quizá esto te ayude:
¿pero con tantos pines, será factible montarlos en un pcb de sólo 2 caras, o habrá que ir a más capas?
quizá esto te ayude:
Sobre lo de si llevan las bolas incluidas, pues espero que si, aunque por otra parte me gustaria que no porque le pondria bolas de estaño-plomo y se derriten a menor temperatura.
Las bolas he visto que las venden, incluso una plantilla para colocarlas, aun asi, sin plantilla tambien he visto que se puede hacer bien. Luego con una pistola de aire caliente se derriten en el propio integrado y por ultimo se suelda a la placa.
Citar¿pero con tantos pines, será factible montarlos en un pcb de sólo 2 caras, o habrá que ir a más capas?
En las placas con dos caras es muy difícil tener un control de las impedancias de linea, por otra parte hacer el fanout de un BGA no es fácil con pocas caras.
a no ser que sea un diseño de baja frecuencia y pocas bolas, no se deberían usar diseños de doble cara.
un saludo
Por lo de hacerlo con 2 caras, poder se puede, siempre que sea un diseño con pocas señales, yo estoy haciendo una placa con 416 pines BGA y aunque he intentado hacerlo con 2 capas me ha costado demasiado, asi que he optado por 4 caras. Pero claro, hablamos de 416 bolas... Con 80 y si es 1mm de pitch no deberias tener ningun problema con 2 caras.
Ok, gracias, mi gozo en un pozo, me quedo con los TQFP de toda la vida. A ver si les cojo el punto para que no salgan tantos cortos del horno, porque luego se pierde bastante tiempo limpiándolos al microscopio, y todo eso usando el correspondiente stencil, que me parece a mi que casi es peor que soldarlos a mano.
Me juego una mano a que los cortos es porque te quedas sin máscara entre pads cuando tus QFP son de pitch 0.4. Baja la apertura de la máscara y y ancho del pad (aq sea algo más pequeño que el ancho de pin): mejor eso que no tener máscara.
Lo de afinar el ancho del pad en el stencil biene porque al tener impresora manual, es muy dificil que puedas regular la presion bien pareja y seguro te has visto tentado a pasar dos veces la manigueta con estaño. Todo eso hace que lo más probable es que estes poniendo estaño de más.
Si no queres cambiar los stenciles, entonces tenes que conseguir una manigueta con acero inoxidable como regleta y que esta esté perfectamente plana y con buen filo (se cortan con laser).
Luego pasar una sola ves la regleta para poner pasta, nivelar muy bien el stencil y si la placa es chica comparada con el tamaño del stencil, tenes que suplementar, rellenando esos espacios.
Solo se me ocurre lo de editar los footprint y hacer más fino el pad para que le caiga menos pasta y entre tira y tira de pasta quede más separación.
Solo se me ocurre lo de editar los footprint y hacer más fino el pad para que le caiga menos pasta y entre tira y tira de pasta quede más separación.
Nooo, nunca achiques el pad del componente!
Lo que tenes que achicar es la definicion del Solder Paste de cada pad. En altium podes editar esa propiedad, decirle si queres que el solder past sea del mismo tamaño del pad, o más chico o más grande. Pero nunca toques el pad del componente...
Yo creo que manwewe sugirio achicar el pad, para hacer lugar a la mascara en caso de que no existiera. Para que no exista conflicto con las reglas, sino como tambien se te sugirio es agrandar la mascara por mas que llegue arriba del pad.
Yo creo que manwewe sugirio achicar el pad, para hacer lugar a la mascara en caso de que no existiera. Para que no exista conflicto con las reglas, sino como tambien se te sugirio es agrandar la mascara por mas que llegue arriba del pad.
Justo eso. Mejor un pad mas pequeño que el pin que quedarte sin máscara. La pregunta del millón es: ¿cual es el mínimo trazo de máscara y la mínima apertura de máscara de tu fabricante?. Lo normal es que si tu trazo es menor que el que permite el fabricante este te lo elimine. Otro caso es que sea un cutre y no te lo elimine pero como no tiene capacidad para fabricarlo muchos de los trazos se partan/pelen, con lo que estás en las mismas...
¿ Y no podría ser el problema que el stencil sea demasiado grueso ?, eso permitiría que se haga montaña de pasta sobre cada pad, tanta como el grosor de la chapa del stencil. Voy a preguntarle al chino, a ver si existen varias grosores y para el próximo lo elijo más fino.
No entiendo. Para que queres un pad más chico que el pin????? si tenes mucho estaño se te hace el corto entre pin y pin no entre pad y pad... Entre pad y pad no hay cobre, por lo que la máscara antisoldante ahí no interviene para nada.
¿ Y no podría ser el problema que el stencil sea demasiado grueso ?, eso permitiría que se haga montaña de pasta sobre cada pad, tanta como el grosor de la chapa del stencil. Voy a preguntarle al chino, a ver si existen varias grosores y para el próximo lo elijo más fino.
When you draw a surface mount pad in a custom Eagle library package, it has a solder paste stencil aperture (aka "cream" layer) and a solder mask aperture (aka "stop" layer) automatically generated with it.
I think these can dynamically change when the component is in your board layout, based on DRC settings.
To turn off the "automatic" generation of these layers, change the "Cream" and/or "Stop" properties of that copper pad in the package, and turn them from "on" to "off". Now you've got just a copper pad, no soldermask or paste layer. Now you can use the draw-rectangle tool, on either the stop layer or cream layer, to manually draw a fixed rectangle around the pad for that layer, with exactly the customised dimensions that you control.
Los pines de los bga no son pines por así decirlo, son bolas de estaño por lo tanto no hace falta aplicarle estaño...
En la foto comparativa se ve incluso que la separación entre bolas es mayor que la de pines en el TQFP144.
Al final encontraste un micro con pitch de 1mm, olé!. Para poder sacar pistas de 0.15mm necesitas que la vía sea máximo de 0.55mm: ¿puedes?. Lo de las 2 capas lo dudo bastante. De todas formas las 2 capas no las debería usar nunca para micros de tanta frecuencia aunque estén en QFP/QFN porque fastidias el PDN (power delivery network). No te digo que no sea posible, dependerá de como estén distribuidas las bolas: ¿tienes algún diseño de referencia?.
Vamos... lo que te dice KILLERJC.
En cuanto a soldar no tendrás más problema...
Ese es un documento genérico, lo que te dice manu, si no me equivoco, es que si hay alguna placa de evaluación o algun hardware que den los ficheros, para poder ver cuantas capas tiene, de que tamaño son las vias, el fanout del BGA, etc. Eso te ayudará bastante.
un saludo
por cierto... ¿es el micro de la teensy no?, ¿qué te costó en los chinos si puedes decirlo claro?. En digikey/mouser está carete...