Hola.
Leon Pic.
Yo siempre uso transferencia termica, a menos que este muy obligado a usar otro metodo (insolado principalmente). Yo en un principio comencé siempre con insolado (mi primera toma de contacto en la fabricacion de pcbs), y bueno, hasta que descubri el planchado no habia usado otra cosa.
A medida que las placas que he ido haciendo se han complicado, con multiples capas, y micros mas y mas pequeños, junto a placas mas pobladas, me ha causado problemas en la transferencia, y es una tarea pesada la que seguia. Primero transferia una cara, luego aislaba la segunda capa virgen y atacaba, una vez atacada hacia algunos taladros de referencia, aplicaba la segunda transferencia, protegiendo nuevamente la priemra cara atacada, y atacaba la segunda... un toston, y he decidido acabar con esa limitacion.
Acabo de probar a alinear dos papeles impresos, y se sigue moviendo demasiado. Uso unb a4 con un pequeño circuito en medio, y no se. me parece muy complicado.
Para la fijacion tengo pensado un par de marcos, con algun sistema de fijacion, para que quede todo presionado, pero de forma que me permita revisar la placa una vez laminada. Luego ese marco se volcaria sobre la parte inferior, y luego taparia con la otra parte de la insoladora
Voy a seguir practicando, probaré a colocar algunos listones, del espesor de una placa, entre los dos fotolitos, a ver si eso me permite un ajuste mejor...
No se yo, no lo veo claro... k asco
Un saludoo y gracias por responder
