Aquí están las fotos prometidas. Antes de continuar, me gustaría decirte que mi método está basado en el más puro estilo "prueba y error", y que nadie me ha enseñado a hacerlo de ninguna otra manera, por lo que te ruego no lo tomes como modelo y te informes bien antes de elegir cómo prefieres hacerlo.
En primer lugar untamos el estaño con la jeringa. En los 0805 no hay problemas y como puedes comprobar se puede depositar perfectamente una gota en cada pad. En los TQFP o WSO a mí me gusta untar un poco y frotar con la punta de la jeringa extendiéndolo para que quede como ves en la foto. De hecho, y como comprobaremos más adelante, me he pasado y he dejado demasiado estaño.
Respecto al exposed pad, a mí siempre me gusta ponerle una o varias vías y un plano por la bottom. No lo he visto en ningún sitio, pero siempre he pensado que facilitaría la disipación. Y tiene otra ventaja: el exposed es plano y la PCB también, por lo que el estaño que pongas debajo tenderá a salir por los lados y a cortocircuitar los pads. Si no tienes vías, has de poner muy poco estaño, poquísimo. Si tienes las vías, el estaño ya tiene por donde salir
En esta foto ves un WSO con exposed pad, y bastante estaño para que escape por abajo.
Luego colocamos los componentes. Con los 0805 no te preocupes de alinearlos, que la tensión superficial del estaño líquido los pone en su sitio. Con los TQFP y los QFN, aunque también se produce este efecto, se nota bastante menos, así que colócalos lo mejor que puedas.
Una vez sacado de
la tostadora el horno tenemos este resultado:
Como ves, el estaño sobrante ha dejado cierta pringue alrededor de los componentes y microbolitas de estaño. Por eso te decía que me pasé al dispensarlo.
Y más allá de la estética, también hay otro efecto perverso. Algunos cortocircuitos en el TQFP que muestro en esta foto:
Así que no me queda otra que aliarme con mis amigos Flux y malla para limpiar la escena del crimen.
Y así queda una vez terminado: