COMO DEJAR SIN HOYO EN UNA CARA LAS VIAS Y LOS COMPONENTES DIP

[PAWA]

Hola a todos estoy realizando un placa a dos caras y pór conveniencia quiero que al realizar la impresion de la capa top salga normal pero la bottom no tenga lo ajugeros en las vias para que el cloruro no lo ataque y asi al perforar tomar como referencia la capa top esperando con esto que los ajugeros esten un poco mas centrados en la capa bottm.

En Altium ya lo he realizado pero en Ares no se como y ya lo estuve buscando pero no encuentro nada de informacion.
Saludos.

[fjalex]

Estimado PAWA:

No he entendido bien tu pregunta y por eso no sé si contestaré a tu consulta correctamente. Cuando haces una vía, por definición el ahujero pasa de arriba a abajo y por eso no es lógico que tengas un diámetro de ahujero arriba y otro diferente abajo.

Quizás tu problema se solucione definiendo simplemente el ahujero de un diámetro inferior. Cuando taladres con la broca de diámetro superior, la marca, aunque sea más pequeña te servirá de referencia para el centrado de la broca y el ácido sólo atacará una zona menor, con lo que el contacto será hasta el borde.

De todas formas, el problema de hacer vías manualmente es el paso de arriba a abajo de la señal. Por eso en este foro ya hay algún hilo que habla de vías metálicas para remachar que hacen esa función.

Recibe un saludo.

[PAWA]

Creo que no estructure bien mi pregunta a ver si se entiende mejor esta vez.
Como los footprint en su mayoria (comunes) ya estan definidos seria un poco engorroso estar modificandoles los pads a cada uno para realizarlos mas pequeños. basicamente mi pregunta fue que: en el Altium cuando se va a generar la impresion puedes seleccionar si los pads se imprimen con el ahujero o no, en cualquiera de las caras, esto es util cuando se realizan pcb de 2 caras controlando un poco la desalineacion que pudiera haber al realizar los orificios.
Esto se puede realizar en Ares?

[fjalex]

A ver si te sirve para lo que pretendes este método.

Selecciona en la barra de la izquierda la opción de Through-hole pad y en cada pad pulsando sobre el botón con la E, debes seleccionar la propiedad Drill Hole sea el tamaño que tú desees. Evidentemente, sigues teniendo el mismo problema, el tamaño del orificio de una vía es igual para todas las capas (recuerda que una vía va de arriba a abajo).

Tengo dudas de que te sirva, pero a lo mejor es lo que quieres.