo no sirve. Yo uso regleta de acero inoxidable para asegurar buen filo por mucho tiempo. deberías filmar el proceso de poner pasta como lo haces así podemos ver si hay algo para mejorar.
Pero no creo que debas achicar más los pad. por lo que comentas que te queda tanto estaño debe haber algo en la forma de aplicar la pasta.

sds.

¿ A 90º ?, yo si no apoyo la paleta a unos 45-50 grados, no veo la manera de arrastrar la pasta para que presione sobre el stencil. Si la pasara a 90º simplemente movería la pasta, pero no presionaría esa pasta contra el stencil para que penetre por los agujeros.

Siempre extiendo la pasta hacia mi. Tengo varios tipos de paletas, la que venía con la impresora que es enorme y de goma, se desliza con bastante dificultad. Y otras más pequeñas que compré de plástico y de aluminio, ahora estoy usando las de aluminio. Mucha fuerza y presión tendría que hacer para que al pasar la paleta, no quedara nada de pasta sobre el stencil, además estas paletas que uso son de carrocero, bastante finas, si aprieto mucho se pueden partir, de todas formas aprieto bastante.

En la próxima aplicación de pasta, haré un video. Ahora tengo que ensamblar montones de placas con STM32 TQFP100, por eso necesito resolver todos estos problemas, sino me tiro luego una eternidad arreglando placas, aún así las paso todas por el microscopio y al menos mido continuidad en los pines de alimentación, la tarjeta SD y el puerto USB, para descartar cortocircuitos.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 19 de Abril de 2016, 20:27:55
Tendiendo a 90º.  45º es mucho. digamos 70-80º
Lo que tenes que ver es que al deslizar la regleta, la pasta va "girando" delante de la regleta. si no gira y se "desliza" no pasa por los agujeros. Lo que si es seguro es que al pasar la regleta, no debe quedar nada de pasta sobre el stencil.
Mañana si tengo que armar algo lo filmo y te muestro lo que digo.
La pasta la guardas en la heladera?

sds.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 19 de Abril de 2016, 21:12:13


Si, la pasta se desliza, pero tras pasar la paleta queda pasta en el stencil, a veces bastante, por eso me queda montaña de pasta en los pads, tras levantar el stencil.

No se cual es el problema, tal vez estas paletas no valen, pero es que la que me dieron con la impresora es muy grande y además tampoco me parece recordar que dejara el stencil limpio tras pasarla.

La pasta no la pongo en el frigorifico, la tengo en el cuarto, pero no la veo mal, esta viscosa como el primer día.

Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: MerLiNz en 20 de Abril de 2016, 07:23:46
Yo lo que suelo hacer es pasarla a 45º y extender la pasta en una fina capa, luego a 90º para quitar todo el exceso y dejar el stencil sin pasta.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 20 de Abril de 2016, 07:45:17
Yo lo que suelo hacer es pasarla a 45º y extender la pasta en una fina capa, luego a 90º para quitar todo el exceso y dejar el stencil sin pasta.

¿ Dos pasadas en el mismo stencil ?, yo si hago eso cuando levanto el stencil me queda un empastre, toda la pasta espachurrada sobre el PCB. Para que me quede medianamente bien, solo puedo pasar una vez la paleta, el problema es que queda mucha pasta sobre el stencil y eso deja montaña sobre los pads del Pcb cuando quito el stencil.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: MerLiNz en 20 de Abril de 2016, 07:58:11
Si, normalmente no me falla, a no ser que se me mueva el stencil (que suele pasarme) pero no he tenido muchos problemas haciendolo asi, lo hice asi porque antes de usar mi primer stencil mire guias de como aplicar el estaño, en todas las guias lo hacian asi.

Con la primera pasada hago que el estaño entre en los pads, y con la segunda quito el estaño sobrante (que seguramente sean las montañas que tu indicas).

En tu caso yo probaria a usar una espatula que sacase todo el estaño de una pasada (una de metal o algo que sea flexible). Y tambien puedes probar a calentar un poco el estaño, normalmente recomiendan aplicarlo a 25ºC, asi se pone mas liquido y no se queda todo pegado, yo antes de usarlo caliento un poco el stencil y el bote de estaño para que se quede mas liquido, se nota bastante la diferencia al aplicarlo.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 20 de Abril de 2016, 08:40:49
me parece que tu pasta no esta en condiciones...
la pasta va siempre en la heladera, sino se degrada el flux que trae. al sacarla de la heladera hay que esperar a que tome temperatura ambiente. cual es la pasta que usas? en pote o en cartucho? tambien le afecta el aire, por eso es mejor en cartucho. si la pasta está bien y la espatula es correcta de una sola pasada tenes que meter el estaño y dejar limpio el stencil... ahora veo si puedo poner pasta a alguna placa así te muestro...

sds.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 20 de Abril de 2016, 08:53:16
.

