Estaba echando un vistazo a los chips con puente-h integrado y me he encontrado un bicho que me resulta paradójico.
Se trata del DRV592 de Texas Instruments.
Si miráis el PDF veréis que es un TQFP de 7mm x 7mm, y en las especificaciones indica que es capaz de proporcionar 3A de manera continua.
Cualquiera que haya tocado con el dedo un LM7805 cuando está proporcionando 500mA sabe que 3A calientan un huevo, y sin embargo este chip asegura su gestión con un pequeño pad de disipación térmica en su base.
¿Cómo es esto posible?
Porque este sistema trabaja en los extremos de la curva característica del semiconductor, ósea corte y saturación y si a esto se le añade la baja impedancia que presenta durante la saturación, con este tipo de semiconductor se obtiene unas bajas perdidas que hace que prácticamente no se caliente.
Sin embargo por el tipo de tecnología y sistema de regulación proporcional que utiliza el 78xx, el mero hecho de conectarlo sin carga ya hace que disipe energía y se caliente. Si no recuerdo mal el 78xx utiliza un transistor para suministrar la potencia en montaje de seguidor de emisor, que es un tipo de montaje clásico en las fuentes regulables/estabilizadas lineales. Este sistema puede trabajar en cualquier parte de la curva de trabajo del semiconductor. Este típico montaje se puede romper por temperatura y no por corriente, en esto influye la diferencia entre la tensión de entrada y de salida. Sin embargo este parámetro no afecta al anterior montaje que trabaja por conmutación.
PD. Ya contestaron, pero es que lo tenia escrito...
