Hola gente.
Me he encontrado este foro por casualidad donde tenéis un buen apartado sobre Eagle. Y como estoy aprendiendo a usarlo en profundidad me he animado a postear.
Bueno al grano, dejo a modo de tutorial como creo la librería paso a paso para que me deis vuesto punto de vista. Porque me parece a mi que algunas cosas se podrían automatizar para no perder tanto tiempo. Estoy creando un par de librerías para componentes SMD bastante pequeños de Texas Instruments.
Datasheet del componente: TI
TLC5927PASO 1: Leerse el datasheet y buscar lo referente al patillaje y footprint. En principio esto es lo que me interesa con las medidas marcadas.
De aquí me interesan las dimensiones de los pads y del "thermal pad" que va bajo el cuerpo del componente (marcados en rojo).
PASO 2: Calculamos las posiciones relativas de cada pad respecto al origen (marcado en azul en la foto anterior).
Uso una hoja de excel para calcular la posición de cada pad más fácilmente como sigue:
PASO 3: Con los datos de las dimensiones de los pads y las posiciones de estos preparamos un fichero .scr que nos cree los pads.
# Thermal pad
SMD 7.8 3.4 (3.9 0);
# Fila inferior de pads
SMD 0.44 1.74 (0.325 -2.8) (0.975 -2.8) (1.625 -2.8) (2.275 -2.8) (2.925 -2.8) (3.575 -2.8) (4.225 -2.8) (4.875 -2.8) (5.525 -2.8) (6.175 -2.8) (6.825 -2.8) (7.475 -2.8);
# Fila inferior de pads
SMD 0.44 1.74 (0.325 2.8) (0.975 2.8) (1.625 2.8) (2.275 2.8) (2.925 2.8) (3.575 2.8) (4.225 2.8) (4.875 2.8) (5.525 2.8) (6.175 2.8) (6.825 2.8) (7.475 2.8);
# Activamos la capa tPlace para dibujar el Silkscreen en ella
LAYER tPlace;
WIRE (0 -2.25) (7.90 -2.25) (7.90 2.25) (0 2.25) (0 -2.25);
PASO 4: Ejecutamos el fichero .scr y obtenemos el footprint siguiente.
Me falta todavía cubrir parte de los pads, sobretodo del thermal, con solder mask, tal y como se dice en el datasheet. De momento solo se poner el cobre.
A ver si alguien me ayuda a terminar.
Cuando lo tenga listo, lo subo al post de las librerías.
Saludos y gracias!
