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Simuladores, editores de PCB, etc => Fabricación de placas PCB => Mensaje iniciado por: planeta9999 en 01 de Diciembre de 2016, 23:06:55
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Aprovechando el pedido que he hecho a ALLPCB, le dije a Janice si me podía enviar muestras de varios colores de PCB para ver como quedan. Hoy recibí mi pedido, y entre esas muestras, hay una que me ha llamado la atención, por arriba normal, es de color blanco, pero al darle la vuelta veo que el PCB es metálico, parece de aluminio, y viéndolo de perfil también se ve de aluminio.
¿ habeis hecho alguna vez este tipo de PCB, para que sirven ?, quedan muy chulas, pero no se que ventaja tienen sobre la fibra.
Dejo unas fotos de las muestras.
Por cierto, segundo pedido a ALLPCB y primera cagada, les pedí varias placas, de una de ellas 40 unidades PANELIZADAS con el stencil también panelizado, pues me han llegado sin panelizar, las 40 placas cortadas una a una y el stencil para una placa. Ya me he quejado y como era tarde ha quedado en decirme algo mañana, pero vamos que la única solución es que las vuelvan a fabricar bien y me las envíen sin ningún coste adicional.
(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/qqvj1v.jpg)
(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/244896d.jpg)
(http://www.todopic.com.ar/foros/imgtiny/213godc.jpg)
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Eféctivamente es alumino. Son de una sola capa porque no se pueden metalizar vias. Las usan normalmente para circuitos de iluminación LED.
Saludos!
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Ok, gracias.
¿ que tienen de especial para esa aplicación, la disipación del calor ?
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Se usan en linternas potentes y, en general, cualquier sistema autónomo de iluminación para espeleología, submarinismo, etc.
En el modelo Cree XM-L2 se recomienda usar pcb de cobre en lugar de aluminio:
(http://www.todopic.com.ar/foros/imgxocas/xml.jpg)
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Ok, gracias.
¿ que tienen de especial para esa aplicación, la disipación del calor ?
justo eso
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Esos PCB se denominan Metal Core PCB. Yo hago iluminacion a LED y las uso siempre con LED de potencia.
La idea de ese material es, no solo la conduccion térmica, sino la direccionabilidad del calor.
En teoría el material está construido de modo tal que el calor se conduce en forma perpendicular al LED, o se que trata de que el calor valla directo al disipador, evitando que se desplace hacia los costados.
Philip tiene unos paper's muy interesantes con comparativas de como baja la resistencia térmica POWER PAD -> Disipador con diversos diseños de PCB. Muestra el MCPCB, el FR4 doble faz con distintos diseños de vias, etc.
El manejo del calor de los led de potencia en luminarias es algo bastante complejo y muy interesante.
Saludos!
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Hola planeta9999, yo también los e visto en amplificadores de potencia de autos, la circuitería en general del mismo usa PCB de fibra doble faz y todos los transistores de potencia (TO220) van soldados sobre este tipo de PCB, a su ves, esta PCB luego la atornillan (grasa conductora mediante) a la carcaza del mismo amplificado que a su ves oficia de disipador.
Un saludo.
Atte. CARLOS.
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Hola,
alguien sabe si estos PCBs de alumino se pueden soldar con un horno de los chinos, tengo que soldar un PCB de 33 cm x 33 cm con 2 mm de grosor y de aluminio en lugar de FR4, y me pregunto si el horno de soldadura de los chinos será suficiente o hace falta otra cosa, ya que la inercia térmica del aluminio será mucho mayor que la de la fibra FR4 de los pcbs.
Gracias,
saludos.
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Hola,
alguien sabe si estos PCBs de alumino se pueden soldar con un horno de los chinos, tengo que soldar un PCB de 33 cm x 33 cm con 2 mm de grosor y de aluminio en lugar de FR4, y me pregunto si el horno de soldadura de los chinos será suficiente o hace falta otra cosa, ya que la inercia térmica del aluminio será mucho mayor que la de la fibra FR4 de los pcbs.
Gracias,
saludos.
Ahi viene el problema. No he probado en horno, pero si con soldador y resulta muy dificil soldarlos, sobretodo si son PCB grandes.
En cualquier caso la curva de temperatura del horno deberia ser muy distinta a la de fibra y dependiendo de los componentes resultara imposible realizarla, ya que se destruiran o deterioraran.
Saludos.
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Por lo visto hay hornos indicados para ello: http://www.1clickmachine.com/product_show.asp?id=584
No sé si con un horno normal se va a poder, voy a ver si encuentro información.
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No creo que ese horno sea especial para PCB de aluminio, el TA960 ya lo vi yo hace tiempo, simplemente es más potente y tiene una cinta transportadora.
Si metes los PCB de aluminio en el TA962C, lo que pasará probablemente es que tardará más en coger temperatura y también más en enfriar. Puedes probar con alguna de las curvas que lleva programadas o crear la tuya propia, basta con que alargues el tiempo de precalentamiento y el de enfriamiento, si ves que le cuesta.
