Autor Tema: Soldar BGA  (Leído 5482 veces)

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Desconectado KILLERJC

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #30 en: 12 de Marzo de 2016, 13:41:13 »
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No entiendo. Para que queres un pad más chico que el pin????? si tenes mucho estaño se te hace el corto entre pin y pin no entre pad y pad... Entre pad y pad no hay cobre, por lo que la máscara antisoldante ahí no interviene para nada.

Es cierto elgarbe, como decia la idea original era hacerle espacio minimo y muy pequeño para que el fabricante pueda poner la mascara entre los pines.

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¿ Y no podría ser el problema que el stencil sea demasiado grueso ?, eso permitiría que se haga montaña de pasta sobre cada pad, tanta como el grosor de la chapa del stencil. Voy a preguntarle al chino, a ver si existen varias grosores y para el próximo lo elijo más fino.

Si, y es por esto que decia de achichar el hueco del pad en el stencil, para que con esa apertura tener el mismo volumen de estaño que si lo tuvieras con un stencil mas fino.
Pero para eso deberias modificar tCream, lo unico que encontre y que el tipo no esta seguro:


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When you draw a surface mount pad in a custom Eagle library package, it has a solder paste stencil aperture (aka "cream" layer) and a solder mask aperture (aka "stop" layer) automatically generated with it.

I think these can dynamically change when the component is in your board layout, based on DRC settings.

To turn off the "automatic" generation of these layers, change the "Cream" and/or "Stop" properties of that copper pad in the package, and turn them from "on" to "off". Now you've got just a copper pad, no soldermask or paste layer. Now you can use the draw-rectangle tool, on either the stop layer or cream layer, to manually draw a fixed rectangle around the pad for that layer, with exactly the customised dimensions that you control.

Desconectado planeta9999

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #31 en: 12 de Marzo de 2016, 13:53:42 »
.

Si, esta bien lo de quitar el Cream automatico en el encapsulado y dibujarlo a mano con rectángulos.

Antes probare con el grosor del stencil, a ver de que grueso me los esta haciendo el chino, yo creo que ahi esta el problema. Nunca me ha preguntado por el grosor del stencil, ni yo se lo he dicho porque no sabia que hay varios gruesos y la repercusion que puede tener un grosor inadecuado.

Desconectado manwenwe

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #32 en: 12 de Marzo de 2016, 13:58:32 »
Elgarbe:

si le bajas al pad le bajas muy poquito, pe. 2-4 micras, lo justo para no quedarte sin máscara: vuelvo a reiterar que esto es mucho mejor que quedarte sin máscara. Cuando metes al horno la PCB la pasta muchas veces (lo puedes ver también con cañon de aire) se junta entre pad y pad antes de llegar al "melting point", lo que hace que luego se separe y no se creen cortos es el flux de la pasta y la máscara entre pads (los dos aislantes). La solución de bajar el stencil puede ayudar pero no es lo más importante. De hecho si reduces el stencil lo que te puede pasar es que en ocasiones algunos pads se queden sin pasta y no se suelden. Digo todo esto por experiencia. En diseños antiguos no tenía en cuenta el no perder la máscara: en PCBs montadas en fábrica he visto como el fabricante me ha reducido el stencil porque me quedé sin máscara y en 1 de cada muchas placas (aunque en algunas) los pines de os extremos del chip (era un TSOP48, típico en memorias nand) no estaban soldados.

No insisto más. Cada uno que haga lo que mejor considere.
Saludos,
Ojo por ojo y todo el mundo acabará ciego - Mahatma Gandhi -

Desconectado planeta9999

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #33 en: 14 de Marzo de 2016, 14:51:27 »


Me dice el chino que los stencil pueden ser de  0.1,  0.12,  0.13,  0.15,  0.18,  0. 2  y  0.3 mm de grosor, y que ellos lo hacen en función del circuito y no siempre del mismo grosor. A mi me extraña y creo que siempre me los hace del mismo grosor y que este es excesivo para un TQFP100, porque me cae demasiado estaño en pasta en los pads y me salen muchos cortos.

¿ que grosor de stencil usariais para un circuito con un TQFP100 ??.


Desconectado elgarbe

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #34 en: 14 de Marzo de 2016, 15:29:59 »
Acá hay un documento de infineon:

http://www.infineon.com/dgdl/Processing_M-T-LQFP.pdf?folderId=db3a304412b91b910112b9a6854e000e&fileId=db3a304412b91b910112b9a6b54e004b

En el capítulo 3 tenes recomendaciones en cuanto al PCB, un QFP-100 tiene 0.3mm de ancho de pin, luego sugieren 0.53mm como pad para dicho pin.
Luego en 4.2 te indican stenciles de entre .1mm a .15mm
Si no tienes componentes grandes, que necesiten mucha pasta podes ir por .1
Si en cambio tenes capacitores o inductores, que tienen pad grandes, puedes ir a .15mm

Salludos
-
Leonardo Garberoglio

Desconectado planeta9999

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #35 en: 14 de Marzo de 2016, 16:10:17 »


Gracias elgarbe, voy a decirle al chino que me lo haga a 0.10 ó 0.12mm, pero antes le he preguntado que me diga a que grosor me lo iba a hacer, yo creo que me los hace de mas de 0.15mm siempre.

Desconectado MerLiNz

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #36 en: 23 de Marzo de 2016, 08:17:43 »
A tu pregunta (por si alguien le interesa saberlo) sobre si los BGA traen bolas de fabrica, la respuesta es: SI. He recibido unos BGA516 y traen sus bolitas soldadas, es cuestion de ponerlo encima y soldar.

