Ok, me respondo despues de varias pruebas:
a) Si uso el atacador L y S en sus proporciones adecuadas, pero rebajado con un poco de agua, el proceso se relentiza. He optado por la opcion de salfuman y H2O2 porque no tengo instrumentos de medida adecuados y las proporciones son muy faciles de este modo. Con el atacador rapido L y S me las veia negras para ajustar cantidades.
b) El revelador de la bolsita que se compra en las tiendas de electrónica (que se mezcla con 1 litro de agua) no es lo mismo que la sosa caústica de droguería (pensaba que si, pero deben venir en proporciones diferentes). Esta vez también he optado por comprar una caja gigante de sosa por menos de 2 Euros. Las proporciones también me resultan mucho más sencillas (media cucharada de café por cada vaso de agua).
Después de 4 pruebas creo que más o menos he ajustado el tiempo de insolación y las cantidades de producto. En la última prueba las pistas tienen muy buena pinta y medidas con polímetro parecen correctas. Aunque como siempre hay un "pero" jeje
En la placa aparecen unas pequeños restos de cobre con forma de estrías. Son paralelas y muy finas y cortas. He pensado que se podrían eliminar de alguna de estas maneras o combinaciones de ellas:
- Debo aumentar un poco el tiempo de insolación --> pero de esta manera puede que por las imperfecciones del proceso de insolado las pistas se hagan más finas).
- Aumentar el tiempo de revelado un poco --> Puede que la sosa empiece a comerse la resina de las pistas y las haga más finas
- Aumentar el tiempo de atacado --> Idem, pistas más finas
- Como son pocas y claramente reconocibles, asumir que están ahí y rasparlas con el cutter --> Esta solución hiere mi orgullo jeje
Agradecería alguna sugerencia, Thanks!!
