En teoría tienes bastante margen de seguridad para los componentes activos. La curva que uso en mi horno, llega al punto máximo a los 225 grados, ahí se mantiene unos segundos, y luego ya empieza la fase de enfriamiento.
Creo que hasta los 380 grados, los componentes están a salvo, al menos es la temperatura que selecciono en mi estación de soldadura para hacer apaños manuales sobre microcontroladores, y no he tenido nunca ningún problema.
Más que un problema de posibles daños a los componentes, podría ser que algún componente no suelde, aunque eso lo puedes resolver modificando la curva para que el pico de temperatura sea algo más alto, como las curvas que se usan para soldar sin plomo.
La fase de precalentamiento debería de igualar la temperatura en toda la placa, aunque con placas grandes, a este horno le cuesta llegar. Pero llega, a mitad de camino de la fase de precalentamiento las temperaturas real y programada se igualan, y ya todo va bien, hasta que llega a la fase de enfriamiento que también le cuesta.
En mi caso, cuando el horno pita a los 7 minutos, si abro y saco la placa de inmediato, me ha ocurrido a veces que algún electrolítico se cae porque el estaño todavía está líquido, esto solo me pasa con placas muy grandes (380x130mm y mayores). Basta con esperar unos segundos y sin problema, aunque la placa sale ardiendo, me toca sacarla con unas pinzas metálicas de pastelero.
