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Simuladores, editores de PCB, etc => Diseño de placas PCB => Mensaje iniciado por: MerLiNz en 02 de Agosto de 2014, 11:06:30
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Estoy casi apunto de mandar una placa a cocinar y me ha surgido una duda.
He visto que en muchos sitios dicen de separar la parte analogica de la digital, en otros muchos dicen que no, que provocaria una alta impedancia entre la parte analogica/digital y puede afectar al rendimiento...
Expongo mi placa para ver si alguien sabria decirme que seria lo mejor:
En mi caso tengo 2 fuentes de alimentacion, +5 y +5, una de ellas se usa para alimentar sensores externos a distancia (presion, temperaturas...), lo tengo asi por si el usuario crea un cortocircuito o falla algun sensor y crea un cortocircuito la placa no deje de funcionar, ni tampoco llege a achicharrar la fuente principal, esta fuente es especial para cortocircuitos, shutdown por temperatura.... etc, aparte puedo ver si esta cortocircuitada mediante un pin output que lleva de su estado.
Entonces al ver que mi MCU permite separar las fuentes (tiene AVDD, AVSS, VREFL y VREFH) me pregunte si seria mejor separar ambas partes.
El caso es que en muchos foros he visto que recomiendan separarlas y en otros dicen que lo ideal es usar un solo plano.
Supongo que aqui me diran igual, o separarlos o dejarlos juntos. Realmente en mi proyecto no necesito mucha precision ya que la mayoria de sensores no permiten mas resolucion que 8-9bits, asi que tampoco importa una pequeña variacion de ruidos.
Sobre lo de poner 2 reguladores de voltaje independientes (sensores y parte digital) lo veis acertado??
A ver si algun experto me podria recomendar, salu2.
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cuando me toca hacer una placa, siempre separo la etapa del microcontrolador del resto del circuito en cuanto a alimentación y aterramiento se refiere, luego las uno con un puente (o jumper), todo dependerá de la frecuencia que vayas a operar en el PCB.
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Si, esa configuracion tambien la vi, asi se evita que la corriente pase entre planos e induzca ruidos a las otras señales, sin embargo tambien he oido que se pueden formar "ground loops" e inducir mas ruido aun que con un plano unico.
Las frecuencias no seran muy altas, y la parte de alta frecuencia (spi y usb) (1mhz-5mhz...) va en el lado opuesto de la parte analogica y parte de potencia, las demas señales no superan los 20khz.
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los circuitos que he armado los hago asi (micro con fuente aparte) y no he tenido problemas, el chip que trabaje a mayor velocidad será el que habrá que proteger de que reciba ruidos externos. Lo unico así que me ha perjudicado son el cableado de conexión, cuando el cableado interno supera cierta longitud empieza a haber fallas de comunicación (en el caso del rs232,usb, etc), y las he resuelto enrollando el cable en un toroide.
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En algunos sitios dicen que varios planos es lo correcto y en otros que un plano único es lo mejor, yo suelo separar el plano analógico del digital y unirlos en un punto mediante una resistencia 1206 de 0 ohms. Tampoco sé cuál es la mejor opción, ante la duda diría que separarlos.
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Por desgracia, mucha literatura sobre el tema está en inglés. Algunos ejemplos (de TI, Analog Devices y Burr Brown):
http://www.analog.com/library/analogdialogue/archives/46-06/staying_well_grounded.html
Grounding Data Converters and Solving the Mystery of "AGND" and "DGND" (http://www.google.es/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=1&cad=rja&uact=8&ved=0CCIQFjAA&url=http%3A%2F%2Fwww.analog.com%2Fstatic%2Fimported-files%2Ftutorials%2FMT-031.pdf&ei=ZvjdU_OzPImS0QW-yYGwDQ&usg=AFQjCNF9abE_GQ_8LWznUNay0CDjnOwQ_w&bvm=bv.72197243,d.d2k)
ANALOG-TO-DIGITAL CONVERTER GROUNDING PRACTICES AFFECT SYSTEM PERFORMANCE (http://www.ti.com/general/docs/lit/getliterature.tsp?baseLiteratureNumber=sbaa052&fileType=pdf)
Saludos.
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El ingles es lo de menos xD
Estoy pensando en poner 2 planos unidos por unas pequeñas pistas, pero he visto otro problema:
Los sensores externos bien, irian con su propio gnd unidos por un cable, el caso es que dentro de la pcb existen otras partes ADC (medidas de corriente por shunts, otros IC's que me dan señales analogicas para saber determinados datos... El caso es que si lo dejase asi existiria una gran impedancia entre el GND por el cual estan alimentados estos IC's (DGND) y el AVSS del MCU asi que tendria otro problema.
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En general, creo entender que la idea es separar todas las masas y unirlas en un sólo punto. Esto es, topología en estrella. De esta forma la corriente que circula por la masa de un IC, no afecta a la tensión de masa de otro elemento.
En general, los circuitos digitales pueden tener una misma masa, ya que son inmunes al ruido.
Los circuitos analógicos deberían tener cada uno su propia masa, separada de la masa digital.
Si pones un shunt, debería tener su propio recorrido de corriente. El sensor conectado al shunt debería ser diferencial, para que elimine los errores de la masa del shunt.
Si posteas un esquema eléctrico simplificado es posible que te puedan ayudar mejor.
Una forma poco buena, pero que a veces funciona, es poner todo un plano de masa en una cara. Al tener poca impedancia, se minimizan los errores.
Un saludo.
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lo de la masa en estrella lo comprendo y entiendo bien para que hacerlo.
El shunt tampoco es necesario tener una precision exacta, es simplemente para tener un diagnostico (exceso de corriente, o falta de corriente dentro de unos valores grandes) asi que tampoco es necesario diferecial, hacerlo asi seria bastante mas complejo y no merece la pena.
Esa parte bien, el problema viene que hay IC's que te dan un valor de tension proporcional a la resistencia de carga, temperatura, y otro que evalua la detonacion de un motor, sin embargo estos ICs no llevan partes digitales separadas de la analogica, simplemente llevan un VDD+VSS y luego la salida ADC proporcional.