Uso pasta de bote (Loctite Multicore MP218), esta de la foto en botes de 500gr.

Precisamente he contactado con el distribuidor en España, porque en Amidata está agotada y en Farnell es más cara (54,50 +IVA). En el distribuidor me los cobran a 36 Euros + IVA y transporte, más barato incluso que en Amidata (44,80 + IVA). Es con diferencia lo más barato que he encontrado en botes de 500gr de estaño en pasta con plomo.

Esta es la ficha técnica:
http://docs-europe.electrocomponents.com/webdocs/0545/0900766b80545aa7.pdf

(http://es.rs-online.com/largeimages/F5064289-01.jpg)
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 20 de Abril de 2016, 11:41:11
para mi que esa pasta, en bote, sin heladera se echó a perder. Yo no uso pote por eso, se hecha a perder de nada. podes ponerle unas gotas de flux liquido para ablandarla antes de usarla.

Mirá, te dejo un video que hice recien. Fijate que el stencil lo hice yo y no tiene gran calidad. Pero fijate que el stencil tiene que quedar pegado a la placa, la regleta al pasar se lleva toda la pasta. Fijate que como estaba medio dura la pasta x q recien la saco de la heladera, tengo que pasar varias veces la regleta. Pero fijatq que no queda montaña de pasta en los pads.
Donde queda montaña es donde falta 1 placa en el panel. Por eso pienso que quizá tu estencil no está quedando pegado a la placa...

(faltan unos minutos para que este disponible el video, esta subiendo)


Saludos
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 20 de Abril de 2016, 11:43:54
de la hoja de datos que pasaste:

Storage
It is recommended to store MP218 at 0-10°C (NB cartridges
should be stored tip down to prevent the formation of air
pockets). The paste should be removed from cold storage a
minimum of 8 hours prior to use. Do not use forced heating
methods to bring solder paste up to temperature. Multicore
MP218 solder paste has been formulated to minimize flux
separation on storage but should this occur, gentle stirring for
15 seconds will return the product to its correct rheological
performance.
To prevent contamination of unused product, do not return any
material to its original container. For further specific shelf life
information, contact your local Technical Service Centre
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 20 de Abril de 2016, 15:06:58
.

Como voy a pedir dos botes nuevos, compararé la que tengo con los que me lleguen, pero yo juraría que está bien, igual de viscosa que la que sale en tu video.

Y otro formato de envase en cantidad para el estaño en pasta no he localizado, o son botes de 500gr lo más grande o son jeringuillas muy pequeñas, nunca he visto el formato de frasco que sale en tu video. A mi me toca sacar la pasta del bote con una paleta.

Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: MerLiNz en 20 de Abril de 2016, 15:29:35
comprala por jeringas, dura algo mas y es mas facil aplicarla, ademas compra solo segun vayas usando, porque tienen fecha de caducidad. Yo uso la mechanic de los chinos y no va nada mal, para lo que cuesta... Comprate una jeringa por probarla y quizas te vaya bien

http://www.satkit.com/b2c/index.php?page=pp_producto.php&md=0&ref=XG-Z40-10
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 20 de Abril de 2016, 16:05:45
comprala por jeringas, dura algo mas y es mas facil aplicarla, ademas compra solo segun vayas usando, porque tienen fecha de caducidad. Yo uso la mechanic de los chinos y no va nada mal, para lo que cuesta... Comprate una jeringa por probarla y quizas te vaya bien

http://www.satkit.com/b2c/index.php?page=pp_producto.php&md=0&ref=XG-Z40-10

El problema es que ya tengo que ensamblar placas panelizadas en cantidad, y con esas jeringas de 30gr creo que no tengo ni para empezar. Son paneles tamaño DIN A4 aproximadamente, cada uno con 4 placas, y tengo que montar unos 20 paneles de momento.

