Esto de hacer dos placas podría ser interesante.
Es que vi los pines hacia arriba, entonces te podria quedar la PCB base (abajo) que es de baja tension, y luego una PCB encima que sea la interconexion, (lo lamento por el que deba desoldar todo para cambiar un solo rele lo unico)
En algún punto creo recordar que se comenta que las masas y los puntos GNDs de alta tensión vayan separadas de las de baja tensión.
Personalmente aislaria todo lo que es HV de lo que es baja tension... Mas que nada por que lo diseñado para baja tension no posee las protecciones que le das a lo de alta tension.
Ademas esto soluciona muchas mas cosas... si tenes bien separado ambos y totalmente aislados, con ninguna posibilidad de encontrarse, hace que por ejemplo la interfaz con el PLC no necesite ser aislada a esas tensiones de prueba. O la fuente de baja tension no necesite protegerse ante una alta tension que pueda provenir de la fuente de HV. Soluciona/facilita la construccion.
Sobre el tema de ventajas y desventajas creo que los costes van a marcar la diferencia.
Opino lo siguiente a este caso:
Obviamente que en un producto va a marcar el coste la diferencia. Pero es preferible pagar 1 dolar mas por placa que ahorrar 1 hora de mano de obra de la persona cortando/conectando/soldando todo, con lo que puede implicar el manejo humano (errores en el armado,etc). Debería ser siempre mas barato la opción de la PCB, cuanto mas barato va a depender de la cantidad seguramente.
estarán influyendo con su campo de alguna forma en la zona de baja potencia (+VCC y GND en las bobinas y posiblemente algún diodo).
Y seguramente, pero no creo que de tal forma como para que sea una molestia. Podes tomarte consideraciones en el layout de las pistas, especialmente las de comunicacion o las que veas mas sensibles y que sean perpendiculares a las de HV para reducir la influencia entre uno y otro.