Pongo la placa un poco explicada
(http://www.subeimagenes.com/img/sin-titulo-1044054.png)
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La placa es de 4 layers
1: Señales con plano de masa
2: GND (plano de masa completo)
3: VCC (5V, 3.3V, 1.2V, 12V)
4: Señales con plano de masa
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Hola... Si ya tenes una capa con GND no pondría planos GND en las capas de señales, veo islas de GND que forman antenas que dan más problemas que soluciones.
Luego respecto a los diferentes planos, generalmente se agrupan los componentes digitales y por otro lado los componentes analógicos, así se facilita el dibujo de los planos. Luego tampoco es bueno cruzar señales entre planos, y si fuese necesario se agregan inductores o directamente una pequeña unión entre planos dependiendo de la frecuencia de la señal que cruza.
En este tipo de placas yo no he separado los GNDs, si lo aplique en una placa con ADCs de alta velocidad (>100 Msps) donde había una placa de referencia que ayudaba mucho a saber como rutearlos :mrgreen:
Saludos
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4 capas wow! ahí si tendrás que tener consideración y tomar en cuenta todos los consejos que dan los que han tenido experiencia haciendo placas de varias capas, yo no he pasado mas allá de 2 layers, así que se me escapa de mi andanzas con PCB´s :mrgreen:
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Suele ser mas sencillo con 4 caras ya que divides las rutas en 4 partes.
Suky a que te refieres con islas que provocan efecto antena??
El sampleado tampoco sera mucho, con ADC de 10ksps valdria perfectamente asi que tampoco sera muy crucial eso.
La idea de poner planos de masa en la capa de señales es para aislarlas de ruidos externos, la placa estara expuesta a mucho ruido externo y segun lei en un documento entre mas planos de masa mas aislado estara de emitir ruidos y recibir ruidos, pero esto entiendo que hay muchos tipos de opiniones. Aparte es mucho mas sencillo routear ya que los GND no es necesario routearlos, simplemente el mismo plano lo hace, ademas hay vias que estan cercas de los pines GND conectados a la capa de GND.
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Suky a que te refieres con islas que provocan efecto antena??
Se ven planos de masa entre dos pistas paralelas que en un extremo no se une al plano de masa "general", entonces queda como una antena y en ese diseño se ven muchas.
Además veo pocas vias que unan los planos de masa.
Saludos
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Vale, ya entiendo.
Sobre pocas vias quizas es que no se aprecia en el esquema porque esta pequeño y las vias son pequeñas (15 mils), pero todos los IC's tienen su via hacia el plano negativo, incluido condensadores y resistencias que acaban en masa.
A ver si aqui lo aprecias mejor:
(http://www.subeimagenes.com/img/sin-titulo-1046849.png)
Son los pequeños puntitos que se ven, la mayoria estan al lado de los pads de GND y otros estan repartidos por la mayoria del plano.
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Además veo pocas vias que unan los planos de masa.
Saludos
Cuál es el motivo de unir con tantas vias los planos de masa? facilitar el camino de retorno de las corrientes, reducir la impedancia?
gracias
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Además veo pocas vias que unan los planos de masa.
Saludos
Cuál es el motivo de unir con tantas vias los planos de masa? facilitar el camino de retorno de las corrientes, reducir la impedancia?
gracias
Sí: normalmente ese es el motivo. También se suelen poner bastantes vias sin máscara debajo de los "exposed pad" de los qfn para ayudar a disipar calor (en el circuito de MerLinz se ve claramente). Con lo que hay que llevar cuidado es con no poner vias demasiado juntas para no "romper" el paso de corriente en planos de otras capas.
Un saludo.
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Bueno al final he modificado la placa de la siguiente forma:
-Plano digital unido por resistencia, inductor u otro (formato 1206 para elegir) al plano analogico
-Plano analogico para todos los sensores con un pin dedicado (unido al plano digital como anteriormente dije).
-Plano de potencia con 2 pines dedicado a la inyeccion y encendido (unos 30A no constantes)
-Plano de potencia para salidas con 1 pin dedicado (unos 20A no constantes)
Luego tengo 2 fuentes de alimentacion, una para la parte analogica +5V (incluye sensores externos) y otro para la parte digital +5V
Por ultimo, las partes analogicas de la parte digital (IC's) las he adaptado mediante amplificadores diferenciales, digamos que seria SEÑAL=+ y DGND=- luego la alimentacion VDD y VSS del opamp esta conectada a la fuente analogica junto con su ref a AGND. He usado amplificadores dedicados a esto como por ejemplo el: INA143 de TI, es lo ideal, no necesitan componentes externos (resistencias) ya vienen con una ganancia fija (x10 y 1x).
Yo creo que voy por el buen camino, si teneis alguna sugerencia mas, como por ejemplo que elegir para unir los planos digitales y analogicos, he visto que en muchos sitios usan resistencias, en otros inductores, en otros le ponen un jumper de ferrita...
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Sin duda ferrita. Normalmente en el positivo en chips como hub USB y PHY ethernet, y en el negativo en microcontroladores/microprocesadores. Planos dedicados para ADC, oamps, etc. no recuerdo haber visto. Lo de la resistencia suele ponerse para unir chasis de conectores a tierra, aunque como ahora bien casi todos protegidos cada vez lo veo menos.
Un saludo.
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Bueno, refloto el tema para que veais la "casi" terminacion de la pcb, la he hecho a ratos (ya veis que ha pasado mas de 1 año desde la ultima foto xD), se ha quedado asi:
-Parte analogica separada de la digital con fuente independiente, esta unida mediante un X (jumper, ferrita...) a la parte digital para evitar que las corrientes fluyan por todos los planos.
-Parte digital aislada de lo demas (unida a la analogica por un solo punto)
-Parte de potencia aislada de lo demas
Para ver las señales analogicas de partes digitales he usado amplificadores operacionales en modo diferencial.
