Intentaré explicarme mejor:
1.- Los integrados TQFP son smd y muy planitos. Bajo los mismos pueden circular pistas sin ningún problema, pero es un lío hacer vías porque, por muy bien que las hagas, siempre elevan un poco de relieve que impiden que el integrado apoye de plano. Por eso me gustaría saber si hay algún método para que rutee pero no haga vías (llamo vías a las uniones entre al Top Overlay y la Bottom Overlay)
2.- Si pones un componente through-hole en un circuito, te gusta soldarlo por su cara bottom. Soldarlos por la cara Top es complicado y no queda bonito. Lo que pregunto es si hay alguna manera de rutear pistas a doble cara evitando que las pistas arranquen de la cara Top de los Pad.