Cómo serán las Vías para conectar polígonos de masa o tensión entre 2 capas?

[genisuvi]

Buenas a todos, espero que esteis bien.

Estoy terminando el diseño de una PCB de dos capas. La alimentación y la masa las he distribuido en varios polígonos y por ambas caras. Así que estoy uniendo planos mediante vías. Por defecto usé en todas las vías el tamaño de vías mínimo que mi fabricante es capaz de fabricar. Taladro mínimo metalizado de 0.2 mm + corona de 0,2 m. Al revisar y repasar he pensado en que debido a que masa y tensión es el cobre que mayor parte de la corriente va a conducir, tal vez el tamaño y forma de ubicar vías en masa y vcc se tenga que considerar.
Sin embargo, me he topado con una tabla que indica que una vía de 0.3 mm de diámetro ya puede soportar una corriente máxima de 1.8A, con lo cual, teniendo en cuenta que a duras penas llegaría ni al 1A en esta PCB podría dejar la medida actual de 0.2 mm.

http://ieb-srv1.upc.es/gieb/tecniques/doc/EMC/EL%20MITO%20DE%20LAS%20V%C3%8DAS%20EN%20LOS%20CIRCUITOS%20IMPRESOS.pdf

En un vídeo tutorial vi como el instructor comentaba que para una mejor distribución de la corriente usaba 2 vías cercanas en lugar de 1.

 * Podríais comentarme si esto que digo es correcto?
 * Usarías vías de 0.2 mm para polígonos de tensión y masa a pesar de tener un consumo inferior a 1A?
 * Ampliarías la corona?
 * Usar 1 vía o más de una en cada conexión con la otra cara? cerca o alejadas?

Gracias por vuestra atención.

[remi04]

Yo lo que hago es poner las que pueda y ya. Si caben 4 por que hay espacio, pues le meto 4, bien alineadas, que queden bonitas y ya está. Siempre que tú fabricante no te cobre de más por las vías. El mío por lo menos no.