Me lo he currado de lo lindo, le he echado muchas horas, muchos cambios, añadir cosas, quitar cosas, pero creo que ha merecido la pena, en unas semanas (tengo que darle como siempre los ultimos repasos) la mando a fabricar y ya os contare... Seguramente en algunas cosas habre metido la pata y tendre que rectificar, pero espero que la parte del microcontrolador funcione perfectamente xD
(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/2ufag0g.jpg)
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Que chula, enhorabuena!!!!
¿Qué son 6 capas? ¿El micro una fpga no?.
Saludos!
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Seguramente en algunas cosas habre metido la pata y tendre que rectificar, pero espero que la parte del microcontrolador funcione perfectamente xD
No se por que pero hacer una placa a veces sencilla cuando ya la hiciste o mandaste a ahcer, o estas soldandola te das cuenta de algun error o que podria haber quedado mejor. Y por mas que lo revises terminas con una de esas :P
¿Qué son 6 capas? ¿El micro una fpga no?.
Facil veo 4 xD
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Son 4 capas, las de 6 capas se dispara mucho el precio, no me quedo mas remedio que minimo usar 4 capas, en 2 capas no habia quien metiese todo eso... Es un microcontrolador de 176 pines, en concreto un mpc5644A de freescale, anteriormente usaba el mpc5634m pero me quede casi sin pines por lo cual opte en usar el 176 pines y asi puedo intercambiar entre el 5644 y 5634.
Estuve pensando en BGA pero ya a tanto no llego xD
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¿que hace ese bicharraco si se puede saber? tiene muy buena pinta ((:-)) ((:-))
un saludo
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Pues intento crear una ECU para usarla en motores de 4 cilindros (gasolina), resumiendo, es la unidad de gestion electronica de un motor de inyeccion pero orientado a la competicion (mas programable y mayores posibilidades).
Algo asi:
(http://chiptung.narod.ru/images/bosh14.jpg)
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Pues intento crear una ECU para usarla en motores de 4 cilindros (gasolina), resumiendo, es la unidad de gestion electronica de un motor de inyeccion pero orientado a la competicion (mas programable y mayores posibilidades).
mola, es diseño tuyo?, es decir, vas a hacer el software para toda la gestion del motor? o te encargas solo del hardware tomando otros diseños como referencia?
se va a usar en competición? o es un proyecto de investigación?
cuantas preguntas no? :D :D
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Si, es mio, aunque he visto muchas entrañas de otras ECUs y digamos que he ido aprendiendo a donde colocar cada cosa, simplemente se trata de separar las partes de potencia, digital y analogico, poner la potencia pegada a las orillas para ayudar a disipar el calor y poco mas...
Si, el software corre de mi cuenta tambien, la parte del encendido (chispa) ya la tenia casi casi hecha (tendria que adaptarla al nuevo microcontrolador), la parte de la inyeccion estaba medio hecha y algunas otras cosas como ADC... tambien estaban a medias.
El caso es que quiero probarlo ya en un motor de verdad, ya que ahora estaba haciendo simulaciones entonces necesito ir haciendo todo el cableado, la placa y etc... Si no veo progresos me estanco, por lo cual cuando tenga la placa voy a probarla en un motor que tengo en la cochera, debo tambien montar el motor en un banco de pruebas... Pero con el poco tiempo que tengo pues avanzo muy lento.
Mi idea es sacar el producto al mercado a un coste moderado (en la actualidad existen productos similares pero cuestan mas de 1000€) pero esto ya sera cuando vaya viendo el avance y que todo vaya saliendo bien.
Pasate por aqui que tambien tengo cosas puestas (software): http://www.todopic.com.ar/foros/index.php?topic=42658.0 del mismo proyecto.
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Pues si son 4 aprovecha más el cobre de las internas para planos de alimentación y gnd../
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Un proyecto muy chulo si señor.
por cierto se que ya poco importa pero cuando salio este foro yo era supernovatillo y nisiquiera estaba en el foro creo :D :D, pero bueno:
yo para separar digital de analógico, refiriendome a no meter ruido de alta frecuencia de la parte digital a la parte analógica lo hago de la siguiente manera:
- Tienes que ingresar para ver archivos adjuntos -
Pasate por aqui que tambien tengo cosas puestas (software): http://www.todopic.com.ar/foros/index.php?topic=42658.0 del mismo proyecto.
seguiré atento a los avances.
por cierto:
(tendria que adaptarla al nuevo microcontrolador),
¿que micro nuevo?
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Juanjo tanto negativo como positivo con ferritas. Y si son chips tipo phy de ethernet o algo así no hace falta ni separar las masas. Positivo siempre. Negativo e un debate muy antiguo jeje. Cada vez veo menos placas de referencia q separen las masas.
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Juanjo tanto negativo como positivo con ferritas. Y si son chips tipo phy de ethernet o algo así no hace falta ni separar las masas. Positivo siempre. Negativo e un debate muy antiguo jeje. Cada vez veo menos placas de referencia q separen las masas.
o sea ferrita también en positivo? solo una ferrita y punto?
Eso lo aplique a un diseño de un aparato monitor de linea, y lo saque del diseño de referencia de microchip, si lo sé, diseño de referencia y microchip en la misma frase es malo :D :D
pero bueno funcionaba, no habia nada de alta frecuencia tampoco ni nada
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Sip. Ferrita sólo. Valor? Ni idea: los copió. Soy un fraude de persona jajajs
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Si si, si el cobre esta muy bien aprovechado jaja, es que no se ven, porque los planos estan 90% transparentes, pero esta todo rodeado de planos de masa. Si pongo los planos al 100% de transparencia solo se ve la cara superior, los puse asi para que se vieran la mayoria de pistas.
juaperser1 asi tengo mas o menos separado la parte digital de la analogica, excepto que tengo 2 alimentaciones distintas +5 y +5s uno para la parte digital y otra la analogica, ambas partes positivas no se unen, asi si por un casual se crea un cortocircuito en algun sensor o algo parecido, la parte digital sigue funcionando, lo unico que esta unido es la masa digital y la analogica por un unico punto (le pondre una ferrita por ejemplo como tu indicas).
