Autor Tema: Unir capa TOP y BOTTOM a través del pad de un componente  (Leído 4369 veces)

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Desconectado DarkVect

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Unir capa TOP y BOTTOM a través del pad de un componente
« en: 28 de Febrero de 2008, 10:39:54 »
Hola, tengo una placa a doble capa y me gustaría saber si es posible unir dos pistas, una en cada capa, a través del pad de un componente true hole.

Concretamente, así me entenderéis mejor: tengo un PIC SOIC que va soldado en la capa TOP y tengo su cristal de cuarzo con sus dos pad que van soldados en la capa BOTTOM. Si directamente tiro una pista desde el pin del PIC hasta el pad del cristal, ese pad se convierte en via? O tengo que crear una mini-pista unida al pad para luego hacer una via hacía la capa TOP?

Gracias!!!

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Re: Unir capa TOP y BOTTOM a través del pad de un componente
« Respuesta #1 en: 28 de Febrero de 2008, 19:43:34 »
¿y el autoroute no te lo hace?

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Desconectado Nocturno

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Re: Unir capa TOP y BOTTOM a través del pad de un componente
« Respuesta #2 en: 29 de Febrero de 2008, 03:26:11 »
Efectivamente, los pines de los through-hole se entienden como vías que unen las dos caras.

De hecho tendrás que tener cuidado si usas el autorouter, porque te obligará a soldar algunos componentes por ambas caras si no les pones restricciones.
Un saludo desde Sevilla, España.
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Re: Unir capa TOP y BOTTOM a través del pad de un componente
« Respuesta #3 en: 29 de Febrero de 2008, 06:37:19 »
Efectivamente el Autorouter me une los pines del PIC de la capa TOP con los pads de los componentes through-hole que en principio sólo eran accesibles para soldarlos por la capa BOTTOM. Lo que ocurre es que, según entiendo de lo que dice Nocturno, esos pads no son equivalentes a una vía, son simplemente un pad en la capa TOP y otro en la BOTTOM pero no hay una unión entre ellos a través de la placa como si pasa en un vias. La unión en este caso la realiza la propia patilla del componente obligándote a soldarlos por ambas caras, cosa que no quiero.

Se os ocurre cómo hacer que no tenga que sodlarlos por ambas caras? Tengo que utilziar el recurso de tirar una pistita corta desde el pad through-hole y luego añadir una vía?

Gracias!!


Desconectado Nocturno

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Re: Unir capa TOP y BOTTOM a través del pad de un componente
« Respuesta #4 en: 29 de Febrero de 2008, 06:59:31 »
Dibuja sobre el pad un polígono que lo tape en la capa Trestrict y así no ruteará por arriba, sólo por abajo.
Un saludo desde Sevilla, España.
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Re: Unir capa TOP y BOTTOM a través del pad de un componente
« Respuesta #5 en: 29 de Febrero de 2008, 09:27:36 »
Gracias Nocturno, veo que el Autorute utiliza "el truco" este de tirar una pista corta desde el pad, añade una vía y luego sigue por la otra cara.

Desconectado Nocturno

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Re: Unir capa TOP y BOTTOM a través del pad de un componente
« Respuesta #6 en: 29 de Febrero de 2008, 10:50:23 »
Claro, ya que no llega por un lado, lo intenta por el otro ;-)
Un saludo desde Sevilla, España.
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Re: Unir capa TOP y BOTTOM a través del pad de un componente
« Respuesta #7 en: 29 de Febrero de 2008, 14:30:16 »
Claro, ya que no llega por un lado, lo intenta por el otro ;-)

y tiene como inconveniente que redunda mucho, a veces he visto que da un vueltón y la solución la tenia cerca. no se como seran otros autorouter.

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