Buenas, si, efectivamente hay vias que estan muy cercanas a los pads, en algunos casos estan encima (pads grandes), la idea es reducir al minimo el contacto del pad con la via y si se estaña mejor asi disminuye la resistencia de la via. De todas formas las vias son diminutas (12mils) asi que si pasa algo de estaño sera lo minimo, no creo que ni se note, aun asi luego hago unas pruebas y os comento.
En BGA si es cierto que no se puede hacer una via justo debajo del pad porque entonces parte del estaño se ira por la via y entonces la bola tendra menor cantidad sin embargo hablamos de componentes SMD soldados manualmente que realmente siempre iran con exceso de estaño.
Tambien es cierto que como las vias eran diminutas 12/25 pensaba que iban tapadas con la mascara ya que en otra ocasion mande a fabricar otra placa y venian tapados al ser tan pequeños, supongo que este fabricante tiene mayor precision y puede quitar parte de la mascara en estas vias tan pequeñas aun asi como prototipo me viene perfecto como puntos de prueba, en el diseño final evitare esto de alguna manera.
En los powerpad he puesto vias con la intencion de que se llenen de estaño para disminuir resistencias con las otras capas y tambien he visto que lo utilizan para que el exceso de estaño evite que el componente quede flotando. El estaño pasara parte a la capa inferior, sin embargo sera muy poco ya que por debajo tiene mascara.
Como no he diseñado muchas placas me gustaria que me comentarais todos los defectos que veis, asi puedo mejorar para el diseño final y siempre aprender algo mas.