En un coche hay que tener mas cuidado con todo esto y pensar en que siempre puede haber errores humanos y haber cortocircuitos, sensores defectuosos, actuadores cortocircuitados...
Esta todo protegido:
-La parte analogica esta protegida hasta 16V, si le metes 16V por un pin ADC no se quema nada (mas de esto puede dañar el micro), esta protegido tambien contra ESD (hasta 3kV).
-La parte digital que entra/sale esta aislada por componentes para esto (por ejemplo un ISO7240). Si hubiera descargas estaticas no le ocurriria nada, lo mismo frente a cortocircuitos... como mucho se puede quemar el IC pero nunca le afectara al micro (hasta 4kV de pico).
-La parte de potencia esta protegida mediante mosfets inteligentes, estos tienen proteccion integrada frente a exceso de temperatura y cortocircuitos, por lo cual aunque haya un corto el mosfet limita la intensidad a X y si se calienta demasiado se apaga.
-La parte de alimentacion a los sensores (+5S) esta protegida por cortocircuito y sobretemperatura (L4995A) si tuviesemos cualquier cortocircuito simplemente se apagaria la parte analogica pero la digital seguiria funcionando.
Y un largo etc... Vamos, como ya he dicho, esta muy currado, podia estar mas, pero creo que esta mas que suficiente.
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Muy profesional si señor!!!
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Sip. Ferrita sólo. Valor? Ni idea: los copió. Soy un fraude de persona jajajs
:D :D madre mía que estima te tienes :D :D
Esta todo protegido:
-La parte analogica esta protegida hasta 16V, si le metes 16V por un pin ADC no se quema nada (mas de esto puede dañar el micro), esta protegido tambien contra ESD (hasta 3kV).
-La parte digital que entra/sale esta aislada por componentes para esto (por ejemplo un ISO7240). Si hubiera descargas estaticas no le ocurriria nada, lo mismo frente a cortocircuitos... como mucho se puede quemar el IC pero nunca le afectara al micro (hasta....
pues si que esta currado si, muy bien, ¿de que país eres? por que supongo que un aparato como este tendrá que pasar certificaciones y homologaciones, o al estar destinado a la competición esta exento de estas cosas?
estarás diciendo dios que tio mas pesado :D :D
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juaperser1 asi tengo mas o menos separado la parte digital de la analogica, excepto que tengo 2 alimentaciones distintas +5 y +5s uno para la parte digital y otra la analogica, ambas partes positivas no se unen, asi si por un casual se crea un cortocircuito en algun sensor o algo parecido,
Ademas te permite que ante el manejo de "potencia" no varie tanto la tension analogica que luega sirva para usar los ADC
Puego preguntar una cosa ? Si ves que tenes que develar un "secreto" o es comercial por ahi no quieras darlo lo entiendo perfectamente. Es sobre esto:
-La parte analogica esta protegida hasta 16V, si le metes 16V por un pin ADC no se quema nada (mas de esto puede dañar el micro), esta protegido tambien contra ESD (hasta 3kV).
Entiendo el tema del ESD, pero con respecto a los 16V los mas simle seria un divisor resistivo pero eso haria que la tension sea menor. Existe alguna otra forma de proteger esto?
Por que lo digital es mas sencillo, tenes la proteccion de ESD, + un opto con un regulador y ya esta todo solucionado, me refiero a esos reguladores tipo shunt que vienen para los opto en el que pueden recibir hasta 40V que siguen entregando solo la corriente maxima necesaria para el opto. Pero hasta ahora analogico no se me ocurre ninguna forma de poder aislarlo. Solo pasarlo a digital y luego si alli optoacoplarlo.
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Supongo que algo habra que hacer para sacar un producto a la venta, aun asi como es algo que compras si quieres ponerlo bajo tu responsabilidad pues quizas no necesite gran cosa, pero como esto ya va para largo primero me centro en hacerlo xD mas adelante si le veo salida ya hablare con alguien para que me asesore. Por ejemplo tengo que comprar una licencia USB para que el producto tenga una ID unica.
Soy de España, de un pueblo cerca de Sevilla, al unico que conozco del foro en persona es al señor Nocturno jeje.
Sobre el tema de ESD o ADC que soporta 16V no es comercial, es algo que he encontrado en un texto de freescale.
Para el ESD se coloca simplemente un condensador de 10nF a la entrada de cada pin, esto hace que se absorva ese pico de ESD, segun dicen, es efectivo, menos es nada :P
Para los 16V tambien es simple, este micro, las entradas analogicas (creo que para los PICS son iguales) tienen un diodo asi:
(http://www.avrbeginners.net/architecture/img/adc_hw.gif)
Segun el datasheet del mcu, soporta hasta 3mA por pin, no sumando mas de 15mA en total de todas las entradas, si le pongo una resistencia de 10k por ejemplo tendriamos 1.1mA circulando por esos diodos (es algo menos ya que los diodos tienen su caida) por lo cual si le metemos 16V por el pin no pasara mas de 1.1mA y no habra problemas (segun dice el datasheet) como maximo causaria un error de lectura en el siguiente pin ANx
Yo le pondre algo mas de resistencia y sera mas de 16V, pero tampoco mucho para no aumentar mucho la impedancia de entrada.
Como ves, no es tan chungo, solo un rollo el poner tantas resistencias, condensadores... pero como los he puesto con arrays pues se reduce el tamaño.
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Pense que iba a ser mas complicado xD. Gracis Merlinz
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Por cierto, se me olvido, si le pones ese sistema externo, tendras una proteccion bastante superior, los diodos internos del micro soportan poca cosa, pero si le pones unos externos eso soportara hasta 50V jaja.
Es muy simple el sistema, con un buen filtro RC no tienes grandes problemas en la impedancia de entrada.
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Si lo conocia, pero como siempre lo vi aplicado a la parte digital, nunca lo pense como algo de la parte analogica tambien. Pero luego que me lo dijiste lo pense bien y recorde la entrada de algun PIN y era asi. valido para ambos.
