Duda con Layer stack

[jhozate]

Hola a tod@s
En eagle, Para un  4 layer stack, tenemos:
1: Signal
2: GND
15: VCC
16: Signal

Pero si se tiene pensado que todos los componentes o al menos la mayoría se situen en la capa Bottom, entonces estarán mas cerca de VCC que de GND. Podria ser esto un problema en terminos de EMI ? ruidos y cosas extrañas?

[AKENAFAB]

Hola

Hace falta que compartas mas datos como el espesor de tu pcb , la distancia entre layers ,ubicacion de componentes como PSUmicro,etc....

Si la mayoría esta en la cara bottom, entonces cambia GND y VCC , VCC no tiene porque cubrir por completo el plano , puedes hacer un bus y lo demás llenarlo de GND, de esa forma tendrás path de retorno en todas tus líneas.
El plano de GND debe estar completo.

El stack de 4 layers a veces es algo complicado por la distancia de layers y el core.

[Jorge555]

Depende del grosor del PCB y de la densidad de componentes, en un PCB muy fino el plano de GND y Vcc tienen acoplamiento capacitivo, por lo que se puede considerar uno solo, pero nada más que aumenta la distancia entre estos planos >0.2 mm esto deja de ser así por lo que si la señal cambia de cara (de L1 a L4) también debes facilitar el cambio de plano de su señal de retorno (de L2 a L3), si L2 y L3 son GND y Vcc esto se hace añadiendo un condensador cerca de donde haces el cambio de señal de L1 a L4, si L2 y L3 son ambos GND se pone una vía en lugar de un condensador, y si la distancia entre L2 y L3 es menor a 0.2 mm el propio acoplamiento capacitivo entre L2 y L3 es suficiente, no hace falta añadir nada.

Tienes que pensar que la señal está contenida en el dieléctrico, es decir entre la pista y su retorno, y que a frecuencias altas el plano de tierra y Vcc se pueden considerar el mismo, ya que están unidos por los condensadores (hasta ciertas frecuencias que pasan a ser inductivos) y capacitancias del PCB.

Signal/Vcc - GND - GND - Signal/Vcc puede ser una solución para muchos PCBs con microcontroladores (min 47:51 del vídeo), pero el stackup depende del PCB, señales y número densidad de componentes.

Creo recordar que en este vídeo lo explicaban muy bien:

[jhozate]

hola, gracias por responder
Voy a consultar con mi fabricante para saber cuáles son las medidas que aplica para las tarjetas de 2 y 4 layers
AKENAFAB, no habia visto eso de hacer un bus  con el plano de 3V3. Por lo general, las tarjetas que hago todos los planos tienen las mismas dimensiones, de acuerdo  a lo que me permita el enclosure. Esto me suena interesante porque ademas tengo una tarjeta para smart metering de AC, tengo los planos GND digital y Analoga totalmente separados, pero en pruebas de laboratorio con la tarjeta totalmente apagada, algunas veces cuando se conecta una de las entradas de AC, en el lado digital con osciloscopio observo picos de voltaje en el plano de 3v3

Jorge buenisimo el video, voy verlo con detenimiento. Vuelvo a consultar cuando tenga las medidas del fabricante