Por cierto,ya que se ha comentado sobre las distintas layers.
Mi duda reside en las diferencias y función de las capas solder mask y paste mask.
Entiendo que la función de ambas es la misma,con la diferencia de que una se usa para pads through hole y la otra para pads smd,teniendo así una mayor flexibilidad de cara al diseño ¿esto es así o estoy diciendo una chorradilla?