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Freescale y tendrá su id de USB igual q microchip: ya hN pagado ellos. Tu pon tu PID y sobra.
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Uso el FT234XD ya que este mcu no lleva usb integrado, lo hago por eSCI (equivalente a uart), al ser un micro diseñado para este tipo de funciones gestion motor no lleva usb, pero yo se lo he integrado para una conectividad mejor, aparte tambien tiene su CAN.
Aun asi, creo que les tengo que pagar a FT algo para que me den un PID usando su VID. Creo que para microchip era asi tambien, si quieres un proyecto comercial y reservar un PID usando su VID debes pagarles algo.
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Pon uno de microchip en vez dd ftdi. Microchip te reservaba, no recuerdo bien, hasta 2000 o 5000 productos sin pagar un duró. Si vende más lo pagas y punto: vas a ser rico igualmente jeje
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Ya he mirado, y FTDI tambien te asigna un PID gratis, sin limites segun pone. Lo unico es que no se puede usar el logo de USB, pero bueno... una pena no poder poner una pegatina de USB xDDD
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haz como los chinos hacen con las camisetas de mickey mouse que le ponen la nariz de otro color y ya esta ya no es mickey mouse :D :D, hazte una pegatina que cambie el color y dices: nooo esto no es un USB es algo parecido pero no un USB :D :D
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Qué maravilla de placón, don Merlín. Ya tengo ganas de verla de verdad.
Deberíamos montar una quedada antes de navidades
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Ya he mirado, y FTDI tambien te asigna un PID gratis, sin limites segun pone. Lo unico es que no se puede usar el logo de USB, pero bueno... una pena no poder poner una pegatina de USB xDDD
Me alegro. Como dice juanjo: pone la cejilla de la 'ñ' a la 'U' de USB y dices que es producto made in spain. :D
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jaja si, pero vamos iba en plan sarcastico, que no entiendo como pagan por poder llevar el logo xD hombre si fuese fabricante pues si, son 2000€ y tienes 65535 PIDs para toda una gama de productos.
Nocturno podiamos hacer una kdd por navidades en plan cena, asi conozco a todos los foreros sevillanos.
A ver si para navidad la puedo llevar montada
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No solo hay que ser ordenado en la PCB, tambien en el esquematico :mrgreen:
(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/15oxrh4.jpg)
Estoy ordenando todo asi de paso voy repasando cosillas, eligiendo componentes y añadiendolos a la lista de compra en mouser.
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Hola merlinz, soy de los que opina que el esquematico debe estar muy ordenado, yo si me lo permites te voy doy unos consejos que me han ido enseñando gente que sabe y que he ido aprendiendo de ver muchos esquemáticos también.
Si quieres profundizar un poco mas en estas "reglas", las tengo puestas en el tutorial de kicad, de manera mas detallada.
(No se aprecia de todas formas muy bien la imagen.)
El flujo del circuito debe ir de izquierda a derecha, entradas por la izquierda salidas a la derecha, realimentaciones en sentido contrario, es decir, de derecha a izquierda.
Las alimentaciones positivas deben apuntar hacia arriba y las masas, tierras etc, además de las tensiones negativas deben apuntar hacia abajo.
No es recomendable poner los condensadores en horizontal con las alimentaiones también en horizontal.
No logro distinguir que pone en los rectángulos, pero si son partes muy distintas, en vez d poner un tamaño de hoja tan grande quizá te convendria dividirlo en subesquemáticos.
Antes de poner los esquemáticos en si, ayuda poner un boceto al inicio realizado, como si fuera, por así decirlo, "un diagrama de flujo". Añadir la leyenda y anotaciones necesarias.
No te lo tomes a mal, no estoy diciendo que lo tuyo este mal ni nada de eso, solo son consejos que si quieres los sigues y si no pues ni caso :D :D
Un saludo.
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No claro, si no hay problema asi aprendo jeje. Yo no he estudiado electronica por lo cual cosas asi no las se, yo las ordeno a "mi modo".
Esta dividido en esquematicos, son 12 en total, este es el mas complejo, el microcontrolador, los cuadros que ves son los distintos perifericos del MCU, es decir, un cuadro es el ADC, otro el SPI, otro el GPIO, otro el VDD...
No puedo catalogarlo como entradas/salidas puesto que todo es todo, puede que un gpio sea de entrada y otro de salida
Luego los 11 esquematicos son distintos modulos, por ejemplo la funcion CAN, la funcion USB, MCU, ... cada uno es un esquematico independiente, esos 11 esquematicos son unidos en otro esquematico, cada esquematico tiene un puerto y esos puertos se unen en otro.
Ahora antes de mandarlo a fabricar lo ordeno y repaso un poco, por si acaso se me escapa algo, es una forma de revisar todo componente a componente.
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A pues entonces veo que gran parte de lo que te he dicho lo has hecho ;-) ;-)
claro es que yo solo he visto un trozo y además no se distingue muy bien jeje.
a ver si la monas ya y nos la enseñas :D :D
Por cierto queria comentarte una cosa, me dijiste que estabas usando freescale con arquitectura PowerPC, por que elegiste este y no un ARM dedicado a automoción? es por algun periferico especial que necesitas o algo?
también quería comentarte, que algunos vehiculos como mercedes llevan procesador con un sistema operativo en tiempo real, mas en concreto QNX.
¿has pensado en eso en vez de un microcontrolador? Es solo curiosidad y aprender de las decisiones que has tomado
un saludo.
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He escogido powerpc porque ARM no existe con los perifericos que necesito, en mi caso estos mcu son especificos para la funcion que yo quiero (control de motor), los perifericos vienen diseñados para que sea mas simple y facil de hacerlo, es cierto que hay ARM para automocion, pero estan mas dedicados para control de chasis, control de pantallas y cosas asi, sin embargo para "powertrain" (motor) solo los hay estos, si abres ECUs de otros coches mas modernas podras ver que usan un freescale mpc55xx bosch lleva usandolo muchos años para este cometido, las mas modernas llevan un infineon tricore (este micro lo he visto y es la caña) pero ya lo veia demasiado complejo...
