Muy buen ojo con el USB, efectivamente está muy adentro y me chocaría el PCB.
Así tengo configurados los pads del QFN:
La serigrafía siempre es algo flojo en mis placas. Uso los footprints de la IPC y vienen con ese top overlay.... La verdad que yo eliminaría esas 2 líneas que simulan el cuerpo y solo pondría el designator. Ahora mismo estoy poniendo los designator y acomodándolos para que quepan.
uso mucho 3dcontentcentral, todos los 3d que ves son de ahí. menos las R y los C
Los pad sueltos alrededor del micro son de un footprint que usa ST para su placas NUCLEO:
http://www.waveshare.com/img/devkit/NUCLEO-F411RE/NUCLEO-F411RE-3.jpgLa verdad que son una molestia, pero nunca me pregunté si los podía sacar o no
Las capas internas son Internal Planes. Uno es GND y el otro es 3,3V. son planos que cubren por completo el PCB. Lo que me falta es poner un buen plano de GND para rellenar el Bottom Layer...
Las pistas de USB nunca hice control de impedancia ya que no lo uso en HS y generalmente hago placas chicas.
Ya en un rato subo lo que sería el definitivo con estos cambios.
Saludos y gracias!