La clase de los circuitos impresos (3, 4 o 5) viene definida por diversos parámetros como menor ancho de pista , separación entre pistas, diámetro mínimo del taladro, etc.
No estoy seguro cómo se debe traducir "teardrop", pero creo que se refiere a la capa de soldadura (solder mask), con lo cual creo que el parámetro al que nos referimos es la distancia mínima entre la pista y la máscara de soldadura. Si estoy en lo correcto tienes que ir a la edición del pad en concreto que te ocupa y utilizar el parámetro "guard gap"