Primero empece con microchip, en concreto pics de baja gama (18f4550), luego me pase a algo mejor recien lo sacaron, un dspic33ep, este me fue bastante mejor, sin embargo le faltaba "algo", empece a investigar y vi que bosch usaba freescale mpc55xx asi que investigue que tenia freescale por ahi... entonces descubri un mundo nuevo... micros exclusivos para la funcion que yo queria hacer, los habia de todos tipos y colores (jaja) incluso vi que freescale hizo un prototipo de una centralita (se suponia que iba a ser la continuacion de la megasquirt, una ecu creada por personas y con codigo libre, o casi.... Me pille el programador, la placa de entrenamiento y empeze a ver que era justo lo que necesitaba...
Los unicos problemas que veo son:
-Compilador de pago, en free tiene limite de codigo.
-ETPU tambien de pago, y este solo tiene 30 dias de prueba, pero lo puedes pillar todas las veces que quieras.
-Poco inexplorado, poca documentacion de personas, pocos ejemplos...
Sin embargo, si mas adelante sale algo, me pillo el compilador (2500$) y ya esta, por ahora me sobra.
Una de las mejores cualidades que tiene este mcu es el ETPU2, esto es un microengine el cual va paralelo al micro, es como tener 2 micros en uno, uno de ellos se encarga de lo mas pesado (punto flotantes, calculos...) y otro es exclusivo para controles de tiempo E/S, es decir, con el ETPU puedo hacer hasta 32 PWM independientes del micro!! Es la caña, el infineon tricore lleva algo parecido, por lo que se ve, es un periferico exclusivo para esta funcion.
Porque no usar un procesador?? Lo veo demasiado potente para lo que el proyecto requiere, desde que los coches empezaron a llevar electronica en la inyeccion y encendido se usaba un MCU de 8bits, luego 16bits, y en la actualidad con uno de 32bits sobra... Yo empece con el mpc5634m y he acabado con el mpc5644a que son 150mhz, un monton de perifericos y voy sobrado vamos...
Puede que mas adelante decida sacar algo mas potente, pero seguire con freescale y su serie mpc57xx, vale un riñon, pero es un MCU de 2 cores, tropecientos mhz y mucho mas.... Aun asi esta muy verde y aun no esta la mayoria a la venta.
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gracias por una explicación tan detallada ;-)
yo también estoy liado ya con freescale, y cada cosa mas que investigo mas me gustan, viniendo de PIC y de ST la verdad es que parece otro mundo :D :D
un saludo.
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ST tambien tiene una serie powerpc totalmente identica a la de freescale, hasta los datasheets son iguales jaja, creo que ambos han diseñado la serie o algo asi.
PIC esta bien para empezar y para cositas normales
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Bueno ya tengo la placa en mis manos de parte de HQPCB, ha sido bastante rapido, 5dias + 5dias de envio y eso contando fines de semana.
La placa tiene buena pinta, la he estado ojeando con detenimiento y esta perfecta.
Pongo unas fotos, aunque no se ven muy bien ya que no consigo una luz correcta. Ya pondre la placa montada, aunque ahora viendola miedo me esta dando soldar tanto componente minusculo, no pensaba que los 0603 iban a ser tan pequeños jaja, me he comprado un microscopio usb que tiene muy buena pinta y barato (http://www.ebay.es/itm/291652409720?_trksid=p2057872.m2749.l2649&ssPageName=STRK%3AMEBIDX%3AIT) por si alguien le interesa, son 16€ y he visto buenos reviews por youtube.
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Las fotos que me olvidaba :oops:
(http://s6d8.turboimg.net/sp/6d653d45e5f47c8a91e8787e263c180a/20160112_003027.jpg)
(http://s6d8.turboimg.net/sp/a84ab37ae4bc67f2502f711769e6e298/20160112_003042.jpg)
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Me parece o hay algunas vias on pad ? aunque todo depende de como lo vas a soldar.. eso no te afectaria en el soldado si es por horno? tengo entendido que si. En especial en los caps y resistencias 0603, veo las vias con una continuidad con los pads y puede que se vaya por ahi el estaño, Como para dar un ejemplo a lo que me refiero C105.
Pregunto por que el otro dia mirando el tema de BGA para tamaños tan reducidos llegaban a ese punto e incluso con vias tan pequeñas era necesario algun metodo para que esa via no sea pasante para nada y asi no absorviera el estaño. Y ahora lo veo en tu placa.
Tambien quisiera saber si afectara el gran plano de masa para esos componentes al momento de soldado. y si habra que tomar precauciones extras para su correcto soldado.
PD: Cierto 0603 es MUYYYYY pequeño jeje. 0805 creo que es lo mas razonable, a no ser que tengas un horno/stencil/etc.
PD2: Pero igual quedo excelente la placa.
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Me parece o hay algunas vias on pad ? aunque todo depende de como lo vas a soldar.. eso no te afectaria en el soldado si es por horno? tengo entendido que si. En especial en los caps y resistencias 0603, veo las vias con una continuidad con los pads y puede que se vaya por ahi el estaño, Como para dar un ejemplo a lo que me refiero C105.
Pregunto por que el otro dia mirando el tema de BGA para tamaños tan reducidos llegaban a ese punto e incluso con vias tan pequeñas era necesario algun metodo para que esa via no sea pasante para nada y asi no absorviera el estaño. Y ahora lo veo en tu placa.
Tambien quisiera saber si afectara el gran plano de masa para esos componentes al momento de soldado. y si habra que tomar precauciones extras para su correcto soldado.
PD: Cierto 0603 es MUYYYYY pequeño jeje. 0805 creo que es lo mas razonable, a no ser que tengas un horno/stencil/etc.
PD2: Pero igual quedo excelente la placa.
Las vias debajo de los power pad pueden hacer dos cosas:
1. Si son muy pequeñas el estaño no se meterá dentro de la vía y te levantará un poco el componente siempre y cuanto el PAD no sea más grande que la máscara. Llo mejor es que el pad sea algo más grande que la máscara para que se reparta el exceso de estaño o aún mejor que no todo el pad esté reflejado en la máscara de soldadura; es decir, hacer una rejilla para reducir la cantidad de pasta de estaño.
