Diferencia de precio en componente según empaquetado

[planeta9999]

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Hay veces que uno se encuentra con cosas algo raras.

Un componente, en concreto un acelerómetro/giróscopo/magnetómetro, el LSM9DS1, con esa referencia según el datasheet el "packing" es "Tray" (bandeja), y con el sufijo TR, LSM9DS1TR el empaquetado es "tape and reel" (cinta/carrete).

Precio en los chinos del LSM9DS1, 7 USD. Precio del LSM9DS1TR, que es el mismo, pero empaquetado cinta/carrete, 3 USD.  No entiendo ni papa.

[manwenwe]

planeta... ejemplo:

en una bandeja de las normalizadas caben 200 chips, así que si compras 2000 chips te tienen que enviar 10 bandejas (la bandeja de plástico también vale dinero). Lo más probable es que quepan los 2000 chips en la bobina y ad+ el precio del plástico de la bobina es menor que le de una sola bandeja. Más aún: empaquetar en bandeja requiere más tiempo que en bobina (por el movimiento de la PnP). Vamos que viene a ser por eso. Normalmente se llevan unos céntimos. Si se lleva el doble es porque no se suele vender en bandeja y te están cobrando "la exclusividad".

Saludos!

[planeta9999]

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Ok, entiendo gracias, pues lo pediré en cinta, a mi me da igual como vengan empaquetadas. Me exigen mínimo 100 piezas, pero me sale a cuenta, y en todos los proveedores europeos está agotado hasta dentro de 1-2 meses. Voy a usar 70 para un cliente, y el resto ya las gastaré para mis cosas.

[manwenwe]

qué chip es (encapsulado)?. La mayoría de SMTs caben en cinta a excepción de los procesadores tochos (tipo fpga de miles de pines). No tiene mucho sentido comprar en bandeja si no es completamente necesario. De hecho si se lo mandases a un montador que no es el caso te lo agradecería más en cinta porque es más rápido pa él.

[planeta9999]

qué chip es (encapsulado)?. La mayoría de SMTs caben en cinta a excepción de los procesadores tochos (tipo fpga de miles de pines). No tiene mucho sentido comprar en bandeja si no es completamente necesario. De hecho si se lo mandases a un montador que no es el caso te lo agradecería más en cinta porque es más rápido pa él.

Es un LSM9DS1, encapsulado LGA24. A mi como vayan empaquetados me da igual, los voy a montar a mano.

De todas formas los STM32 TQFP100, que me llegan en bandeja, vienen muchos con las patillas de las esquinas dobladas, me toca enderezarlas a mano, al microscopio

[manwenwe]

Ya eso suele pasar con algunos qfp... . Si vas a soldar el LGA a mano te recomiendo que le dejes salida a los pads fuera del encapsulado: así si se te hacen cortos el estaño saldrá fuera y podras retiralo...

Salu2

[planeta9999]

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Si, eso en los LGA si que lo hago, porque el footprint que viene en Eagle, deja los pads por debajo del chip. Eso no me gustó y lo modifiqué. Solo he usado 4 chips con este encapsulado, dos acelerómetros de ST, un micro ARM Kinetis MKL26 y un HUB USB de 2 puertos USB2412.

No he tenido problemas para soldarlos, aplico el estaño a stencil, posiciono al microscopio y sueldo en horno, salen perfectos.