Yo acabo de comprar un bote también. A ver cuando me llega...
Por lo que he estado investigando, ese polvo se compone de:
Cloruro de sodio (NaCl), es decir, sal común. 40-50%
Carbonato Cálcico (CaCO3) 40-50%
Cloruro de plata (AgCl) <10% y de plata una parte muuuy pequeña
El carbonato cálcico sólo es necesario si queremos platear frotando con un trapo como indican las instrucciones, sirve para ajustar el Ph. Para plateado por inmersión, diluyendo el compuesto en agua, no es necesario. Por tanto podríamos fabricarnos nosotros mismos el compuesto, con sal y cloruro de plata.
Aún no he buscado mucho sobre como obtener cloruro de plata, pero el cloruro de estaño no es más que atacar estaño con acido clorídrico (HCl), osea salfumant! Y posteriormente calentarlo para que se evapore el líquido resultante (sin que llegue a hervir), tras lo que quedarán los cristales de cloruro de estaño.
Por lo que creo que podriamos hacer la disolución para plateado nosotros mismos.
El problema del plateado no electrolítico es que la capa es mínima, del orden de 1 o 2 micras, y eso es inútil para mejorar la conductividad de las placas, aunque si las protegerá de la corrosión... En cambio, mediante galvanoplastia, podemos conseguir una capa muchísimo mas gruesa, dependiendo del tiempo que alarguemos el proceso. La pega es que no es factible realizar galvanoplastia en pcb ya desarolladas, por lo tanto es inútil para los que utilizamos procesos fotograficos. Sólo es factible para los que utilizais transferencia o procesos mecánicos (CNC).
Según la información que tengo de las disoluciones para galvanoplastia, también se basan en cloruros metálicos (SnCl2, AgCl...). Siendo la sal opcional para aumentar la conductividad de la disolución y así acelerar el proceso.
De todo ésto deduzco que el producto de cool-amp se puede utilizar también en disolución, para plateado sin electrolisis, pero también funcionaría con galvanoplastia (sobraria el carbonato cálcico, pero creo que no pasaría nada) con lo que conseguiríamos un recubrimiento mayor. Y también que podemos realizar nosotros mismos la disolución de SnCl2 (Sn+2HCl) y sal (opcional) para galvanoplastia, o bien para plateado sin galvanoplastia, añadiendole el carbonato cálcico o similar.
Tengo la química muy oxidada, decirme que os parece.
PD: Tin II es SnCl2, no un sulfuro. De hecho tu electrolito debe ser éste, pues estás combinando Sn con NaCl... no interviene ningún S. No sé cual será la forma más efectiva de obtener el SnCl2, si la tuya o la de HCl que encuentro en muchos sitios. Sólo se me ocurre que con sal, la disolución queda contaminada con sodio, o más probablemente hidróxido de sodio (NaOH), mientras que con HCl, se desprende hidrógeno que se libera de forma gaseosa, por lo tanto en teoría queda SnCl2 puro.
En cuanto termine los examenes probaré todas las combinaciones.