2. Si son lo suficientemente grandes el estaño goteará a la capa opuesta. El peligro aquí es que explote la via: aunque a mí nunca me ha pasado.
Para 0603 y componentes menores no es muy recomendable poner via en pad. Para las BGAs ni se te pase por la cabeza poner vías en pad: la excepción es si utilizas microvias.
Saludos.
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Si los powerpad, como que no existiria "demasiado" problema a no ser que se exceda en estaño, pero yo veia en las resistencias 0603 que podrias provocar Tombstoning, al irse el estaño por la via y perder la tension superficial en una de sus extremidades, p puede que no ocurra y se tenga una soldadura defectuosa.
Tambien recuerdo que vi sobre las formas de tratar de salvar esto cuando es inevitable. Y que lo mejor es que a la via el fabricante del PCB le haga un "plated" una capa metalica por encima quedando sin aguero, sino la otra seria la de que la misma via se encuentre tapada para que no pase el estaño pero esto no es lo mejor por que aun asi puede alojar estaño, y de ultima era tapar el lado contrario de la via con la mascara ( siguiendo el mismo problema )
Y en BGA tengo entendido (lo que vi obviamente) que en ciertas medidas no queda otra que aplicar si o si el via-on-pad ya que la distancia entre bolitas es tan pequeño que a pesar que se pueda aplicar una via entremedio no hay una suficiente separacion al PAD del BGA. Lo cual se traduciria en que el estaño se vaya a la via por no tener algo que lo "limite", y su consecuente problema.
Estas 2 imagenes espero que demuestren lo que quise decir sobre la solucion a las via-on-pad
(https://i.ytimg.com/vi/HqRVKgPSPkI/hqdefault.jpg)
(https://media.licdn.com/mpr/mpr/shrinknp_400_400/AAEAAQAAAAAAAAP8AAAAJGM5MDBlMWIxLTMzOGItNGE0ZS1hNDFhLWY5NjNkMDdiNTAyNA.png)
Y que la idea es que la via quede tapada o separa por la mascara antisoldadura asi no se va el estaño.
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Buenas, si, efectivamente hay vias que estan muy cercanas a los pads, en algunos casos estan encima (pads grandes), la idea es reducir al minimo el contacto del pad con la via y si se estaña mejor asi disminuye la resistencia de la via. De todas formas las vias son diminutas (12mils) asi que si pasa algo de estaño sera lo minimo, no creo que ni se note, aun asi luego hago unas pruebas y os comento.
En BGA si es cierto que no se puede hacer una via justo debajo del pad porque entonces parte del estaño se ira por la via y entonces la bola tendra menor cantidad sin embargo hablamos de componentes SMD soldados manualmente que realmente siempre iran con exceso de estaño.
Tambien es cierto que como las vias eran diminutas 12/25 pensaba que iban tapadas con la mascara ya que en otra ocasion mande a fabricar otra placa y venian tapados al ser tan pequeños, supongo que este fabricante tiene mayor precision y puede quitar parte de la mascara en estas vias tan pequeñas aun asi como prototipo me viene perfecto como puntos de prueba, en el diseño final evitare esto de alguna manera.
En los powerpad he puesto vias con la intencion de que se llenen de estaño para disminuir resistencias con las otras capas y tambien he visto que lo utilizan para que el exceso de estaño evite que el componente quede flotando. El estaño pasara parte a la capa inferior, sin embargo sera muy poco ya que por debajo tiene mascara.
Como no he diseñado muchas placas me gustaria que me comentarais todos los defectos que veis, asi puedo mejorar para el diseño final y siempre aprender algo mas.
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MerLinz: yo la veo muy bien la placa, no creo que te dé problemas. De cuanto dices que es la via? 12mil el hole o la corona? Si es el hole no es tan pequeña. Que te tape las vias con máscara no tiene xq ser bueno del todo. Si no las obturas (rellenas) siempre cabe la posibilidad de que alguna explote debido al aire que queda dentro (al meter las PCB al horno).. De nuevo, esto es lo que te dicen los fabricante, yo lo he hecho muchas veces y nunca ha pasado nada.
KILLERJC: incluso ese método no me parece fiable para via in pad con vias "through hole" ya que no obturas la via completa y queda aire dentro (de nuevo existe la posibilidad de que explote la via). Yo sólo haría via in pad en BGA con microvias; mejor dicho, ni eso: con microvias tienes espacio suficiente entre pads aq el pitch sea de 0.4mm: otra cosa es que tengas pocas capas y una BGA de 2000 bolas pero no suele ocurrir.
Saludos.
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12mil el hole; 25 el anillo, era lo minimo que tenian sin que te cobrasen mas, luego aceptan hasta 8mil de hole con laser pero el precio se disparaba (+20$)
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+20$ más sólo por microvias??? Por placa o por todo el proyecto? Dónde lo haces que voy yaaaa jajaja
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HQPCB, por todas, osea 10 pcbs. Entra aqui y usa la calculadora http://www.kikipcb.com/calculator.html puedes ver el precio segun modifiques parametros
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Pero 20 dólares por microvias o por reducir el hole a 8 mill ? ( odio los mill quiero milímetros :D :D)
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por reducir el hole, supongo que las microvias sera mas caro, no viene en la web para calcularlo asi que sera mas especifico y necesitara preguntarlo al chino
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Me preocupa eso que decís de que las vías pueden explotar, en este pcb que ando haciendo que diámetro de via pondríais en las vías térmicas del mosfet Q5 que se ve en la imagen?:
(https://c2.staticflickr.com/2/1639/24228234222_1bb85444e2_o.jpg)
He dejado vías de 0.4 mm de taladro, siempre suelo poner ese tamaño en los pcbs que monto con el horno y nunca he tenido problemas, pero éste pcb en concreto no es para mi y lo mandarán a ensamblar en un montador, por lo que me preocupa eso que decís de las vías.