¿ Además en jeringa, donde metes el sobrante que queda sobre el stencil ?, yo ahora le paso la paleta recojo la pasta que ha quedado y la vuelvo a meter en el frasco.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: MerLiNz en 20 de Abril de 2016, 16:32:29
Te lo decia por probar otra pasta para ver si se te soluciona el problema. Jeringas de mas de esa capacidad dificil sera, piensa que si tienes una jeringa de 500gr va a pesar un poco jaja.

Aun asi, no tienes problema con una jeringa pequeña, compras 10  y ya tienes 300gr, aun asi antes de comprar, por probar pillate 1 y haces un panel o placa.

El sobrante, pues mira, un frasco y lo echas ahi, esa misma pasta sobrante la usas para el siguiente panel o algo asi, vamos que no creo que tengas muchos problemas con el sobrante, por ese precio no importa tanto, seguro que el frasco que tu tienes cuesta un dinero.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: KILLERJC en 20 de Abril de 2016, 17:15:30
¿ Además en jeringa, donde metes el sobrante que queda sobre el stencil ?, yo ahora le paso la paleta recojo la pasta que ha quedado y la vuelvo a meter en el frasco.

To prevent contamination of unused product, do not return any material to its original container.

xD, para que esta el manual/datasheet ? :P
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 20 de Abril de 2016, 17:24:29
¿ Además en jeringa, donde metes el sobrante que queda sobre el stencil ?, yo ahora le paso la paleta recojo la pasta que ha quedado y la vuelvo a meter en el frasco.

To prevent contamination of unused product, do not return any material to its original container.

xD, para que esta el manual/datasheet ? :P


¿ Y que hago con el sobrante, lo tiro ?, lo que sobra puede ser como un 90% o más de lo que he aplicado. Pongo cantidad para asegurarme de que al arrastrar la paleta no queden pads sin recibir su dosis.

Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: MerLiNz en 20 de Abril de 2016, 17:42:00
Te queda calcular la proxima vez y que te sobre lo menos posible
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 20 de Abril de 2016, 18:04:22
¿ Además en jeringa, donde metes el sobrante que queda sobre el stencil ?, yo ahora le paso la paleta recojo la pasta que ha quedado y la vuelvo a meter en el frasco.

To prevent contamination of unused product, do not return any material to its original container.

xD, para que esta el manual/datasheet ? :P


¿ Y que hago con el sobrante, lo tiro ?, lo que sobra puede ser como un 90% o más de lo que he aplicado. Pongo cantidad para asegurarme de que al arrastrar la paleta no queden pads sin recibir su dosis.

En la hoja de datos dice que no debes guardar sobrante en el tarro de estaño nuevo.
Lo que yo hago es, tengo un tarro con estaño sobrante. Cuando arranco a pasar estaño uso ese sobrante ablandado con flux. Cundo se me termina, uso estaño nuevo. Lo que sobra al tarrito para ser usado la proxima vez.
Las jeringas chicas suelen ser mas caras x q tienen más flux para que pase por las puntas dosificadoras. Yo lo que consigo y lo que mejor resultado me da es el cartucho de estaño, el cual viene de 600gr y de 1200grs. se usa en impresoras automáticas y en dispensadores, es como una jeringa grandota.

Estas seguro que el stencil queda perfectamente apoyado sobre la placa y no queda 1 mm más arriba que esta?

sds.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 20 de Abril de 2016, 18:19:45
.

Si, el stencil queda perfectamente paralelo a la placa, no hay separación. Puede que sea la pasta que haya perdido fluidez, la verdad es que este bote ya tiene unos años, otro que tenía de Aoyue si que se echo a perder, ese si que está seco.

¿ que hago, le echo flux líquido y remuevo para que sea más liquida la pasta ?, tengo un frasco de flux que compré a los polacos y flux en spray. De todas formas cuando me lleguen los 2 botes nuevos de pasta lo podré comparar con el que tengo ahora, a ver si con el paso del tiempo se ha resecado un poco.

Me interesaria saber donde comprar esos cartuchos de estaño en pasta en España, el de 1200gr me vendría bien.


Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 20 de Abril de 2016, 20:38:28
Unos años????? no hay forma que fuera de la heladera aguante meses siquiera. Por ejemplo yo compro a 200km de casa y para transportalo me dan unos empaques plasticos con hielo para que ponga el estaño adentro. solo para que este refrigerado 3 horas de viaje!!!

ponele flux liquido para tratar de recuperarlo. ponele de a poco y revolve a ver si se hace mas cremoso...

sds!
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 20 de Abril de 2016, 23:21:41


Si, tiene unos años, pero suelda perfectamente. Como no se que grado de viscosidad debe de tener, no se si está bien en ese aspecto, pero viscoso está.

