Pues eso ¿Se puede evitar de alguna manera que nazcan o mueran pistas del top layer para no tener que soldar por ambas caras componentes through-hole?
Sé que se podría hacer a unas malas rodeando con un polígono todos y cada uno de los pads en la capa trestrict,pero imagino que debe haber algún modo mas viable.
Una ayudita plissss que llevo dos dias de ruteo y no me aclaro
