Soldar BGA

[planeta9999]

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He encontrado este documento de NXP con recomendaciones de diseño del PCB para los BGA.
http://www.nxp.com/documents/application_note/AN10778.pdf

[planeta9999]

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Otras recomendaciones en un PDF de NXP.

[juaperser1]

Ese es un documento genérico, lo que te dice manu, si no me equivoco, es que si hay alguna placa de evaluación o algun hardware que den los ficheros, para poder ver cuantas capas tiene, de que tamaño son las vias, el fanout del BGA, etc. Eso te ayudará bastante.

un saludo

[manwenwe]

Ese es un documento genérico, lo que te dice manu, si no me equivoco, es que si hay alguna placa de evaluación o algun hardware que den los ficheros, para poder ver cuantas capas tiene, de que tamaño son las vias, el fanout del BGA, etc. Eso te ayudará bastante.

un saludo

Justo eso. Por ejemplo, el pad de aterrizaje de 0.35mm me parece demasiado grande porque eso de que la bola mide 0.45mm es mentira, mide de 0.35-0.45mm. De hecho ellos en sus diseños siempre ponen el pad de 12mil.

Es raro que no tengan un diseño de referencia en capture/allegro.

El tamaño de via que dices es el del hole no el de la via completa.

Por lo que veo si que podrás hacerla en 2 capas. Pero intenta poner las nets que "saques" por el mismo lado para que los planos puedan entrar por el resto...

Saludos!

[manwenwe]

por cierto... ¿es el micro de la teensy no?, ¿qué te costó en los chinos si puedes decirlo claro?. En digikey/mouser está carete...

[planeta9999]

por cierto... ¿es el micro de la teensy no?, ¿qué te costó en los chinos si puedes decirlo claro?. En digikey/mouser está carete...

Si, es el del Teensy 3.6, pero estos son samples que he recibido hoy de NXP, no me han costado nada. De todas formas los Kinetis en los chinos son caros, el precio que me dieron hace tiempo ya no lo respetan y es incluso bastante más caro que en Mouser o Farnell.

Un chino me dió de precio 8 $/unidad para el MK66, ahora le pido precio para comprar en cantidad y me dice el triple. No se que rollos se llevan con los Kinetis en China o si es que se equivocó, pero nada que ver con los STM32, esos si que los consigo tirados en China (a 4$ el F405, y a 5$ el F427).

De todas formas voy a dejar de usar los Kinetis, me paso a los Atmel SAM S70. Comprados directamente en Microchip Direct salen muy baratos (7-8€ desde una unidad), y tengo un M7, mucho más rápido que cualquier M4 y encima más barato.

[planeta9999]

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Encontré este documento de Xilinx con recomendaciones para los BGA de 1mm de pitch, supongo que dará igual que sea de otro fabricante y que las recomendaciones serán genéricas para todos los BGA.

https://www.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug1099-bga-device-design-rules.pdf

[manwenwe]

Aquí tienes la placa en la que te tienes que fijar:

http://www.nxp.com/products/software-and-tools/hardware-development-tools/freedom-development-boards/nxp-freedom-development-platform-for-kinetis-k66-k65-and-k26-mcus:FRDM-K66F?tab=Design_Tools_Tab

Bajate esquemático y layout. Bajate el cadence lite y te lo instalas(lo necesitas para importar). Luego lo importas a Altium.

Saludos!

[planeta9999]

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Ya lo he instalado, pero solo me abre esquemas, no se ve el PCB por ninguna parte.

[manwenwe]

Mierda.... (perdón), tienes razón han subido algo pero en la carpeta allegro no hay diseños (igual son librerías). Qué capullos!!! tampoco está en el foro.

Te va a tocar hacerlo tú. Al menos tienes un esquemático de referencia...

Saludos!

[MerLiNz]

Yo hace poco hice mi primer proyecto con bga, no es tan pequeño como el tuyo (el mio era de 416pines) sin embargo estaban mejor colocados y tenia mas espacio por el centro.


En mi caso no me costo mucho routear todo, 2 pines externos hacia fuera, los otros 2 internos hacia dentro y el centro facil porque la mayoria era VSS. El caso es que yo uso 4 capas, con 2 capas no creo haber podido hacerlo (quizas alguna chapuza si), el problema de tu BGA es que no tienes espacio dentro y tienes pines de alimentacion repartidos muchos de ellos, entonces con 2 capas te va a costar mucho (no digo que sea imposible).
Sobre costes, te saldra mas caro, la mayoria de fabricantes de pcbs meten un plus por ser BGA y si ademas te digo que necesitarias una superficie plana (por ejemplo gold enig) ya que con el tipico y barato "HASL" la superficie no es plana y el bga queda mal (yo lo consegui soldar pero queda mal). Con estos 2 requerimientos ya incrementarias el precio del pcb bastante.

Piensatelo bien.

[manwenwe]

El que comentó planeta tiene los pines bien distribuidos: gnd y vcc están juntitos en el centro y para el número de GPIOs que quería sacar le valdría con 2 capas aunque no es recomendable. La mayoria de microprocesadores están bien diseñados en ese aspecto. El problema suelen ser las FPGAs...

Saludos!

[planeta9999]

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Haré una prueba en plan barato, PCB a 2 capas. Los chips son samples gratuitos, asi que si sale mal, a la basura y arreando. No me voy a gastar 250 euros para hacer una prueba.

Quiero ver lo complicado que es rutear y soldar un BGA en horno, si lo veo sencillo puede que use los SAM S70 en BGA, aunque estos son de pitch 0.8mm. Si se complica, sigo con TQFP y listo.

[planeta9999]

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Una duda básica con los BGA. Entiendo que las bolitas del chip, son bolitas de estaño que se funden al meter en el horno.

Entonces, ¿ En el stencil no hay perforaciones donde van las bolitas porque no hay estaño en pasta que poner, es así ?. ¿ Como hay que guiarse para posicionar el chip, con la impresión del perímetro del chip en el  PCB ?.

Algo no me cuadra, he abierto en Eagle un chip BGA de la librería Altera, y veo que la capa tCream, que entiendo es la que se usa para hacer el stencil, tiene perforaciones en los pads del chip. Si el chip suelda con el estaño de las bolitas, no hace falta poner estaño en pasta, ¿ entonces para que están las perforaciones en el stencil ?.

[manwenwe]

Un montador profesional si que le añade pasta a los pads pero ellos posicionan con PnP de cientos de miles de euros. Si lo vas a montar a mano yo te recomiendo que no lo hagas ya que te pueden pasar varias cosas:

1. Que haya puentes de pasta entre bolas y se terminen haciendo cortos al fundirse.
2. Que pongas demasiada pasta en las bolas y se hagan cortos porque esta no tiene cobre al que adherirse.
3. Que no pongas la misma pasta en todas las bolas y al tener unas más que otras no se suelde de forma uniforme (alguna quede sin soldar).

Con la misma pasta de las bolas debería ser suficiente. Yo le pongo un poco de flux líquido que aunque huele muy mal al calentarlo hacer como una capa viscosa que ayuda a que las bolas vayan su sitio por tensión superficial. Para centrarlo guíate por la serigrafía: con lo que tienes que hacerla bien. Además si le pones flux y el chip no se moverá aunque gires un poco la placa con lo que al microscopio podrás ver si las bolas están en su sitio. Si no lo has hecho antes lo mejor es que sueldes en 2 pasadas: todo menos el BGA y compruebas cortos, etc. y luego el BGA.

Saludos!