PROBLEMAS CON PLANO DE MASA Y PADS

[acerdgr82]

Hola a todos,
Estoy haciendo una placa a doble cara con Proteus Ares y me he encontrado con un problema. Hay componentes que por no poderlos soldar por la cara donde van situados sólo les pongo pads por la cara inferior, el problema es que al hacer el plano de masa por la cara de componentes el programa no tiene en cuenta que por allí pasará la patilla de un componente (ya que el pad está en la cara inferior)  y no me deja ningún hueco para aislar la patilla del plano de masa ¿Que puedo hacer para que el programa lo tenga en cuenta?¿O tendré que poner pads manualmente sobre estos componentes para que el plano de masa no los corcocicuite?

Muchas Gracias

[Maverick33]

Hola, no puedo ayudarte, pero quizás tú a mi sí ... ¿ con que finalidad implementas el plano de masa ? ...

[acerdgr82]

Hola Maverick33.

La finalidad del plano de masa es minimizar del efecto de la inductancia asociado al retorno de las señales y crear un efecto capacitivo entre las señales Vcc y la masa (actúa como un condensador de desacoplo).

Por cierto. al final conseguí solucionar mi problemas con los pads y los planos de masa (de forma manual porque el programa sigue sin enterarse). Lo que hize es hacer el routeado como si no me fuera percatado del problema. Después que lo hize fue poner los pads que sólo estaban en la cara inferior (por no poderlos soldar por la cara superior) en ambas caras, de manera que el programa te aisla el pad de la cara superior con el plano de masa (eso sí, ahora tengo pad's por la cara superior que no voy a soldar, cuando lo suyo sería tener solo una zona libre de cobre por donde va ha pasar la patilla del componente).

[micro_cadaver]

hola podrias colocar una imagen como ejemplo para poder ilustrarnos mejor. gracias 

[acerdgr82]

Aqui van un par de capturas, en ambas sólo esta activada la capa superior (donde van los componentes) para que se vea más claro. El color rojo es el plano de masa. Los componentes U2, C1,C2,C3 y C4 sólo los quiero soldar por la cara inferior. En la primera imagen se puede ver como en estos componentes el programa no deja ningún espacio entre el plano de masa y la patilla por donde pasarán los componentes. En la segunda imagen se ve el resultado de marcar estos pad's con la opción de "situarlos en ambas caras", despues de hacer el routeado y el plano de masa.Ahora ya está separado el plano de masa con las patillas de los componentes. Espero que haya quedado más claro ahora.

Por cierto ¿alguien sabe porque de poner el plano de masa en la visualización 3D no se ven las pistas?

[fjalex]

Estimado acerdgr82.

El programa si permite ver las pistas en 3D cuando se hace una superficie de disipación. Puedes ver un ejemplo en la imagen que te adjunto. En cuanto a que no haya dejado huecos en la superficie de disipación cuando no defines el pad en ambas capas, es lógico. Si tuvieras un elemento smd (que sólo se suelda en un lado) para que va a dejar espacio entre pines en la otra cara?

Un saludo.

[acerdgr82]

Hola fjalex,

Gracias por el ejemplo pero sigo sin poder ver las pistas en 3D (he provado de cambiar la separación entre el plano de masa y las pistas pero no hay manera)
Lo de los pad's con SMD lo entiendo, el problema es que lo hace con los componentes "through hole", aunque este problema ya esta resuelto de forma manual.
¿Alguien sabe porque puede ser que no se vean las pistas?

Gracias

[Giovanny]

si queires sube el layout, a ver si  nos pasa lo mismo en nuestros equipos. normalmente si se ven las pistas en 3d, no obstante recuerdo que una vez me paso lo mismo, que no se veian y era solamente cuando ponia plano de tierra.. 
se me ocurre que debe ser porque ese impreso que hize aquella vez era muy pequeño, pero no estoy seguro.