Generalmente utilizo el método de la plancha para crear mis PCBs (con el papel CMP6.3).
Estos días he tenido ocasión de probar el mismo método con placas de 1/2 oz y 4 oz de cobre y el resultado ha sido el siguiente:
1/2 oz: Se consiguen detalles superfinos, el atacado es muy rápido, y los bordes son muy suaves, pero hay que tener cuidado durante el soldado porque el cobre es tan fino que un calentamiento excesivo puede hacer que se levante. Es mi opción favorita para circuitos de montaje superficial con pistas muy finas.
4 oz: Los detalles finos se pierden, el atacado es muy lento, y los bordes presentan mordidas. Este grosor me parece inapropiado para realizar PCBs.
Estoy a la espera de que me lleguen placas con recubrimientos de 1oz y 2oz para seguir practicando.
Ahora les pongo una foto. Arriba 1/2oz y abajo los mismos circuitos con 4oz. Aunque la foto no hace justicia, arriba el circuito está perfecto, pero abajo el atacado ha durado tanto y el cobre es tan grueso que ha terminado penetrando por debajo del tóner en algunos puntos.