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No lo sé, el problema va a ser la inercia térmica el aluminio cuando el horno haga el peak de reflow (el componente se puede calentar mucho más que el pad si este tiempo es largo). No estoy encontrando mucho sobre el tema, quizás compre un horno como el tuyo y haga la prueba ya que tampoco son muy caros, o también puedo ver que presupuesto me da el chino por montarme unos leds en un PCB (que al ser solo un tipo de componente no creo que sea muy alto).
Gracias, voy a ver.
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En teoría tienes bastante margen de seguridad para los componentes activos. La curva que uso en mi horno, llega al punto máximo a los 225 grados, ahí se mantiene unos segundos, y luego ya empieza la fase de enfriamiento.
Creo que hasta los 380 grados, los componentes están a salvo, al menos es la temperatura que selecciono en mi estación de soldadura para hacer apaños manuales sobre microcontroladores, y no he tenido nunca ningún problema.
Más que un problema de posibles daños a los componentes, podría ser que algún componente no suelde, aunque eso lo puedes resolver modificando la curva para que el pico de temperatura sea algo más alto, como las curvas que se usan para soldar sin plomo.
La fase de precalentamiento debería de igualar la temperatura en toda la placa, aunque con placas grandes, a este horno le cuesta llegar. Pero llega, a mitad de camino de la fase de precalentamiento las temperaturas real y programada se igualan, y ya todo va bien, hasta que llega a la fase de enfriamiento que también le cuesta.
En mi caso, cuando el horno pita a los 7 minutos, si abro y saco la placa de inmediato, me ha ocurrido a veces que algún electrolítico se cae porque el estaño todavía está líquido, esto solo me pasa con placas muy grandes (380x130mm y mayores). Basta con esperar unos segundos y sin problema, aunque la placa sale ardiendo, me toca sacarla con unas pinzas metálicas de pastelero.
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He revisado las curvas de temperatura que tiene el horno, son 8 en total. De esas, 5 están preconfiguradas y el resto las puede configurar el usuario con los tiempos y temperaturas que quiera para cada una de las tres fases (precalentamiento, soldadura y enfriamiento).
Yo uso la curva 2, que llega a los 225 grados, creo que la elegí porque es la más parecida a las recomendaciones de Microchip en algún PDF que leí hace tiempo, para soldar con plomo. Hay otras curvas que están preconfiguradas para llegar a los 257 grados, estas creo que son para soldar sin plomo. Y hay una curva que llega a los 160 grados, supongo que será solo para precalentar placas (no se con que finalidad).
Puedes mejorar el horno, cambiando el aislante que lleva, por cinta Kapton. Yo no lo he hecho, porque me va bien tal como está, y prefiero no tocar nada si no hay necesidad.
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Gracias por la respuesta, según el datasheet del led la temperatura máxima de soldadura (Tpeak) es 260 grados durante 30 segundos máximo, por lo que tengo dudas si un horno de los chinos subiría la temperatura en esos 30 segundos.
La estación de aire caliente es distinta, la temperatura de 380 grados es la que tiene en el elemento calefactor que está dentro de la estación o justo en la salida del aire (dentro de la boquilla), una vez sale el aire y en función de la distancia la temperatura cae mucho, si pones la mano a 10 cm por ejemplo, notarás el aire caliente pero no quemará. Yo la estación de aire la suelo poner a 300 grados y preheater debajo del PCB.
La temperatura de un soldador JBC fijo de los que cuestan 20 ó 30 euros, es de 350 grados, cuando toca el PCB y en función de la potencia y la punta pues cae.
En el horno en teoría todo está a la misma temperatura, y por lo general la temperatura máxima de los componentes electrónicos en los procesos de soldadura (si recuerdo bien) suele estar por los 260-280 como mucho, no recomiendan más.
Voy a pedirle presupuesto al chino, a ver que me cobra por soldar 24 leds a un pcb de 33 x 33, ya que no estoy 100% de poder soldarlo con el horno.
Gracias
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La estación de aire caliente es distinta, la temperatura de 380 grados es la que tiene en el elemento calefactor que está dentro de la estación o justo en la salida del aire (dentro de la boquilla), una vez sale el aire y en función de la distancia la temperatura cae mucho, si pones la mano a 10 cm por ejemplo, notarás el aire caliente pero no quemará. Yo la estación de aire la suelo poner a 300 grados y preheater debajo del PCB.
No me refería a la pistola de aire caliente, uso el cautín para deshacer cortos entre pines en los LQFP. Selecciono temperaturas entre 300 y 380 grados (sin precalentar la placa), y sin problemas, aunque son operaciones rápidas.
Si el datasheet del componente dice 260 grados máximo, eso va a misa. Las curvas para soldar sin plomo, en este horno, están programadas para un pico de 257 grados, se mantiene a esa temperatura 10 segundos, y se va a la fase de enfriamiento.