Probaré a echarle flux en el bote.

Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: manwenwe en 21 de Abril de 2016, 02:30:46


Si, tiene unos años, pero suelda perfectamente. Como no se que grado de viscosidad debe de tener, no se si está bien en ese aspecto, pero viscoso está.

Probaré a echarle flux en el bote.

Miralo al microscopio: si las bolas están pegadas y secas (sin flux) es que está malo...
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 21 de Abril de 2016, 08:26:21


Si, tiene unos años, pero suelda perfectamente. Como no se que grado de viscosidad debe de tener, no se si está bien en ese aspecto, pero viscoso está.

Probaré a echarle flux en el bote.

Si suelda perfecto entonces te servirá. Al ser Impresos comprados el flux de la pasta no es tan crítico. Podrías probar con un poco de flux para conseguir ablandarlo un poco.
Lo que tenes que ver es que cuando vas pasando la regleta, la pasta que vas arrastrando tiene que ir "girando sobre sí misma". Si al pasar la regleta vos arrastras la pasta y esta se desliza sobre el estencial, no va a depositar bien el estaño o te puede quedar estaño en el stencil. Cuando tenga la viscosidad adecuada verás esto que te comento que la pasta va girando a medida que avanzas con la regleta.

sds.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: KILLERJC en 21 de Abril de 2016, 08:55:18
En resumen, para que la pasta vaya girando debe tener cierta adherencia al stencil.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 21 de Abril de 2016, 09:21:19
En resumen, para que la pasta vaya girando debe tener cierta adherencia al stencil.

Buen punto, y si está
"seca" no se adhiere al stencil...
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 21 de Abril de 2016, 18:00:58
.

Es posible que haya perdido fluidez. No se ahora mismo desde cuanto hace que tengo este bote, creo que 2-3 años mínimo, pero suelda perfectamente. Entonces si en teoría estos botes deben de usarse en cuestión de meses, el mío es la repera porque aguanta lo suyo.

La viscosidad que tiene es algo mayor que la de un helado, yo diría que tiene una viscosidad muy parecida a la de la caca. No me he fijado muy bien en si gira o no al extenderla, pero yo diría que no o muy poco.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: KILLERJC en 21 de Abril de 2016, 18:25:08
yo diría que tiene una viscosidad muy parecida a la de la caca.

Eso es muy general, todo depende de lo que comiste ...  :D
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 21 de Abril de 2016, 18:45:19
yo diría que tiene una viscosidad muy parecida a la de la caca.

Eso es muy general, todo depende de lo que comiste ...  :D

Ya, hay muchos tipos de caca, digamos la caca ideal que se presentaría en una exposición como la caca modelo de una persona sana que come sano.

Soy muy aficionado a subir fotos de todo, pero con esto mejor no.  :mrgreen: :mrgreen: :mrgreen:
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: KILLERJC en 21 de Abril de 2016, 18:53:09
(http://vignette1.wikia.nocookie.net/creepypasta/images/4/4b/Gold_PooP.jpg/revision/latest?cb=20140430153308)
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 02 de Mayo de 2016, 11:30:35


Me llegó el nuevo estaño es pasta, lo he abierto y si que se ve bastante más fluido que el que tengo. En el bote pone que se almacene a una temperatura entre 2 y 8 grados, y además ha venido en una caja de cartón con dos bloques de refrigeración.

De todas formas, estuve haciendo pruebas con las impresora, alineando la base para que el stencil queden bien paralelo y pegado a la placa, y parece que sale mucho mejor, ahora no me queda montaña de pasta sobre los pads, puedo pasar la paleta a ras y no me desborda la pasta por la placa como me pasaba antes.


(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/2upcu2t.jpg)
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 02 de Mayo de 2016, 14:29:11
Excelente!
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: KILLERJC en 02 de Mayo de 2016, 14:49:12
A comprarse una heladerita ahora :P
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: peteorito en 02 de Mayo de 2016, 18:43:29
Esa pasta va muy bien!! La guardas en frigorifico y sacas  lo que vayas a usar un rato antes para que se atempere seguro  que te ira mejor :)
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 05 de Julio de 2016, 21:11:50
.

