Trucos y Consejos (Tricks and Tips) para EAGLE (CadSoft) parte2

[cdrpo]

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1: REFUERZOS DE LAS PISTAS AL CONECTARSE CON LAS VÍAS Y/O PADS



Encontré una ULP (Biblioteca de Programa de Usuario) que permite reforzar las conexiones entre las pistas y las Vías y/o PADs, esto es útil para evitar posibles desconexiones cuando fabricamos nuestras PCBs con pistas muy delgadas y tambien para vías con perforaciones muy pequeñas

(teardrops1.ulp o lagrimas) es una ULP que coloca un refuerzo de pista en forma triangular al tocar un PAD o vía

Normalmente una pista llega en línea al PAD o Vía de la siguiente manera  -----O

Después de ejecutar la ULP

La pista se refuerza al tocar el PAD o Vía, así ----<O

Guardar el siguiente archivo dentro de la carpeta /ULP de EAGLE y luego correrlo
ftp://ftp.cadsoft.de/eagle/userfiles/ulp/teardrops1.ulp

Nota: el proceso no es reversible, hacer una copia de seguridad, además solo se puede hacer una vez,  si se repite el proceso genera un error.

Hay que probar lo siguiente:

A)   Radious factor radio de la gota o lagrima

B)    ignore all segments >= 25 mil (0.625mm)
Any trace segment greater than 25 mil (0.625mm) will not be teardropped.

C)   ignore all segments/ drill ratios >= 1.5
The drill ratio is the ratio of the via hole size and the annular ring, if this ratio is larger than 1.5 ? the teardrop for the via will be skipped also. These let you control which via sizes get teardropped or not.
and

2: DUPLICAR LAS PISTAS DE CONEXIONES DE LA CAPA DE ABAJO (BOTTOM) EN LA CAPA SUPERIOR (TOP) EN PLACAS DE COBRE DE DOS CAPAS

A veces se nos dañan las conexiones de la parte de abajo, cuando soldamos o por otro motivo,

Yo duplico las pistas de abajo (bottom) en la parte de arriba (top), pero no todas se pueden subir ya que haríamos un corto, solo sirven para las que no tocan las pistas de la parte superior
Primero solo se debe activar la capa de abajo (bottom de color azul) y la de arriba (top de color roja), luego seleccionamos todas las pistas y la copiamos con (cut, icono de tijeras), luego las pegamos (paste) por fuera del circuito, en este paso debemos hacer un ratsnest y eliminar (delete)  todas las pistas azules que toquen los cables rojos fuera de las conexiones de los PADs o vías, luego desactivamos la capa de abajo o pistas azules (bottom) y eliminamos todas las pistas rojas (top)  por fuera del circuito principal, finalmente activamos la capa de abajo y hacemos change-layer-top para que queden en la parte de arriba, para luego desplazarlas sobre el circuito original, de esta manera hemos duplicado solo las pistas de abajo que no tocan las pistas de arriba

[Nocturno]

Me ha gustado mucho el segundo truco, la verdad es que no se me había ocurrido lo de ese refuerzo, y en más de una ocasión me habría venido estupendamente.

[AKENAFAB]

A mi me ha gustado la primera 

YA la utilice , es que me ha encantado como hace eso el protel  xD , pero no quiero cambiarme   xD  etc..

AHora por fin lo tenemos en EAgle!

Pero no se si no lo aplico bien , solo se ejecuta cunado hay VIAS!

SI mi placa es a 1 sola cara , me dice que no hay nada que hacer :'( .

De igual manera muchisimas gracias!

Saludos!

[AKENAFAB]

Regresando al tema , he leido la explicación y dice qu ela primera version hacia solo vias, pero que ahora  también las hace con los pads. Será que no le tomo el hilo .

A buscarle  xD

Saludos!

[BrunoF]

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1: REFUERZOS DE LAS PISTAS AL CONECTARSE CON LAS VÍAS Y/O PADS



Encontré una ULP (Biblioteca de Programa de Usuario) que permite reforzar las conexiones entre las pistas y las Vías y/o PADs, esto es útil para evitar posibles desconexiones cuando fabricamos nuestras PCBs con pistas muy delgadas y tambien para vías con perforaciones muy pequeñas

(teardrops1.ulp o lagrimas) es una ULP que coloca un refuerzo de pista en forma triangular al tocar un PAD o vía

Normalmente una pista llega en línea al PAD o Vía de la siguiente manera  -----O

Después de ejecutar la ULP

La pista se refuerza al tocar el PAD o Vía, así ----<O

Guardar el siguiente archivo dentro de la carpeta /ULP de EAGLE y luego correrlo
ftp://ftp.cadsoft.de/eagle/userfiles/ulp/teardrops1.ulp

Hola. Gracias por dar el Tip del Script. Tuve problemas para aplicar las "gotas" a los PADs. Me salía un error al ejecutar el Script. En la línea 143:

                        shape = C.contact.pad.shape[W.layer];

Leyendo el código, vi que la línea 141 decía esto:

                    if (W.layer >= 1 || W.layer <= 16)

y me pareció incorrecta esa condición, por lo que la cambié por:

                    if (W.layer >= 1 && W.layer <= 16)

y corrió bien el script, pero no me lo aplicó a todos los PADs. Creo que no funciona muy bien y en la descripción del script en la página del CADSOFT lo mencionan.

Un saludo.

[PalitroqueZ]

probé la segunda versión teardrops2.ulp y me la hizo mas de la mitad, pero por ejemplo hay pads que los encapsulados que no los toma, si esta ulp llegara a funcionar en su totalidad sería tremenda herramienta.

Entendí la forma en que lo hace, hace 4 dobleces de la pista y luego los acomoda en una forma triangular, tomando los bordes del pad ( o via como lo llama el eagle).

Un videito:

[jfmateos2]

En algunos componentes me parece excesivo el tamaño de taladro que usa Eagle en los pads.

El ULP drill-aid.ulp reduce automáticamente el tamaño de drill de todos los pads (hasta ahora yo lo hacía manualmente colocando vías sobre los pads  )

[PalitroqueZ]

yo tengo todos los pads personalizados, con un drill de 0,8mm y pads de hasta 2,54 mm estos por limitaciones a la hora de mandar hacer el pcb.

en el caso de los componentes, hay algunos que los dejo como estan (los encapsulados) y los que se crean con el TOP, selecciono todo el layout y con click derecho cambio las dimensiones de todos, al mismo tiempo.