Gracias
Por otro lado el 0603 a mano se monta bastante bien sin necesidad de microscopio, es fácil de colocar con unas simples pinzas y se ve bien, de 0603 para abajo ya se hace más incómodo de trabajar sin herramientas adecuadas.
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Se me fué: 8mil no son microvias son vias normarles (hasta 6mil). Ya decía yo...
Jorge: no sufras que no van a explotar. Eso me lo dice siempre mi gabricante cuando le pido que las tape sin obturarlas (que vale más pasta): de hecho no me deja. Otros fabricantes si me dejan cerrar la vía entera y nunca me ha explotado nada. Tú por si acaso las vias que vayan a llevar cobre encima no las cierres en la capa opuesta. Con las demás haz lo que mejor consideres.
Saludos.
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Por otro lado el 0603 a mano se monta bastante bien sin necesidad de microscopio, es fácil de colocar con unas simples pinzas y se ve bien, de 0603 para abajo ya se hace más incómodo de trabajar sin herramientas adecuadas.
Yo he soldado mucho muchísimo, en mis tiempos de becario me hacían soldar mis propios prototipos y soldada los 0402 y hasta los 0201 con un soldador normal de punta fina, sin lupa ni microscopio ni pinzas, como todo es cogerle el vicio ... ahora si, acabas con un dolor de cabeza curioso de tanto fijar la vista.
Un saludo.
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KILLERJC: incluso ese método no me parece fiable para via in pad con vias "through hole" ya que no obturas la via completa y queda aire dentro (de nuevo existe la posibilidad de que explote la via). Yo sólo haría via in pad en BGA con microvias; mejor dicho, ni eso: con microvias tienes espacio suficiente entre pads aq el pitch sea de 0.4mm: otra cosa es que tengas pocas capas y una BGA de 2000 bolas pero no suele ocurrir.
Cre que va a depender de la temperatura que le den al estaño o el estaño que usen, si desprende mucho "humo" o si hay humedad, es la unica forma que se me ocurre del que pueda explotar obturandola de esa forma. Yo te comento lo que vi y las "soluciones" que se dan, realmente todos nombran esas 3 soluciones. aunque lo ideal es que las tapen por encima quedando sin agujerito. Y viendo que esto ocurre en las BGAs mas pequeñas ( ya que estuba buscando eso) no me extrañaria que por ser microvia ocurra por igual.
Jorge555: Yo creo que tenes mucho espacio para ahorrar :P, mirando las resistencias y capacidades ahi jejeje.
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KILLERJC: creo que con la microvia no pasa por ser laser (realmente no se ve ni el agujero), aunque no me hagas mucho caso. Aq sigo opinando lo mismo: si el pitch es muy pequeño el tamaño de pad de BGA también por lo que no valen vias TH (no daría la corona), así que lo mejor es poner las microvias entre pads.
Juanjo: 0201 soldado a mano sin microscopio ni gafas?. A partir de ahora te conoceremos como VISIONMAN!!!! Un nuevo super heroe :D. Fuera bromas, espérate un poco que a partir de los 30 y después de muchos años soldando la cosa cambia: yo al principio todo sin gafas de aumento y ahora después de horas me cuesta con las gafas de x2.5 (o x3): el microscopio mejoró mucho mi calidad de vida jejej.
Saludos.
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Las dejaré como las tengo entonces las vías, gracias.
0603 yo considero que es lo que se monta bien sin esfuerzo, se ve bien (de cerca veo más o menos bien) y es fácil de manejar, más pequeño de eso ya empieza a costar para montarlo a mano y a simple vista. 0201....
Si entra en espacio y eléctricamente es adecuado yo es el tamaño que uso por defecto.
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Si, si no digo que se monte mal, pero prefiero no dejarme la vista haciendolo jajaja. Si tengo ayuda y puedo hacerlo mas sencillo pues... ademas asi veo las imperfecciones de soldaduras cosa que a vista no se aprecia.
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Yo para placas sencillas de 2/4 capas lo pongo todo en 0805 (alguna ferrita en 0603): sueldo muy cómodo los protos y no me suele faltar espacio. Los 0402, 0201, etc. solo cuando hay BGAs.
Saludos.
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Tenia poco espacio en algunas zonas por eso me pase a 0603, ademas, tambien puse arrays de resistencias y condensadores, la verdad es que asi queda mas ordenado y sobra espacio, ademas te ahorras de soldar 4 resistencias/condensadores en solo 1 vez
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Ya casi casi
(http://fotos.subefotos.com/d8665bab62354b96b36087c6667260aco.jpg)
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Va quedando genial !, esperamos mas fotos :3
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(http://fotos.subefotos.com/5ce4726635cacf07146c78410a7654b2o.jpg)
(http://fotos.subefotos.com/00d23c45c94002662a18ff3d1b6efd08o.jpg)
El header no esta aun soldado, solo lo puse para ver como quedaba. Ya esta casi todo soldado, solo falta los TH pero lo superficial esta todo.
Al final he visto un problema al poner algunos condensadores tan cercanos, estos se unen al irse el estaño al punto central por lo cual la proxima vez mas separados. Aun asi esos condensadores van a la misma conexion por lo cual no me crea ningun problema en su funcionamiento.
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Al final he visto un problema al poner algunos condensadores tan cercanos, estos se unen al irse el estaño al punto central por lo cual la proxima vez mas separados. Aun asi esos condensadores van a la misma conexion por lo cual no me crea ningun problema en su funcionamiento.
Debido a las vias ? o que no hay mascara antisoldante entre medio de estos pads?
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a ambas cosas, las vias al ser un agujero el estaño tiende a caer por su peso entonces tira de los condensadores y como esas vias no tienen mascara de soldadura pues el estaño pasa del pad del condensador a la via.
Lo suyo es separar almenos las vias a una distancia a la que tenga una separacion de mascara de soldadura, o en su defecto vias tapadas por mascara. Aun asi como digo, no hay mucho problema. En la foto se puede ver algunos condensadores doblados debido a eso.