Me compré el limpiador por ultrasonidos, de 6 litros en Satkit. Hoy me llegó y la primera prueba la hice simplemente agua, con unos resultados decepcionantes, está claro que no vale usar solo agua.

Luego me di cuenta de que el calefactor tarda bastante tiempo en subir la temperatura del agua si se pone natural de grifo y la puse caliente y de paso le eché un chorro de lavavajillas, algo de alcohol isopropílico y ya mejoró un poco la cosa, pero las zonas más rebeldes con mucho flux se resisten bastante, quedando como islotes de porquería que destacan aún más sobre el resto de la placa limpia.

La cuestión es que líquido usar, a ser posible algo casero y barato, he leído sobre mezclas de agua, lavavajillas y alcohol isopropílico. ¿ Alguien tiene experiencia con la limpieza a ultrasonidos de placas, que líquido usar que sea eficaz y no muy caro ?.

También he leído sobre una mezcla de agua, lavavajillas, amoniaco y alcohol isopropílico.


(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ultrasonidos_001_zpsrimeguu0.jpg)

(http://i1322.photobucket.com/albums/u573/planeta9999/ultrasonidos_003_zpsndgyot8j.jpg)
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: Nocturno en 06 de Julio de 2016, 01:32:19
Yo le ponía sólo alcohol isopropílico.
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 06 de Julio de 2016, 12:37:10
.

Gracias Nocturno.
El problema es que con esta placa en concreto de la foto, por el tamaño que tiene no se puede poner en horizontal en la cubeta, se queda casi vertical, y para cubrir toda la placa con alcohol isopropilico me puede salir caro.

No se si se podrá reutilizar el líquido que le eche cada vez que limpio placas o hay que reponerlo siempre, porque supongo que la suciedad se irá quedando y puede ensuciar las placas.

Probaré con lo que he leido, una mezcla de agua del grifo, lavavajillas y algo de alcohol isopropilico, y para placas más pequeñas que se puedan poner en horizontal en el fondo de la cestilla, probaré solo con alcohol isopropílico. O veré si solo usando alcohol isopropilico se puede reutilizar bastantes veces para limpiar más placas y en ese caso lo dejaré asi y lo repondré cuando vea que va muy cargado de suciedad.

Lo que si que tengo claro es que solo con agua se queda igual, pero me extraña porque en el manual de instrucciones pone que para una limpieza general se puede usar simplemente agua del grifo, pero por mi corta experiencia solo con agua no hace nada de nada. Luego pone que para una limpieza mejorada, hay que echarle al agua, lavavajillas o jabón líquido, y ya para una limpieza en profundidad echar líquidos especiales (aunque no concreta que líquidos son esos), seguramente serán esas mezclas con amoniaco, alcohol isopropílico y algo más.

Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: planeta9999 en 06 de Julio de 2016, 13:27:23


Creo que me pediré esta lata de 5 litros de alcohol isopropílico en los polacos, es lo más barato que he encontrado con diferencia.
http://www.tme.eu/es/details/ipa-5000ml/productos-de-limpieza-y-mantenimiento/ag-termopasty/kontakt-ipa-_-5000ml/

La que tengo ahora es la garrafa de plástico de 1 litro del mismo fabricante, comprada también a los polacos, y uno en spray de 600 ml, también del mismo fabricante (KONTAKT IPA) que compré para limpiar los stencil.

(http://static1.tme.eu/products_pics/f/5/3/f532669379c2d98186a73ed1e6bee498/404165.jpg)
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: elgarbe en 06 de Julio de 2016, 13:40:18
yo en Argentina compro de a 25lts y pago unos USD3.3 x litro.
Se reutiliza mucho, podes lavar muchas placas antes de cambiarlo.
Yo no tengo lavadora, uso todo los productos que puedo del tipo "NO CLEAN" y las placas salen bastante limpias. se alguna tuvo mucho rework, la dejo sumergida en isoproílico un rato y luego con un cepillito y ya, pero son muy pocas.

Saludos
Título: Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
Publicado por: Picuino en 04 de Octubre de 2016, 11:44:26
¿Alguien sabe si se pueden limpiar por ultrasonidos PCBs con pulsadores mecánicos?

(http://static2.shoptronica.com/5948-home_default/pulsador-tact-switch-tht-de-12x12mm.jpg)