Hola, tengo una placa a doble capa y me gustaría saber si es posible unir dos pistas, una en cada capa, a través del pad de un componente true hole.
Concretamente, así me entenderéis mejor: tengo un PIC SOIC que va soldado en la capa TOP y tengo su cristal de cuarzo con sus dos pad que van soldados en la capa BOTTOM. Si directamente tiro una pista desde el pin del PIC hasta el pad del cristal, ese pad se convierte en via? O tengo que crear una mini-pista unida al pad para luego hacer una via hacía la capa TOP?
Gracias!!!