La siguiente encuesta tiene el propósito de ver los límites que han logrado por los diversos métodos en la fabricación de PCBs caseras.
En la actualidad los componentes superficiales están reemplazando a los componentes que requieren perforación para ser soldados, los superficiales son más económicos, más pequeños, pero más difíciles de soldar, porque requeiren PADs pequeños y pistas muy delgadas que llegan a los PADS, asi que hay que lograr buenos resultados en la fabricación de PCBs
1: ¿Cual es limite en anchura de pistas que han logrado y en que separación de grilla?
Sin tener que retocar he logrado pistas con un minino de ancho de 0.3mm en separación de grilla de 0.635mm
2: ¿Cuál es el método (Plancha de ropa, Laminadora, Screen o estampación o serigrafía, otros) con mejores resultados?
El método de serigrafía llegue al límite de acho mínimo de pistas de 0.5mm, es muy costoso requiere marco de madera, seda, químicos emulsionantes, impresiones, tiempo, etc y las pistas quedan con algunos puntos sin transferencia de pintura hacia la placa de cobre.
El método de la Plancha de ropa, es económico, también logre un mínimo de pistas de 0.5mm, pero con algunas fallas en la trasferencia del circuito hacia la placa de cobre.
Con la laminadora se redujo el número de fallas en la trasferencia del circuito hacia la placa de cobre, pero conseguir laminadoras que soporten como mínimo 2mm de ancho es difícil y además son muy costosas.
3: Por transferencia de toner, ¿en qué tipo de impresión se logra la máxima transferencia del circuito?
Con acetatos o transparencias de presentación, se obtienen buenos resultados aunque no logre trasferir completamente la imagen del circuito, quedan algunas pequeñas “tintas” del toner sobre el acetato
Con papel para impresión de fotografías digitales hay una mejor transferencia de la imagen del circuito hacia la placa de cobre, lo malo es que hay que quitar el papel para solo dejar el toner
Espero por favor me cuenten sus experiencias con respecto a esta encuesta
Gracias
