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Hoy recibí unos samples que le pedí a NXP, son micros MK66 y MK26. Los que necesitaba son los TQFP144, pero como podía pedir una tercera referencia metí unos BGA de 144 bolas, estos son de 1mm de pitch, de 13x13mm.
A simple vista no son tan pequeños como pensaba, bueno es el mismo que usa el Teensy 3.6, pero no los había visto por debajo. En la foto comparativa se ve incluso que la separación entre bolas es mayor que la de pines en el TQFP144.
Para el diseño que lo usaría, solo necesita unos 30 puertos, más positivo y masa. ¿ Es posible hacer un PCB de 2 capas con ancho de pista que no sea menor de 6mil, misma separación entre pistas y vías no menores de 12mil ??. Si con este chip, no sale tan caro el PCB, si que me atrevería a probar. Tengo 5 de estos chips, podría hacer una plaquita de evaluación, similar al Teensy, pero sin el bootloader, con acceso a los pines de Debug SWD, poniendo tarjetero micro SD y USB.
¿ Como se ponen los condensadores de desacoplo en este chip ?, estoy viendo que los VSS y VDD están todos en el centro del chip. ¿ Se conectan todos los VSS y todos los VDD, se sacan dos pistas por la cara TOP y le conecto un solo condensador de desacoplo, o se sacan con vías cada VDD y VSS a la cara bottom y se conecta un condensador de desacoplo entre cada par de VDD-VSS ?.