Desconectado juaperser1

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #37 en: 23 de Marzo de 2016, 09:01:35 »
Los pines de los bga no son pines por así decirlo, son bolas de estaño por lo tanto no hace falta aplicarle estaño...

ya lo respondi mas arriba pero bueno  :D :D
Visita mi canal para aprender sobre electrónica y programación:

https://www.youtube.com/channel/UCxOYHcAMLCVEtZEvGgPQ6Vw

Desconectado MerLiNz

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #38 en: 23 de Marzo de 2016, 10:47:08 »
Si, pero yo, almenos tenia la duda de si traian las bolitas o habia que ponerselas. Pensaba que venian con los PADS de cobre y le tenias que poner la bolita como el procedimiento de reballing. Ahora se, que ya traen bolitas soldadas siendo el componente nuevo.

Desconectado planeta9999

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #39 en: 23 de Marzo de 2016, 10:52:22 »


Bueno saberlo, aunque por ahora por las complicaciones del diseño del PCB me quedo con los TQFP. Igual más adelante hago algún experimento con los BGA a ver como salen.

Desconectado manwenwe

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #40 en: 23 de Marzo de 2016, 16:17:25 »
Pilla algún PIC BGA de 1.0mm de pitch. Con esos con 2-4 capas y PCBs de tecnología barata podrás probar. Soldar no te va a costar nada con el horno.

Saludos.
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Desconectado planeta9999

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #41 en: 15 de Mayo de 2017, 12:40:57 »
.

Hoy recibí unos samples que le pedí a NXP, son micros MK66 y MK26. Los que necesitaba son los TQFP144, pero como podía pedir una tercera referencia metí unos BGA de 144 bolas, estos son de 1mm de pitch, de 13x13mm.

A simple vista no son tan pequeños como pensaba, bueno es el mismo que usa el Teensy 3.6, pero no los había visto por debajo. En la foto comparativa se ve incluso que la separación entre bolas es mayor que la de pines en el TQFP144.

Para el diseño que lo usaría, solo necesita unos 30 puertos, más positivo y masa. ¿ Es posible hacer un PCB de 2 capas con ancho de pista que no sea menor de 6mil, misma separación entre pistas y vías no menores de 12mil ??. Si con este chip, no sale tan caro el PCB, si que me atrevería a probar. Tengo 5 de estos chips, podría hacer una plaquita de evaluación, similar al Teensy, pero sin el bootloader, con acceso a los pines de Debug SWD, poniendo tarjetero micro SD y USB.

¿ Como se ponen los condensadores de desacoplo en este chip ?, estoy viendo que los VSS y VDD están todos en el centro del chip. ¿ Se conectan todos los VSS y todos los VDD, se sacan dos pistas por la cara TOP y le conecto un solo condensador de desacoplo, o se sacan con vías cada VDD y VSS a la cara bottom y se conecta un condensador de desacoplo entre cada par de VDD-VSS ?.























« Última modificación: 15 de Mayo de 2017, 13:11:38 por planeta9999 »

Desconectado KILLERJC

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #42 en: 15 de Mayo de 2017, 12:51:08 »
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En la foto comparativa se ve incluso que la separación entre bolas es mayor que la de pines en el TQFP144.

El problema no es ahi, sino que se suelden todas las bolitas.. Pero con el horno no creo que tengas problemas si logras acomodarlo correctamente.

Respecto a el tema de la placa eso se lo dejo a manwewe, por lo que lei de el, dijo de hacer placas con 2 capas, creo que va a depender de si es posible sacar las señales o conectar todo con esos tamaños de track/vias

Desconectado manwenwe

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #43 en: 15 de Mayo de 2017, 13:10:50 »
Al final encontraste un micro con pitch de 1mm, olé!. Para poder sacar pistas de 0.15mm necesitas que la vía sea máximo de 0.55mm: ¿puedes?. Lo de las 2 capas lo dudo bastante. De todas formas las 2 capas no las debería usar nunca para micros de tanta frecuencia aunque estén en QFP/QFN porque fastidias el PDN (power delivery network). No te digo que no sea posible, dependerá de como estén distribuidas las bolas: ¿tienes algún diseño de referencia?.

Vamos... lo que te dice KILLERJC.

En cuanto a soldar no tendrás más problema...

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Desconectado planeta9999

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #44 en: 15 de Mayo de 2017, 13:24:09 »
Al final encontraste un micro con pitch de 1mm, olé!. Para poder sacar pistas de 0.15mm necesitas que la vía sea máximo de 0.55mm: ¿puedes?. Lo de las 2 capas lo dudo bastante. De todas formas las 2 capas no las debería usar nunca para micros de tanta frecuencia aunque estén en QFP/QFN porque fastidias el PDN (power delivery network). No te digo que no sea posible, dependerá de como estén distribuidas las bolas: ¿tienes algún diseño de referencia?.

Vamos... lo que te dice KILLERJC.

En cuanto a soldar no tendrás más problema...


El diseño de referencia no que es, tengo este dibujo sacado de datasheet, le he coloreado los VDD, VSS, USB y cuarzo. Las vías más pequeñas para que no empiece a subir de precio, son de 12mil (0.30mm), lo que no si esto es el diámetro del taladro o es el diámetro total de la vía con el cobre.

Los condensadores de desacoplo, tampoco me queda claro donde se ponen.







 

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